技术编号:2474152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板。 背景技术目前的聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板是两面敷不带电阻的粗化铜箔,这样不但增大了装备体积,而且在复杂微波结构的设计中,它的机械性和电气稳定性比较差。发明内容本发明提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板,它不但体积小,而且机械性和稳定性好。本发明采用了以下技术方案一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板,它包括介质层,在介质层的两面分别覆盖有电阻铜箔层和粗化铜箔层。所述的介质层的主体为无碱平纹玻...
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