技术编号:2475201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及与收纳电子元器件的外壳主体相接合的光学元件、和能成批进行多个该光学元件的制造、保管、搬送的光学元件晶片、以及相应的制造方法。背景技术以前,是在将各种电子元器件收纳在具有开口部的箱状外壳主体后,通过将电子器件密封用盖件(以下,有时只称为“盖件”)与外壳主体的开口部侧端部接合,将电子元器件收纳在由外壳主体和盖件构成的外壳内,进行各种电子器件的制造。这种电子器件例如被用作拾光头用器件等。近年来对于拾光头用器件,提出了例如在外壳的盖件处贴附作为光学薄膜的...
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