专利名称：一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板的制作方法
技术领域：
本发明提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板。
背景技术：
目前的聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板是两面敷不带电阻的粗化铜箔，这样不但增大了装备体积，而且在复杂微波结构的设计中，它的机械性和电气稳定性比较差。
发明内容
本发明提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它不但体积小，而且机械性和稳定性好。本发明采用了以下技术方案一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括介质层，在介质层的两面分别覆盖有电阻铜箔层和粗化铜箔层。所述的介质层的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层。所述的无碱平纹玻璃布的厚度为0. 03mm、0. 06mm、0. 08mm、 0. 10mm、0. 13mm 或 0. 18mm。本发明具有以下有益效果本发明在介质层的两面分别覆盖有电阻铜箔层和粗化铜箔层，这样不但可以装备体积小，而且具备低介电、低损耗，优良的电气性和机械特性，较低的介电常数热系数、低排气。本发明的介质层的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层，这样可以调节产品的性能。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式在图1中，本发明提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括介质层1，在介质层1的两面分别覆盖有电阻铜箔层2和粗化铜箔层3，介质层1的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层，无碱平纹玻璃布的厚度为 0. 03mm、0. 06mm、0. 08mm、0. 10mm、0. 13mm 或 0. 18mm。
权利要求
1.一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是它包括介质层(1 )，在介质层(1)的两面分别覆盖有电阻铜箔层(2 )和粗化铜箔层(3 )。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的介质层(1)的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层。
3.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的无碱平纹玻璃布的厚度为 0. 03mm、0. 06mm、0. 08mm、0. 10mm、0. 13mm 或 0. 18mm。
全文摘要
本发明公开了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括介质层(1)，在介质层(1)的两面分别覆盖有电阻铜箔层(2)和粗化铜箔层(3)。本发明不但体积小，而且机械性和稳定性好。
文档编号B32B15/20GK102371731SQ2011102862
公开日2012年3月14日 申请日期2011年9月25日 优先权日2011年9月25日
发明者顾根山 申请人:顾根山