专利名称：保护带剥离方法以及保护带剥离装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种剥离贴附在晶片上的保护带的保护带剥离方法以及保护带剥离
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背景技术：
在对半导体电子器件要求高性能化以及节能化的同时也要求小型化。为了半导体电子器件的小型化，有时将晶片磨削得较薄。在将晶片磨削得较薄之际，为了保护晶片表面而在晶片表面上贴附保护带。为了在磨削了晶片后也将晶片的强度维持得较高，在晶片上贴附了保护带的状态下进行处理。也就是说，晶片强度因保护带而提高，能够安全地进行晶片操作。该保护带最终使用保护带剥离装置而剥离。具体地说，在保护带上贴附剥离用粘接带。然后将剥离用粘接带向晶片外部方向拉拽。这样一来，将剥离用粘接带和被其贴附的保护带从晶片上剥下。在晶片表面上图案的高低差小的情况下或没有图案的高低差的情况下，晶片表面与保护带的密接性高。因此，剥离用粘接带和保护带之间的粘接力将小于晶片表面和保护带之间的粘接力，存在剥离用粘接带从保护带上剥下的情况。其结果，不能够将保护带从晶片表面上剥离。为了解决这种问题，提出了在晶片的缺口处，通过应力附加机构将保护带上推到离开晶片表面的状态下剥离保护带的技术的方案(例如参照专利文献1)。专利文献1特开2003-338478号公报保护带并不限于一定沿着晶片的外缘贴附。也存在保护带贴附在晶片外缘的内侧的情况。在这种情况下，由于保护带与缺口重合的部分的面积非常小，所以即便使用应力附加机构也不能够将该部分从晶片表面上推。而且，也存在保护带贴附成伸出到晶片的外缘更外侧的情况。在这种情况下，仅通过应力附加机构推动保护带与缺口重合的部分并不能够充分地上推保护带。这样，在保护带未沿着晶片的外缘贴附的情况下，存在不能够将保护带从晶片上剥离的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种保护带剥离方法以及保护带剥离装置，即便是在保护带未沿着晶片的外缘贴附的情况下，也能够容易地将保护带从晶片上剥离。本发明所涉及的保护带剥离方法的特征在于，具备下述工序将以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片放置在载台上的工序；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的工序；使提升销从该载台上突出，通过该提升销的上表面上推该缺口处的该保护带的工序；以及在通过该提升销上推了该保护带的状态下拉拽该剥离用粘接带，将该保护带从该晶片上剥离的工序。而且，该提升销的上表面形状是该提升销的上表面能够上推该缺口处的该保护带的形状。本发明所涉及的另一种保护带剥离方法的特征在于，具备下述工序将贴附了保
3护带的晶片放置在载台上的工序，上述保护带具有覆盖该晶片的缺口的第1部分和从该晶片的外缘向外侧伸出的第2部分；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的工序；使提升销从该载台上突出，通过该提升销的上表面上推该第1部分以及该第2部分的工序；以及在通过该提升销上推了该保护带的状态下拉拽该剥离用粘接带，将该保护带从该晶片上剥离的工序。而且，该提升销的上表面形状是具有窄幅部和宽幅部，该窄幅部上推该第1部分，该宽幅部上推该第2部分。本发明所涉及的保护带剥离装置的特征在于，具备放置以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片的载台；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的机构；剥离该剥离用粘接带的机构；以及以能够从该载台上突出的方式安装在该载台上的提升销。而且， 该提升销的上表面形状是该提升销的上表面能够上推该缺口处的该保护带的形状。本发明所涉及的另一种保护带剥离装置的特征在于，具备放置贴附了保护带的晶片的载台，上述保护带具有覆盖该晶片的缺口的第1部分和从该晶片的外缘向外侧伸出的第2部分；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的机构；剥离该剥离用粘接带的机构；以及以能够从该载台上突出的方式安装在该载台上的提升销。而且，该提升销的上表面形状是具有窄幅部和宽幅部，该窄幅部能够上推该第1部分，该宽幅部能够上推该第2部分的形状。根据本发明，即便是在保护带未沿着晶片的外缘贴附的情况下，也能够容易地将保护带从晶片上剥离。
图1是表示实施方式1所涉及的晶片的俯视图。图2是表示实施方式1所涉及的保护带与晶片的位置关系的俯视图。图3是表示实施方式1所涉及的保护带剥离装置的剖视图。图4是表示实施方式1所涉及的提升销的立体图。图5是说明实施方式1所涉及的保护带剥离方法的流程图。图6是说明实施方式1所涉及的保护带剥离方法的剖视图。图7是表示实施方式1所涉及的提升销、晶片以及保护带的位置关系的俯视图。图8是说明实施方式1所涉及的保护带剥离方法的剖视图。图9是说明实施方式1所涉及的保护带剥离方法的剖视图。图10是说明实施方式1所涉及的保护带剥离方法的剖视图。图11是说明实施方式1所涉及的提升销突出前的状态的剖视图。图12是说明实施方式1所涉及的提升销突出后的状态的剖视图。图13是说明实施方式1所涉及的保护带剥离方法的剖视图。图14是表示实施方式2所涉及的保护带与晶片的位置关系的俯视图。图15是表示实施方式2所涉及的提升销的立体图。图16是表示实施方式2所涉及的提升销、晶片以及保护带的位置关系的俯视图。附图标记说明10 晶片，12 缺口，14、70 保护带，18 载台，20、72 提升销，22 剥离用粘接带， 24 辊，26 涂刷器。
具体实施例方式实施方式1参照图1至图13对本发明的实施方式1所涉及的保护带剥离方法以及保护带剥离装置进行说明。另外，存在对于相同或者相对应的结构要素赋予相同的附图标记而省略重复说明的情况。在其它的实施方式中也同样。图1是表示实施方式1所涉及的晶片10的俯视图。在晶片10的外缘部形成有缺口 12。缺口 12是进行晶片10的结晶方向的判别或者进行定位的切口。图2是表示实施方式1所涉及的保护带14与晶片10的位置关系的俯视图。晶片 10的端面由研磨机等进行倒角加工。这样一来，晶片10的强度提高，能够抑制对晶片10的端面的物理冲击而产生的破裂或缺损。为了进行这种倒角加工，保护带14贴附在从距晶片 10的外缘向内侧例如0. 5mm至1. Omm程度的位置(以下，将这种保护带贴附方法成为“内贴”)。保护带14在晶片10上贴附成仅与缺口 12的一部分重合而不与缺口 12的全部重
I=I O图3是表示实施方式1所涉及的保护带剥离装置16的剖视图。保护带剥离装置 16具备搭载晶片10的载台18，以及能够从载台18突出地安装在载台18上的提升销20。 提升销20是上推保护带14的部件。而且，提升销20如图3所示能够收纳在载台18内。图 4是表示实施方式1所涉及的提升销20的立体图。提升销20的上表面为长方形。保护带剥离装置16还具备贴附剥离用粘接带22的机构。该机构具备支撑剥离用粘接带22的辊M和涂刷器沈。另外，这种贴附剥离用粘接带22的机构也是将剥离用粘接带22剥离的机构。图5是说明实施方式1所涉及的保护带剥离方法的流程图。以后，沿着该流程图对实施方式1的保护带剥离方法进行说明。首先，如图6所示，将贴附了保护带14的晶片10放置在载台18上(步骤50)。晶片10的与贴附了保护带14的面相反的面与载台18相接触。而且，通过真空吸附将晶片10 固定在载台18上。图7是表示实施方式1所涉及的提升销20、晶片10以及保护带14的位置关系的俯视图。提升销20的上表面为长方形。将晶片10在载台18上配置成该提升销20的上表面的一部分与缺口 12重合。在此，提升销20的上表面的宽度优选地是小于缺口 12的开口宽度Wl且在缺口 12的最小宽度W2以下。这样，当使提升销20的上表面的宽度狭窄时，能够将提升销20配置到缺口 12的里侧。另外，图7中的nl表示保护带14的外缘与晶片10 的外缘的差。nl例如为0.5mm至1.0mm的程度。在步骤50中，这样将贴附了保护带14的晶片10在载台18上放置成仅与缺口 12的一部分重合。具体地说，将晶片10在载台18上放置成提升销20位于缺口 12处的保护带14的正下方。当结束步骤50时则进入步骤51进行处理。在步骤51中，将剥离用粘接带22贴附在保护带14上。如图8所示，使涂刷器沈与保护带14的高度相配合地移动，将剥离用粘接带22贴附在保护带14上。该动作如图9所示持续到剥离用粘接带22贴附成横贯保护带14。当剥离用粘接带22的贴附结束时，暂时停止辊M以及涂刷器沈的动作。当结束步骤51时则进入步骤52进行处理。在步骤52中，如图10所示，使提升销
520从载台18上突出，通过提升销20的上表面上推缺口 12处的保护带14。此时，形成为长方形的提升销20的上表面与保护带14相接触。图11是表示实施方式1所涉及的提升销 20突出前的状态的剖视图。图12是表示实施方式1所涉及的提升销20突出后的状态的剖视图。当结束步骤52时则进入步骤53进行处理。在步骤53中，在通过提升销上推了保护带14的状态下拉拽剥离用粘接带22，将保护带14从晶片10上剥离。具体地说，将剥离用粘接带22向与贴附了剥离用粘接带的方向相反的方向拉拽。也就是说，将剥离用粘接带 22向图10中的左侧方向拉拽。当拉拽剥离用粘接带22时，与剥离用粘接带22密接的保护带14也被拉拽。从而能够将剥离用粘接带22和保护带14 一起从晶片10上剥离。在步骤53中，以被提升销20上推的部分为基点进行保护带14的剥离。最终如图 13所示，将所有的保护带14从晶片10上剥离，结束步骤53。实施方式1的保护带剥离方法以及保护带剥离装置如上所述。在如实施方式1那样保护带14被“内贴”的情况下，仅在缺口 12的一部分配置保护带14。即便是在这种情况下，由于提升销20配置到缺口 12的里侧，所以也能够增大保护带14与提升销20的接触面积。从而能够可靠地通过提升销20提升缺口 12部分的保护带 14。除此之外，即便是在晶片10的表面与保护带14的密接性高的情况下，也能够可靠地剥离保护带14。另外，大多的情况是缺口 12是由SEMI标准(SEMI规格)所限定的形状。这种情况是使提升销20的上表面的形状为3mmXl. 2cm。也就是说，为了提升销20的宽度为图7 中的缺口的最小宽度W2以下而选择3mm作为其宽度。当然，提升销20的宽度也可以在3mm 以下。另一方面，提升销20的长度并不限于1. 2cm,也可以适当设定。虽然在实施方式1中是使提升销20从载台18上突出后开始剥离用粘接带20的拉拽，但本发明并不仅限于此，也可以在提升销20突出的同时开始剥离用粘接带22的拉拽。 而且，还可以在开始了剥离用粘接带22的拉拽后使提升销20上升。虽然在实施方式1中提升销20的上表面形状为长方形，但本发明并不仅限于此。 提升销20的上表面形状只要是提升销20的上表面能够上推缺口 12处的保护带14的形状即可。从而提升销20的上表面形状例如也可以是三角形或圆形。实施方式2参照图14至图16对本发明的实施方式2所涉及的保护带剥离方法以及保护带剥离装置进行说明。对于与实施方式1同样的结构因素使用相同的附图标记。以下，以与实施方式1的不同点为中心进行说明。图14是表示实施方式2所涉及的保护带70与晶片10的位置关系的俯视图。晶片10与实施方式1同样地具有缺口 12。保护带70贴附成从晶片10的外缘向外侧伸出。 因此，保护带70具有覆盖缺口 12的第1部分、以及从晶片10的外缘向外侧伸出的第2部分。保护带70从晶片10的外缘向外侧伸出是为了防止对晶片10端面的物理冲击而产生的破裂或缺损。将保护带10这样贴附在晶片10上称为“外贴”。图15是表示实施方式2所涉及的提升销72的立体图。提升销72的上表面形状是具有宽幅部74和窄幅部76。窄幅部76为半圆形，其直径R小于3mm。对实施方式2所涉及的保护带剥离方法进行说明。首先，将外贴了保护带70的晶
6片10放置在载台18上。图16是表示实施方式2所涉及的提升销72、晶片10以及保护带 70的位置关系的附图。如图16中所示，提升销72的窄幅部76与第1部分重合。而且，宽幅部74与第2部分重合。接着，将剥离用粘接带22贴附在保护带70上。之后，使提升销72从载台18上突出，通过提升销72的上表面上推第1部分以及第2部分。当提升销72突出时，保护带70 和提升销72以大面积接触。也就是说，提升销72的上表面上推第1部分和第2部分。更详细地说，窄幅部76上推第1部分，宽幅部74上推第2部分。这样，在通过提升销72上推了保护带70的状态下拉拽剥离用粘接带22，将保护带70从晶片10上剥离。另外，提升销72的上表面形状只要是具有宽幅部74和窄幅部76即可，没有特别的限制。也就是说，只要是窄幅部76上推保护带70的覆盖缺口 12的部分(第1部分)，宽幅部74上推保护带70从晶片10的外缘向外侧伸出的部分(第2部分)，均能够获得本发明的效果。从而即便是例如窄幅部76为长方形地形成也能够获得本发明的效果。除此之外，也能够进行与实施方式1相当的变形。
权利要求
1.一种保护带剥离方法，其特征在于，具备下述工序将以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片放置在载台上的工序； 将剥离用粘接带贴附在上述保护带上的工序；使提升销从上述载台上突出，通过上述提升销的上表面上推上述缺口处的上述保护带的工序；以及在通过上述提升销上推了上述保护带的状态下拉拽上述剥离用粘接带，将上述保护带从上述晶片上剥离的工序；上述提升销的上表面形状是上述提升销的上表面能够上推上述缺口处的上述保护带的形状。
2.如权利要求1所述的保护带剥离方法，其特征在于，上述提升销的上表面的宽度为上述缺口的最小宽度以下。
3.一种保护带剥离方法，其特征在于，具备下述工序将贴附了保护带的晶片放置在载台上的工序，上述保护带具有覆盖上述晶片的缺口的第1部分和从上述晶片的外缘向外侧伸出的第2部分； 将剥离用粘接带贴附在上述保护带上的工序；使提升销从上述载台上突出，通过上述提升销的上表面上推上述第1部分以及上述第 2部分的工序；以及在通过上述提升销上推了上述保护带的状态下拉拽上述剥离用粘接带，将上述保护带从上述晶片上剥离的工序；上述提升销的上表面形状是具有窄幅部和宽幅部，上述窄幅部上推上述第1部分，上述宽幅部上推上述第2部分。
4.一种保护带剥离装置，其特征在于，具备放置以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片的载台； 将剥离用粘接带贴附在上述保护带上的机构； 剥离上述剥离用粘接带的机构；以及以能够从上述载台上突出的方式安装在上述载台上的提升销； 上述提升销的上表面形状是上述提升销的上表面能够上推上述缺口处的上述保护带的形状。
5.如权利要求4所述的保护带剥离装置，其特征在于，上述提升销的上表面的宽度为上述缺口的最小宽度以下。
6.一种保护带剥离装置，其特征在于，具备放置贴附了保护带的晶片的载台，上述保护带具有覆盖上述晶片的缺口的第1部分和从上述晶片的外缘向外侧伸出的第2部分；将剥离用粘接带贴附在上述保护带上的机构； 剥离上述剥离用粘接带的机构；以及以能够从上述载台上突出的方式安装在上述载台上的提升销； 上述提升销的上表面形状是具有窄幅部和宽幅部，上述窄幅部能够上推上述第1部分，上述宽幅部能够上推上述第2部分的形状。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种保护带剥离方法以及保护带剥离装置，即便是在保护带未沿着晶片的外缘贴附的情况下，也能够容易地将保护带从晶片上剥离。保护带剥离方法具备将以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片放置在载台上的工序；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的工序；使提升销从该载台上突出，通过该提升销的上表面上推该缺口处的该保护带的工序；以及在通过该提升销上推了该保护带的状态下拉拽该剥离用粘接带，将该保护带从该晶片上剥离的工序。而且，该提升销的上表面形状是该提升销的上表面能够上推该缺口处的该保护带的形状。
文档编号B32B38/10GK102205687SQ201110059688
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月9日 优先权日2010年3月10日
发明者久我正一 申请人:三菱电机株式会社