剥离方法及剥离装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种使直接或隔着薄层相互密接的两片板状体剥离的剥离方法及剥离装置。
【背景技术】
[0002]作为在玻璃基板或半导体基板等板状体上形成特定的图案或薄膜的技术，有将担载于其他板状体的图案或薄膜(以下，称为“图案等”)转印至基板的技术。在此技术中，必须在使两片板状体密接而将图案等自其中一片转印至另一片之后，不损坏图案等即可将两片板状体剥离。
[0003]作为用以实现该目的而可利用的技术，有例如专利文献I中记载的技术。在此技术中，包含相互密接的第一板状体及第二板状体的密接体通过将第一板状体吸附保持在载台而保持为水平姿势。而且，排列在第二板状体侧的多个剥离机构依次抵接在第二板状体，且一面保持第二板状体一面朝自第一板状体离开的方向移动，由此第一板状体与第二板状体之间的剥离向特定的剥离方向前进。此时，以如下方式管理，即，抵接部件一面抵接在第二板状体的表面一面朝剥离方向移动，由此以固定的速度进行剥离。
[0004][【背景技术】文献]
[0005][专利文献]
[0006][专利文献I]日本专利特开2014-189350号公报
【发明内容】
[0007][发明所要解决的问题]
[0008]在板状体的尺寸大型化、或在两片板状体之间担载有薄膜的情况下，存在对应于其密接力的不同等而増减所设置的剥离机构的数量或间隔。另外，为通过剥离机构与抵接部件的协调动作而良好地控制剥离的前进，优选在抵接部件通过之后至剥离机构抵接在第二板状体的表面并进行保持为止的时间尽可能短。为能够实现这些，必须一面防止剥离机构与抵接部件的干涉，一面使剥离机构相对于抵接部件通过后的第二板状体表面迅速地抵接。因此，要求根据剥离机构的配置而适当且简单地设定与抵接部件协作的各剥离机构的动作时序。
[0009]在所述【背景技术】中，剥离机构的设置数量较少，且其等的间隔也较大。因此，相对较容易使动作时序最佳化。例如，可使用预先通过教学作业而使装置学习抵接部件的位置与剥离机构的移动时序的对应关系的方法。然而，如果剥离机构的设置数量变大，则调整作业将会变得非常繁杂。
[0010]本发明是鉴于所述课题而完成者，其目的在于提供一种技术，在使相互密接的两片板状体剥离的剥离方法及剥离装置中，可根据剥离机构的配置而使各个剥离机构的动作简单地最佳化。
[0011][解决问题的技术手段]
[0012]为达成所述目的，本发明的剥离方法的一态样是使第一板状体与第二板状体直接或隔着薄层密接而成的密接体剥离的剥离方法，其具备:配置步骤，保持机构通过保持所述第一板状体而保持所述密接体，且各者具有部分性地抵接在所述第二板状体而保持所述第二板状体的功能的多个剥离机构，沿与所述第二板状体的表面平行的剥离方向、且在所述第二板状体的表面与所述剥离机构之间隔开间隙而排列；以及剥离步骤，抵接部件一面抵接在所述第二板状体的表面一面在与所述剥离机构的间隙空间向所述剥离方向移动，所述剥离机构的各者在沿所述剥离方向依次向所述第二板状体移动且抵接在所述抵接部件通过后的所述第二板状体的表面之后，一面保持所述第二板状体一面相对于所述第一板状体沿离开方向移动而使所述第二板状体自所述第一板状体离开；且所述剥离机构各者的移动时序是根据预先使所述抵接部件向所述剥离方向移动而取得的所述抵接部件通过与所述剥离机构的对向位置的时序、与表示所述抵接部件的所述剥离方向上的位置的位置资讯的对应关系而设定。
[0013]另外，为达成所述目的，本发明的剥离装置的一态样具备:保持机构，其通过保持所述第一板状体而保持第一板状体与第二板状体直接或隔着薄层相互密接而成的密接体；抵接部件，其一面抵接在通过所述保持机构保持的所述密接体的所述第二板状体的表面，一面沿与所述第二板状体的表面平行的剥离方向移动；多个剥离机构，沿所述剥离方向排列，各者具有部分性地抵接在所述第二板状体而保持所述第二板状体的功能，并且能够在抵接在所述第二板状体的表面的抵接位置、与自所述第二板状体的表面离开而设置有用以供所述抵接部件通过的间隙的待机位置之间移动；以及控制机构，其控制所述剥离机构及所述抵接部件的移动而执行剥离动作；在所述剥离动作中，所述抵接部件一面抵接在所述第二板状体的表面一面在与所述剥离机构的间隙空间向所述剥离方向移动，所述剥离机构的各者在沿所述剥离方向依次向所述第二板状体移动且抵接在所述抵接部件通过后的所述第二板状体的表面之后，一面保持所述第二板状体一面相对于所述第一板状体沿离开方向移动而使所述第二板状体自所述第一板状体离开，所述剥离机构各者的移动时序是根据预先使所述抵接部件沿所述剥离方向移动而取得的所述抵接部件通过与所述剥离机构的对向位置的时序、与表示所述抵接部件的所述剥离方向上的位置的位置资讯的对应关系而设定。
[0014]在如此般构成的发明中，根据抵接部件在移动时实际上通过与剥离机构的对向位置的时序和抵接部件的位置的对应关系，设定与抵接部件协作而使剥离前进的剥离机构各者的移动时序。即，在掌握抵接部件实际上通过与剥离机构的对向位置的时序和表示抵接部件的位置的位置资讯的对应关系之后，决定剥离机构的动作。因此，无论剥离机构如何配置，均可在与其配置对应的时序使各剥离机构动作。由此，可避免在抵接部件通过之前剥离机构接近第二板状体而使抵接部件与剥离机构碰撞，或利用剥离机构对第二板状体的保持过慢而无法良好地进行剥离的问题，从而能够使各剥离机构的动作最佳化。
[0015][发明的效果]
[0016]如上所述，根据本发明，能够使各剥离机构的移动时序对应于剥离机构的实际配置，从而可避免抵接部件与剥离机构的干涉，并且可简单地使各个剥离机构的动作最佳化。
【附图说明】
[0017]图1是表示本发明的剥离装置的一实施方式的立体图。
[0018]图2是表示该剥离装置的主要构成的立体图。
[0019]图3是表示初始剥离单元的构造及各部的位置关系的侧视图。
[0020]图4是表示该剥离装置的电性构成的框图。
[0021]图5A?图是表示剥离动作的过程中的各部的动作的图。
[0022]图6A?图6C是表示吸附单元的配设图案不同的例的图。
[0023]图7A及图7B是表示辊单元与吸附单元的位置关系的图。
[0024]图8A?图8C是表示利用摄像部拍摄吸附单元的态样的图。
[0025]图9是表示吸附单元的移动时序的设定方法的流程图。
[0026]图1OA及图1OB是说明吸附单元的移动时序的原理的图。
【具体实施方式】
[0027]图1是表示本发明的剥离装置的一实施方式的立体图。为统一地表示各图中的方向，如图1右下所示设定XYZ正交座标轴。此处，XY平面表示水平面。另外，Z轴表示铅垂轴，更详细而言，(-Z)方向表示铅垂朝下方向。
[0028]该剥离装置I是用以使以主面彼此相互密接的状态搬入的两片板状体剥离的装置。例如在玻璃基板或半导体基板等基板的表面形成特定图案的图案形成制程的一部分中使用。更具体而言，在该图案形成制程中，在作为暂时担载应转印在被转印体即基板的图案的担载体的印刷布表面，均匀地涂布图案形成材料(涂布步骤)。继而，通过将根据图案形状而进行了表面加工的版抵压在印刷布上的涂布层而使涂布层图案化(图案化步骤)。如此般使形成有图案的印刷布与基板密接(转印步骤)，由此将图案最终自印刷布转印至基板。
[0029]此时，为使图案化步骤中密接的版与印刷布之间、或转印步骤中密接的基板与印刷布之间离开，可适当地应用本装置。当然，既可用于这些两者，也可在除此之外的用途中使用。例如，也可应用在将担载在担载体上的薄膜转印至基板时的剥离制程。除此之外，可将本装置应用在使直接或隔着薄膜等薄层密接的两片板状体剥离的所有制程。
[0030]该剥离装置I具有在安装在框体的主框架11上分别固定有载台区块3及上部吸附区块5的构造。图1中为表示装置的内部构造而省略框体的图示。另外，除这些各区块之外，该剥离装置I具备下述的控制单元70(图4)。
[0031]载台区块3具有用以载置版与印刷布、或基板与印刷布密接而成的密接体(以下，称为“工件”)的载台30。载台30具备上表面为大致水平的平面的水平载台部31、及上表面为相对于水平面具有数度(例如2度左右)的斜率的平面的锥形载台部32。在载台30的锥形载台部32侧即(-Y)侧的端部附近设置有初始剥离单元33。另外，以横跨水平载台部31的方式设置有辊单元34。
[0032]另一方面，上部吸附区块5具备自主框架11立设并且以覆盖载台区块3的上部的方式设置的支撑框架50。在支撑框架50安装有N组(N为自然数)的吸附单元51、52、53、…、5N。这些吸附单元51?5N依次排列在(+Y)方向。以下，在需要区别各吸附单元的情况下，将在(+Y)方向数起第i个(i为自然数)吸附单元5i称为“第i吸附单元”。
[0033]图2是表示该剥离装置的主要构成的立体图。更具体而言，图2表示剥离装置I的各构成中的载台30、棍单元34及第i吸附单元5i的构造。载台30具备上表面310为大致水平面的水平载台部31、及上表面320为相对于水平面倾斜数度的锥形面的锥形载台部32。水平载台部31的上表面310具有较载置的工件的平面尺寸稍大的平面尺寸。
[0034]锥形载台部32与水平载台部31的(-Y)侧端部密接而设置。其上表面320在与水平载台部31接触的部分位于与水平载台部31的上表面310相同的高度(Z方向位置)。另一方面，伴随自水平载台部31向(-Y)方向远离，上表面320朝下方即(-Z)方向后退。因此，在