一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板的制作方法

文档序号:10887646阅读:496来源:国知局
一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板,所述层压板包括三层结构,第一层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为加成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层,第三层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层,第二层为中间层,其上下两侧分别为第一层和第三层,其中第二层的厚度为所述层压板厚度的75?95%。将该层压板两侧覆金属箔得到聚硅氧烷基覆金属箔层压板,该覆金属箔层压板具有较高的剥离强度,优良的耐电压性能和介电性能。
【专利说明】
-种聚括氧烧组合物层压板及其覆金属菊层压板
技术领域
[0001] 本实用新型属于层压板领域,设及一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属锥层压 板。
【背景技术】
[0002] WSi-0-Si为主链的有机娃聚合物因具有许多独特而宝贵的性能,如耐高低溫、耐 候、耐老化、耐电气绝缘、耐臭氧、憎水、阻燃、生理惰性等被广泛应用。相对于传统的FR-4型 覆铜板,聚娃氧烷基覆铜板在耐候、耐老化、耐电气绝缘和介电性能上具有更加明显优势, 而且成本适中。由于该类树链段柔软,表面能低,与铜锥的粘结能力较差,因此该类树脂作 为绝缘层的覆铜板的剥离强度不高,无法满足覆铜板的布线要求。
[0003] CN101600664公开了用多层固化的有机娃树脂组合物涂覆或层合的玻璃基材,包 括(i)至少一个玻璃基材;(ii)在该玻璃基材的至少一侧的至少一部分上的第一涂覆层,其 中该第一涂覆层包括有机聚合物或固化的有机娃树脂组合物,该固化的有机娃树脂组合物 选自氨化硅烷化固化的有机娃树脂组合物、缩合固化的有机娃树脂组合物或自由基固化的 有机娃树脂组合物;和(iii)该第一层涂覆层的至少一部分上的第二层涂覆层,其中该第二 涂覆层包括有机聚合物或固化的有机娃树脂组合物,该固化的有机娃树脂组合物选自氨化 硅烷化固化的有机娃树脂组合物、缩合固化的有机娃树脂组合物或自由基固化的有机娃树 脂组合物,条件是该第一涂覆层或该第二涂覆层的至少一者包括固化的有机娃树脂组合物 和条件是当该第一涂覆层和第二涂覆层两者均为固化的有机娃树脂组合物时,该第一涂覆 层的固化的有机娃树脂组合物不同于第二层的固化的有机娃树脂组合物。但是该发明利用 运样的两层结构并未阐明其能够对层压板的玻璃强度具有明显的改善作用。
[0004] JP2011127074A中将加成型和自由基聚合娃树脂应用于L抓白色覆铜板中W改善 覆铜板的性能,然而其对覆铜板玻璃强度的改善也并不明显。
[0005] 因此,在本领域中,期望能够得到一种具有较高剥离强度W及良好介电性能,优秀 的耐热和紫外老化性能,同时耐浸焊、耐电压性能也较好的覆铜层压板。

【发明内容】

[0006] 针对现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物层压 板及其覆金属锥层压板,该层压板具有Ξ层全新绝缘层结构,制备得到具有较高剥离强度 的覆铜板,解决了纯有机娃组合物与铜锥粘结性差的问题,该板材同时具备优秀耐电气绝 缘、较低的介电损耗W及出色的耐浸焊能力。
[0007] 为达到此发明目的,本实用新型采用W下技术方案:
[000引一方面,本实用新型提供一种层压板,所述层压板包括Ξ层结构,第一层为缩合固 化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为加成 型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层,第Ξ层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合 固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层,第二层为中间层,其上下两侧分别为第一层和 第Ξ层,其中第二层的厚度为所述Ξ层结构总厚度的75-95%。
[0009] 本实用新型的层压板具有Ξ层结构,第一层和第Ξ层中的聚硅氧烷组合物或其制 成的半固化片与第二层中的第二聚硅氧烷的相容性优异,可W解决层压板剥离强度低的问 题。第二层作为层压板的主体成分,赋予其优秀的耐热和紫外老化性能、耐浸焊、耐电压性 能和介电性能。
[0010] 在本实用新型中,所述加成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层的厚度为所述 层压板厚度的 75%-95%,例如 76%、77%、78%、79%、80%、81%、82%、83%、84%、85%、 87%、88%、90%、91%、92%、93% 或 94%。
[0011] 在本实用新型中,对第一层和第Ξ层的各自厚度无特定限制,只要二者的总厚度 为所述Ξ层结构总厚度的5-15% (例如6%、7%、8%、9%、10%、11 %、12%、13%或14%)即 可。
[0012] 另一方面,本实用新型提供了一种覆金属锥层压板,所述覆金属锥层压板包含第 一方面所述的层压板W及覆于所述层压板两侧的金属锥或金属板。
[0013] 优选地,所述覆金属锥层压板的结构自上而下依次为铜锥层、缩合固化的聚娃氧 烧组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、加成型的聚硅氧烷组合物 制成的半固化片层、缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的 半固化片层和金属锥层或金属板层。
[0014] 优选地,所述金属锥层为铜锥层或侣锥层,所述金属板层为铜板层、侣板层、铁板 层或锋板层。
[0015] 在本实用新型中,第一层和第Ξ层的聚硅氧烷组合物或其半固化片与第二层中的 第二聚硅氧烷的相容性优异,解决了覆铜板剥离强度低的问题,第二层作为层压板的主体 成分,赋予其优秀的耐热和紫外老化性能、耐浸焊、耐电压性能和介电性能。
[0016] 此外,第一层和第Ξ层的聚硅氧烷组合物或其半固化片直接与铜锥粘合,其分子 结构上少量的径基、氨基等基团能够很好地改善娃树脂与铜锥的粘结,提高所制备覆铜板 的剥离强度。
[0017] 在本实用新型中,所述第一层和第Ξ层与铜锥的结合方式根据覆铜板的最终应用 场合的不同,其制备方法有所不同,其中:
[0018] i.当所述覆铜板仅应用于单层板时,第一层和第Ξ层为将缩合固化的聚硅氧烷组 合物和缩合固化的聚硅氧烷组合物的树脂胶液分别W涂覆的方式直接粘合到铜锥的毛面 上,然后在 120°C-180°C (例如 123°C、125°C、128°C、130°C、135°C、140°C、145°C、150°C、155 1:、1601:、1651:、170°(:或175°(:)的范围内加热3-15111111(例如4111111、5111111、6111111、7111111、8111111、 9111;[]1、1〇111;[]1、11111;[]1、12111;[]1、13111;[]1或14111;[]1),使聚硅氧烷组合物达到半固化的状态,备用;将 加成型的聚硅氧烷组合物胶液浸溃到增强材料(如玻璃纤维布)上,在120°C-19(rC (例如 125。[、130。[、135。[、140。[、145。[、150。[、155。[、160。[、165。[、170。[、180。(:或185。(:)的范 围内烘烤3-151111]1(例女日41111]1、51111]1、61111]1、71111]1、81111]1、91111]1、1〇1111]1、111111]1、121111]1、131111]1或 14min),控制氨化硅氧烷化的反应进度在30 % -70 % (例如35 %、38 %、40 %、43 %、45 %、 48%、50%、55%、60%、63%、65%或68% ),记为第二P片,备用;根据覆铜锥层压板的厚度 要求,将数张第二P片叠合,并在上下两面覆上涂覆有第一层和第Ξ层的缩合固化的聚娃氧 烧组合物层的铜锥,在 190 °C -220 °C (195 °C、198 °C、200 °C、205 °C、210 °C、215 °C 或218 °C )的 范围内真空压合,制得所述具有较好剥离强度的聚娃氧烷基覆铜板。
[0019] ii.当所述覆铜板不仅应用于单层板时,将缩合固化的聚硅氧烷组合物胶液和缩 合固化的聚硅氧烷组合物胶液分别浸溃到增强材料(如玻璃纤维布)上,然后在12(TC-180 。(:(例如 125。[、130。[、135。[、140。[、145。[、150。[、155。[、160。[、165。[、170。(:或175。(:)的 范围内烘烤 3-15min(例女日 41111]1、51111]1、61111]1、71111]1、81111]1、91111]1、1〇1111]1、111111]1、121111]1、131111]1或 14min),使缩合固化的聚硅氧烷组合物在增强材料(如玻纤布)上达到半固化的状态,形成 半固化片,记为第一 P片和第ΞΡ片,备用。缩合固化的聚硅氧烷组合物浸溃到增强材料(如 玻璃纤维布)上,在120°C-190°C (例如 125°C、130°C、135°C、140°C、145°C、150°C、155°C、160 1:、1651:、1701:、180°(:或185°(:)的范围内烘烤3-15111111(例如4111111、5111111、6111111、7111111、8111111、 9min、10min、llmin、12min、13min或14min),控制氨化硅氧烷化的反应进度在30%-70% (例 如 35%、38%、40%、43%、45%、48%、50%、55%、60%、63%、65%或68%),记为第二?片, 备用;根据覆铜锥层压板的厚度要求,将数张第二P片叠合,并在上下两面分别叠上一张或 者两张第一 P片或者一张或者两张第ΞΡ片,之后在上下两面覆上铜锥,在190°C-22(rC (195 °C、198°C、200 °C、205 °C、210 °C、215°C或218°C )的范围内真空压合,制得所述具有较好剥离 强度的聚娃氧烷基覆铜板。
[0020] 相对于现有技术,本实用新型具有W下有益效果:
[0021] 本实用新型的层压板具有Ξ层结构,第一层和第Ξ层中的缩合固化的聚硅氧烷组 合物或其制成的半固化片既能与铜锥良好结合,同时其与第二层中的加成型的聚硅氧烷的 相容性优异,具有较高剥离强度,第二层作为层压板的主体成分,赋予其优秀的耐热和紫外 老化性能、耐浸焊、耐电压性能和介电性能。本实用新型采用在铜锥与铜锥间设置Ξ层娃树 脂组合物的全新绝缘层结构,制备了具有较高剥离强度的覆铜板,不仅改善了加成型娃树 脂对铜锥粘接性能差,缩合型娃树脂在板材中容易开裂、爆板的问题,同时还改善了两种固 化方式的娃树脂的加工性能;所制备的覆铜板具备优秀的电气绝缘性能、较低的介电损耗 W及出色的耐浸焊能力。并且制备工艺可行性高,价格适中。
【附图说明】
[0022] 图1为本实用新型所制备的覆铜锥层压板的结构示意图,其中1-铜锥;2-第一聚 硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层;3-加成型的聚娃氧 烧组合物制成的半固化片层;4-缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷 组合物制成的半固化片层;5-铜锥。
【具体实施方式】
[0023] 下面通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。本领域技术人员应 该明了,所述实施例仅仅是帮助理解本实用新型,不应视为对本实用新型的具体限制。
[0024] 实施例1
[0025] 将第一层和第Ξ层的缩合固化的聚硅氧烷组合物制成树脂胶液W涂覆的方式直 接粘合到铜锥的毛面上,然后在120°C-180°C的范围内加热3-15min,使聚硅氧烷组合物达 到半固化的状态,备用;加成型的聚硅氧烷组合物浸溃到玻璃纤维布上,在12(TC-19(rC的 范围内烘烤3-15min,控制氨化硅氧烷化的反应进度在30%-70%,记为第二P片,备用;根据 覆铜板层压板厚度的要求,将数张第二P片叠合,并在上下两面覆上涂覆有缩合固化的聚娃 氧烧组合物的铜锥,在190°c-22(rc的范围内真空压合,制得所述具有较好剥离强度的聚娃 氧烷基覆铜板,其结构如图1所示。
[00%] 实施例2
[0027]将缩合固化的聚硅氧烷组合物浸溃到玻璃纤维布上,然后在12(TC-I8(rc的范围 内烘烤3-15min,使聚硅氧烷组合物在玻纤布上达到半固化的状态,形成半固化片,记为第 一P片,备用。加成型的聚硅氧烷组合物浸溃到玻璃纤维布上,在120°C -190°C的范围内烘烤 3-15min,控制氨化硅氧烷化的反应进度在30%-70%,记为第二P片,备用;根据覆铜板层压 板厚度的要求,将数张第二P片叠合,并在上下两面分别叠上一张或者两张第一P片,上下两 侧覆铜锥,在19(TC-22(rC的范围内真空压合,制得所述具有较好剥离强度的聚娃氧烷基覆 铜板,其结构如图1所示。
[002引比较例1
[0029] 与实施例1的区别仅在于,第二层的厚度为Ξ层结构总厚度的60%,其余成分、成 分含量的选择W及制备方法同实施例1。
[0030] 比较例2
[0031] 与实施例2的区别仅在于,第二层的厚度为Ξ层结构总厚度的98%,其余成分、成 分含量的选择W及制备方法同实施例2。
[0032] 比较例3
[0033] 将加成型的聚硅氧烷组合物的胶液浸溃到玻璃纤维布上,在120°C-19(rC的范围 内烘烤3-15min,控制氨化硅氧烷化的反应进度在30%-70%,进行叠配,在190°C-22(rC的 范围内真空压合,制得聚娃氧烷基覆铜板。
[0034] 比较例4
[0035] 将缩合固化的聚硅氧烷组合物浸溃到玻璃纤维布上,然后在120°C-18(rC的范围 内烘烤3-15min,使聚硅氧烷组合物在玻纤布上达到半固化的状态,形成半固化片,根据覆 铜板层压板厚度的要求,将数张半固化片叠合,上下两侧覆铜锥,在190°C-22(rC的范围内 真空压合,制得聚娃氧烷基覆铜板。
[0036] 比较例5
[0037] 将缩合固化的聚硅氧烷组合物W涂覆的方式直接粘合到铜锥的毛面上,然后在 120°C-18(rC的范围内加热3-15min,使聚硅氧烷组合物达到半固化的状态,然后两张涂有 树脂的铜锥毛面相对压合,进行叠配,在190°C-22(rC的范围内真空压合,制得聚娃氧烷基 覆铜板。
[0038] 上述实施例1-2W及对比例1-5中第一层和第Ξ层的总厚度比例,W及第二层的厚 度比例如表1所示。
[0039] 表 1
[0040]
[0041] 上述实施例1、2和比较例1-5制得的覆铜板的剥离强度、介电常数、介电损耗性能 数据如表2所示。
[0042] 表 2
[0043;
[0044] W上性能测试方法如下:
[0045] 剥离强度:测试使用IPC-TM-650 2.4.8
[0046] 介电损耗:IEC 61189-2-721 方法。
[0047] 由表2结果可W看出,当第二层厚度过低(比较例1)时,制备得到的覆铜板的介电 损耗增加,当第二层厚度过高时(比较例2),制备得到的覆铜板的玻璃强度明显降低;当只 应用第二聚硅氧烷组合物制备覆铜板时(比较例3),则其玻璃强度急剧降低;当只应用第一 和第Ξ聚硅氧烷层组合物制备覆铜板时(比较例4和5),则其介电损耗增加。而本实用新型 制备得到的覆铜板(例如实施例1和2)的剥离强度较高,具有较低的介电损耗。
[004引
【申请人】声明,本实用新型通过上述实施例来说明本实用新型的聚硅氧烷层组合物 层压板及其覆金属锥层压板,但本实用新型并不局限于上述实施例,即不意味着本实用新 型必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本实用新型的任 何改进,对本实用新型所选用原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落 在本实用新型的保护范围和公开范围之内。
【主权项】
1. 一种聚硅氧烷组合物层压板,其特征在于,所述层压板包括三层结构,第一层为缩合 固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为加 成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层,第三层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩 合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层,第二层为中间层,其上下两侧分别为第一层 和第三层,其中第二层的厚度为所述三层结构总厚度的75-95%。2. -种覆金属箱层压板,其特征在于,所述覆金属箱层压板包含如权利要求1所述的层 压板以及覆于所述层压板两侧的金属箱或金属板。3. 根据权利要求2所述的覆金属箱层压板,其特征在于,所述覆金属箱层压板的结构自 上而下依次为铜箱层、缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成 的半固化片层、加成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、缩合固化的聚硅氧烷组合物 层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层和金属箱层或金属板层。4. 根据权利要求3所述的覆金属箱层压板,其特征在于,所述金属箱层为铜箱层或铝箱 层,所述金属板层为铜板层、铝板层、铁板层或锌板层。
【文档编号】B32B15/20GK205573192SQ201620345145
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月21日
【发明人】成浩冠, 黄增彪
【申请人】广东生益科技股份有限公司
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