薄膜的层压装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及薄膜的层压装置，尤其涉及用于在印刷电路板的基板表面贴附图案形成用的感光性干膜等层叠薄膜的薄膜的层压装置。
【背景技术】
[0002]在以移动设备和移动电话等为中心进行技术革新的状况下，关于印刷电路板，尤其是基板的小型化、轻量化成为重要课题。
[0003]针对基板的小型化，形成于基板的图案的细微化和基板的多层化不断进展，而针对轻量化，基板的轻薄化不断进展。
[0004]在这里，图案的形成主要被称为光刻工艺，在覆铜层压板上层压感光性干膜等层叠薄膜，然后，进行曝光、显影、蚀刻或镀层处理，来形成图案。
[0005]感光性干膜等主要由三层结构的层叠薄膜构成，在由聚酯薄膜等构成的基膜上涂布具有感光性和热硬化性的抗蚀层，在其之上层叠由聚乙烯薄膜等构成的保护薄膜，而构成为二层。
[0006]以下，将感光性干膜等称为层叠薄膜。
[0007]在制造印刷电路板的薄膜的层压工序中，将层叠薄膜的保护薄膜剥开，利用热压接辊即层压辊，从基膜上加热抗蚀层，并加压，在覆铜层压板上热压接层叠薄膜。
[0008]在进行印刷电路板的图案的细微化方面，在层压工序中成为课题的是如下问题:当将层叠薄膜贴附于基板时，在将基膜吸附搬运或在一边将基膜吸附保持一边使薄膜滑动并移动的工序中，由于加工于吸附薄膜的吸附板的吸附孔的倒角部等边缘的影响，而在吸附面侧的基膜上产生细微伤。
[0009]该基膜的细微伤在曝光时由于紫外线的散射等而使发光强度下降，由于抗蚀固化不足而产生与基板间的抗蚀部分的贴合不良。关于该抗蚀贴合不良，在之后的蚀刻工序中，将铜熔化并形成图案的蚀刻液会侵入贴合不良的部分，而产生削损图案的不良影响或是使图案断线等不良影响。
[0010]另外，在以抗蚀部分作为分隔壁来实施镀铜从而形成图案的方法中，由于图案之间的抗蚀贴合不良，分隔壁下部缺损，镀铜液侵入分隔壁之间，产生图案之间成为短路状态的不良影响。
[0011]作为针对由该吸附而造成的基膜的细微伤的对策，提出了如下结构:在层压结束前的薄膜保持时，利用风淋喷嘴和搬运引导部，一边保持贴附辊后方的薄膜张力，一边在上述搬运引导部上同步移动(参照专利文献1)。
[0012]另外，作为在层压工序中阻碍图案的细微化的因素，存在微小异物附着在贴附于基板的抗蚀面上的课题。
[0013]其原因是，剥离了保护薄膜的抗蚀面处于潮湿的状态；以及，由于剥离保护薄膜时剥离带电的静电，从周围环境和装置的驱动源等产生的浮游异物由于静电附着于抗蚀面。
[0014]另外，如果切断薄膜时产生的抗蚀切肩和基膜的切断肩等异物掉落在贴附基板上，则异物混入抗蚀部和基板之间，产生抗蚀贴合不良。在该情况下，会产生与上述记载的抗蚀贴合不良相同的不良影响。
[0015]作为防止异物向抗蚀面附着的对策，提出了如下方法:在层压之前，在薄膜马上要被覆盖之前才将剥离纸剥离(参照专利文献2)。
[0016]现有技术文献
[0017]专利文献
[0018]专利文献1:日本特开2010-173233号公报
[0019]专利文献2:日本特开2003-225945号公报
【发明内容】
[0020]发明要解决的课题
[0021]但是，在将层叠薄膜层压于基板时，为了将层叠薄膜以框状贴附于基板，需要与被放入的基板的长度相应地将层叠薄膜切断得比基板的长度短。
[0022]通常的薄膜切断方法如专利文献2公开的那样，在层压过程中与基板的长度相应地，一边将层叠薄膜的后方吸附保持一边进行切断，并且一边吸附层叠薄膜的后方一边使其滑动。
[0023]采用这种方式的问题是:存在由薄膜吸附而造成的、产生于层叠薄膜上的细微伤。
[0024]另外，该切断方法的问题是:由切断而产生的来自层叠薄膜的切断肩掉落于贴附基板上，而引起贴合不良。
[0025]另外，虽然使刀具与流动的层叠薄膜同步移动地进行切割，但是存在如下情况:由于因驱动源不同所产生的层压速度与薄膜切断单元速度之间的同步不良，层压过程中的薄膜后方的保持张力发生变动，使得贴附质量产生问题。
[0026]当该薄膜保持张力变小时，存在由于层叠薄膜的松弛而产生褶皱且该褶皱被转印的可能性。另外，当薄膜保持张力变大时，存在沿薄膜的流动方向产生纵向褶皱且该褶皱被转印的可能性。
[0027]因此，根据层叠薄膜的宽度和厚度等将薄膜保持张力保持为最适值并使其不变动是一个课题。
[0028]另外，在层压过程中不使薄膜切断等过程的薄膜保持张力变动会使质量提高。
[0029]作为消除薄膜的保持张力的变动的对策，考虑在切割薄膜时使薄膜的流动停止，但是，由于抗蚀特性，需要将层压辊的辊的表面温度成为大约110°C。而由于在层压过程中使薄膜的流动停止，因此在与层压辊接触的抗蚀部分，会产生由热量不均的产生而导致的质量不良、以及由抗蚀部的渗出而导致的膜厚的变化。
[0030]对于层叠薄膜而言，将保护薄膜剥离来使抗蚀面露出，但是存在如下问题:在剥离时由于剥离带电而产生静电，浮游异物由于静电而附着于抗蚀面。
[0031]另外，用刀刃部将保护薄膜剥离，但是存在如下问题:由于使保护薄膜滑动，因此在刀刃部由于摩擦带电而产生静电，使得异物附着于从刀刃部的前端露出的贴附面上。
[0032]在生产工厂中，为了生产管理，按照每个批次来使基板流动的方式是主流，如果在批次之间基板放入的时间变长，则在专利文献2所公开的通常的层压装置中，待机中的层叠薄膜的前端部与基板临时压接，因此以将抗蚀面贴附前端部露出的状态待机。
[0033]因此，露出了的抗蚀面由于异物的附着和吸湿等，抗蚀表面变质。因此在制造现场，如果基板待机时间变长，则将装置切换为手动运转，并进行将露出的抗蚀部分切断去除的作业。
[0034]该作业由于要对自动运转生产线停止自动运转并实施人工作业，因此存在生产效率下降的问题。
[0035]本发明的目的在于提供一种解决这些上述课题的层压装置。
[0036]用于解决课题的手段
[0037]针对“由薄膜吸附而造成的产生于层叠薄膜的细微伤”的问题，通过技术方案1记载的、在层压之前将层叠薄膜在一张量的基板贴附长度的位置半切割并将连续的保护薄膜作为薄膜搬运机构的方案，从而解决该问题。
[0038]另外，针对“根据层叠薄膜的宽度和厚度等将薄膜保持张力保持为最适值并使其不变动”的问题，通过在层压之前进行半切割、在层压过程中使保持张力恒定、并且在层压过程中不进行薄膜切断的这种机构，从而解决该问题。
[0039]更具体来说，本发明是一种薄膜的层压装置，具备基板的搬运机构，将层叠薄膜的保护薄膜剥离并贴附于基板，其特征在于，在层压之前测量基板的长度，并且为了与放入的基板的长度相应地使薄膜贴附长度变化，在刀刃部和半切割位置之间，具备与基板的长度相应地使薄膜贴附长度变化的薄膜长度调整机构，在层压之前，通过该薄膜长度调整机构将层叠薄膜在一张量的基板贴附长度的位置半切割，并通过薄膜搬运机构，以不从层叠薄膜剥离保护薄膜的方式将连续的保护薄膜搬运至设置于层压辊附近的刀刃部。
[0040]另外，针对“由切断产生的来自层叠薄膜的切断肩掉落于贴附基板上而引起贴合不良”的问题，通过设置技术方案2记载的切断肩的掉落防止罩，从而解决该问题，该切断肩的掉落防止罩用于在对层叠薄膜进行半切割时使切断肩不掉落于贴附基板上。
[0041]另外，针对“在剥离保护薄膜时由于剥离带电而产生静电，浮游异物由于静电而附着于抗蚀面”的问题、以及“由于使保护薄膜滑动，因此在刀刃部使得浮游异物由于因摩擦带电产生的静电而附着于抗蚀面”的问题，通过具备技术方案3记载的、用导电性材料构成剥离保护薄膜的刀刃部以使剥离保护薄膜时等产生的静电导向框体地线的这种机构，从而解决该课题。
[0042]另外，针对“在不进行层压动作的待机中的状态下，由于层叠薄膜的前端部与基板临时压接，因此以将抗蚀贴附前端部露出的状态待机，该部位由于异物的附着和吸湿等，抗蚀表面变质，因此存在将露出了的抗蚀部分切断去除的作业，该作业由于要使自动运转生产线停止自动运转来实施人工作业，因此生产效率下降”的问题，通过技术方案4记载的、在不进行层压动作的待机中的状态下，不对贴附于下一个基板的层叠薄膜的保护薄膜实施剥离，直到下一个基板被放入，从而不使抗蚀面等贴附面露出的这种方案，从而解决该问题。
[0043]发明的效果
[0044]本发明具有如下效果:在形成基板的细微图案的层压工序中，减少广品的不良的情况。
[0045]1、减少不良情况的内容
[0046](1)防止构成曝光障碍的层叠薄膜的细微伤
[0047](2)防止引起抗蚀贴合不良的层叠薄膜切断肩的混入
[0048](3)通过预先的半切割的切断来实现保持张力的均匀化并防止褶皱的产生
[0049](4)通过静电去除来防止引起抗蚀贴合不良的微小异物的附着
[0050](5)由于在基板待机过程中不使抗蚀部露出，从而防止异物附着和变质
[0051]2、其它的效果
[0052]由于在薄膜搬运和薄膜保持时不使用吸附机构，因此能够通过将该装置放入真空室中从而容易地构成真空中的层压装置。该真空层压装置防止在大气中进行层压时混入的微小气泡(microvoid)，为形成细微图案时的不良情况的减少做出贡献。
【附图说明】
[0053]图1表示本发明的层压装置的侧面说明图。
[0054]图2表示本发明的层压装置的层压动作开始时的说明图。
[0055]图3表示本发明的层压装置的层压动作过程中的说明图。
[0056]图4表示本发明的层压装置的层压动作结束前的说明图。
【具体实施方式】
[0057]下面根据【附图说明】用于实施本发明的层压装置的实施方式。
[0058]图1表示该实施方式的层压装置的侧面图，表示在基板的两面层压层叠薄膜的实施方式，在薄膜层压部2中，表示马上要层压之前的状态。
[0059]装置的结构是:由基板放入传送带部1、薄膜层压部2、基板送出传送带部3、以及控制它们的未图示的控制装置构成。此外，由于薄膜层压部2是上下对称的，因此省略了下侧的附图标记。
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