专利名称：一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板。
背景技术：
目前聚四氟乙烯覆铜箔板的介质层是无碱玻璃布涂覆的聚四氟乙烯树脂，其介电常数2. 2 4. 0，介质损耗IX 10-3，无法满足复杂的微波器件和微带天线要求。
发明内容
本发明提供一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，它的介电常数可以到2. 15 2. 65之间，介质损耗5X10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。本发明采用了以下技术方案一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，它包括介质层，在介质层两表面分别覆有铜箔层I和铜箔层II。所述的介质层为表面涂有聚四氟乙烯层的玻纤纸。本发明具有以下有益效果本发明在介质层两表面分别覆有铜箔层I和铜箔层 II，介质层为表面涂有聚四氟乙烯层的玻纤纸，这样它的介电常数可以到2. 15 2. 65之间，介质损耗5 X 10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式在图1中，本发明提供了一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，它包括介质层1， 在介质层1两表面分别覆有铜箔层I 2和铜箔层II 3，介质层1为表面涂有聚四氟乙烯层的玻纤纸，玻纤纸浸渍聚四氟乙烯分散液形成介质层，玻纤纸与聚四氟乙烯分散液比列关系 1 :9、2 :8、3 :7、4 :6 或 6 :4。
权利要求
1.一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，其特征是它包括介质层(1 )，在介质层(1)两表面分别覆有铜箔层1(2)和铜箔层II (3)。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，其特征是所述的介质层 (1)为表面涂有聚四氟乙烯层的玻纤纸。
全文摘要
本发明公开了一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，它包括介质层(1)，在介质层(1)两表面分别覆有铜箔层Ⅰ(2)和铜箔层Ⅱ(3)。本发明的介电常数可以到2.15～2.65之间，介质损耗5×10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。
文档编号B32B15/14GK102416728SQ2011102862
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月25日 优先权日2011年9月25日
发明者顾根山 申请人:顾根山