技术编号:24729265
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例涉及半导体制造领域,尤其涉及一种半导体结构及其形成方法。背景技术.随着集成电路的集成度不断提高,集成电路向亚微米、深亚微米方向快速发展,其图案线宽也将越来越细,这对半导体工艺提出了更高的要求。因此,对如何实现细线宽图案进行深入研究以适应半导体工艺的新要求已成为一个刻不容缓的课题。.光刻技术(lithograph)是实现集成电路图案的关键工艺技术。在光刻技术中,将感光材料(光刻胶)涂覆于基底的薄膜上,采用与光刻胶感光特性相应的波段的光,透过具有特定图案的掩膜板照射至光刻胶表面,...
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