专利名称：光学元件、光学元件晶片、及相应的制造方法
技术领域：
本发明涉及与收纳电子元器件的外壳主体相接合的光学元件、和能成批进行多个该光学元件的制造、保管、搬送的光学元件晶片、以及相应的制造方法。
背景技术：
以前，是在将各种电子元器件收纳在具有开口部的箱状外壳主体后，通过将电子器件密封用盖件(以下，有时只称为“盖件”)与外壳主体的开口部侧端部接合，将电子元器件收纳在由外壳主体和盖件构成的外壳内，进行各种电子器件的制造。这种电子器件例如被用作拾光头用器件等。
近年来对于拾光头用器件，提出了例如在外壳的盖件处贴附作为光学薄膜的相位差薄膜的方案，该器件可以用相位差薄膜将激光变换成椭圆偏振光，从而能实现高精度化(例如参照专利文献1)。
另外，本发明专门在专利文献2中提出能成批进行多个盖件的制造、保管、搬送的盖件晶片的方案，该方案适用于由带有光学薄膜的盖件构成的光学器件。以下根据图9，对具有作为光学元件的光学薄膜盖件的盖件晶片(光学元件晶片)的已有制造方法中的一例进行说明。图9(a)～(c)是表示制造过程中的光学元件晶片构造的剖面图。
首先，如图9(a)所示，准备作为基体母材的玻璃制盖件母材110，在其一面上通过粘接剂层120贴附能得到多个光学薄膜的光学薄膜母材130(工序1)。
另外，准备由在一表面处形成有粘接剂层150的树脂薄膜构成的保持件140，将其周边部通过粘接剂层150贴附在晶片环上(图示省略)(工序2)。然后，如图9(b)所示，在保持件140上的晶片环内侧区域通过粘接剂层150粘贴上用工序1制作出的部件(工序3)。
最后，如图9(c)所示，用刀片同时切断盖件母材110的光学薄膜母材130，将盖件母材110分割成作为基体的多个盖件111，同时将光学薄膜母材130分割成多个光学薄膜131，制造出可成批形成多个作为带光学薄膜盖件的光学元件100的光学元件晶片200(工序4)。
专利文献1日本特开2001-249226号公报专利文献2日本特开2002-270708号公报然而，已有的光学元件或光学元件晶片有以下那样的问题。
即，在拾光头用器件等中，透光用的部分虽然只是光学元件的中心部和其附近部分，但以前由于在作为基体的盖件的全部表面均贴附成本高的光学薄膜，有使光学元件高成本化的问题。
并且，需要用针型部件按压光学元件的光学薄膜侧的四角，将其安装在外壳主体上，但因该按压力，有时会使位于针型部件外侧的光学薄膜剥离浮起。
在制造光学元件晶片时，如工序4说明的那样，必需同时切断材料不同的盖件母材(基体母材)和光学薄膜母材，但适宜的切断速度，树脂制的光学薄膜母材的就比玻璃制的盖件母材的慢。因此，在切断盖件母材时，必需将适合光学薄膜母材的切断速度设定得比较慢，有生产率低下的问题。并且，为了不切断到保持件，而考虑刀片的摩损量并对深度进行计算机控制，但因为同时切断材料不同的盖件母材和光学薄膜，所以有因刀片摩损量存在偏差、而不能控制其切断深度的危险。
进而，在制造光学元件晶片时，由于需要对大面积的盖件母材和光学薄膜母材实施粘贴，有时在盖件(基体)和光学薄膜之间会存有空气。在制造电子器件后的热循环试验中，介于盖件和光学薄膜之间的空气会产生膨胀，有使光学薄膜从盖件上剥离的危险。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种在实现低成本低的同时，在向外壳主体贴附时能防止光学薄膜产生部分剥离浮起的光学元件，和能成批进行该光学元件的制造、保管、搬送的光学元件晶片及相应的制造方法。
本发明的另一目的在于提供一种光学元件晶片的制造方法，该方法能缩短基体母材的切断工序，同时能稳定控制基体母材和光学薄膜母材的切断深度，并且能使基体和光学薄膜均匀贴附。
本发明人对解决上述问题的方式进行了研究，结果发明了以下的光学元件、光学元件晶片、和相应的制造方法。
本发明的光学元件的特征是在基体上部分地贴附光学薄膜。
本发明的光学元件晶片的特征是具有备基体母材和在该基体母材的一面上贴附的保持件，上述基体母材具有将该基体母材分割而形成的多个基体，而且各基体上的部分处贴附着光学薄膜。
本发明第一光学元件制造方法的特征是包括将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；除去在上述光学薄膜母材中未形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体母材分割成多个基体的工序；通过贴附各光学薄膜和各基体形成多个光学元件的工序；取出上述光学元件的工序。
本发明第二光学元件制造方法的特征是包括将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序，除去在上述光学薄膜母材中未形成上述光学薄膜的部分的工序；将上述光学薄膜贴附在基体母材的工序；将上述基体母材分割成多个基体以形成多个光学元件的工序；取出上述光学元件的工序。
本发明第一光学元件晶片的制造方法的特征是包括将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；除去在上述光薄膜母材中未形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体母材分割成多个基体的工序；通过贴附各光学薄膜和各基体的工序。
并且，作为本发明第一光学元件晶片制造方法的一种具体实施方式
包括将光学薄膜母材贴附在第一保持件上的工序；将上述光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；从上述第一保持件处剥离在上述光学薄膜母材中没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体贴附在第二保持件上的工序；将上述基体母材分割成多个基体的工序；贴附上述第一保持件的各光学薄膜和上述第二保持件的各基体的工序。
作为本发明第一光学元件晶片制造方法的其他具体实施方式
包括将光学薄膜母材贴附在第一保持件的工序；将上述光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材上与上述第一保持件的相对侧贴附第二保持件的工序；从上述第二保持件处剥离上述第一保持件、和在上述光学薄膜母材上没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将其体材料母材贴附在第三保持件的工序；将上述基体母材分割成多个基体的工序；贴附上述第二保持件上的各光学薄膜和上述第三保持件上的各基体的工序。
本发明第二光学元件晶片的制造方法的特征是包括将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；除去在上述光学薄膜上没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将上述光学薄膜贴附在基体母材的工序；将上述基体母材分割成多个基体并形成多个光学元件的工序。
图1(a)～(g)是表示本发明光学元件的具体构成例的示意图。
图2是表示具备本发明光学元件的拾光头装置构成一例的示意图。
图3是表示具备本发明光学元件的拾光头装置另一构成例的示意图。
图4是表示具备本发明光学元件的固体摄像装置构成的示意图。
图5(a)、(b)是表示作为本发明实施例的光学元件晶片构造的示意图。
图6(a)～(e)是表示作为本发明实施例的光学元件晶片制造方法的工序图。
图7(a)、(b)是表示作为本发明实施例的光学元件晶片制造方法的工序图。
图8(a)～(d)是表示作为本发明实施例的光学元件晶片其他制造方法的工序图。
图9(a)～(c)是表示已有的光学元件晶片制造方法的工序图。
具体实施例方式
以下，详细说明本发明。
(光学元件)本发明的光学元件是在基体上贴附有光学薄膜的元件，其特征在于仅部分地形成该光学薄膜。
作为本发明光学元件的具体构成例，如图1(a)所示，在平面呈矩形状的基体31的大致中央部处，贴有比基体31面积小的圆盘状光学薄膜51。基体31上的光学薄膜51的贴附位置不限于基体31的中央部，也可以如图1(b)所示，在基体31的端部处贴有光学薄膜51。如图1(c)所示，还可以形成贴附多个光学薄膜51的结构。
作为如图1(d)和(e)所示其他的构成例，可以举出下述的构成在除了基体31的四角以外处均贴附光学薄膜51，如图1(f)所示，在除了基体31的一角以外处均贴附光学薄膜，和如图1(g)所示，在基体31上贴附带状光学薄膜51。
光学薄膜51的形状和大小不限定于图示的形状，可适宜设计。对于基体31也不限于矩形状，可根据外壳主体开口部的形状适宜设计，比如说是圆形状、三角形状等。
若采用本发明的光学元件，由于仅部分地贴附高价光学薄膜，所以能实现低成本化。
并且，本发明的光学元件在制造电子元件时，光学薄膜不会形成有用针型部件按压的部分，不对光学薄膜施加按压力就能安装在外壳主体上。因此，在向外壳主体上安装时，不会产生光学薄膜部分剥离浮起的问题。在用针型部件按压四角安装在外壳主体上的形式中，最好采用如图1(a)、(d)、(e)所示那样，在除了基体的四角的区域上形成光学薄膜。
这样的光学元件，可以是诸如内装于内装激光光源(激光发光元件)或激光检测器(激光受光元件)的激光接收发射光元件。图2是表示备有安装了本发明光学元件的激光接收发射光元件的光盘用拾光头装置的构成示意图。该光盘用拾光头装置300具备安装了光学元件301的激光接收发射光元件302、象散修正板303、平行光管304、反射镜305、开口限制孔径306、双焦点物镜307。该光盘用拾光头装置300将来自激光接收发射光元件302的激光L1、L2，通过象散修正板303、平行光管304、反射镜305、开口限制孔径306、双焦点物镜307、入射到光盘308。与此同时，使从光盘308来的反射光以与入射光相同路径返回，由激光接收发射光元件302接受。因此，激光接收发射光元件302以封住外壳主体309的开口部的方式，与光学元件301接合，使该光学元件301具有作为1/4波长板的功能。与光学元件301的接合状态并不限定于此。可以按照将外壳主体309的内部密封成气密状态的方式实施接合，也可以不密封成气密状态、而是按照在密封后打开外壳主体309开口部一部分的方式进行接合。
光学元件也可以按照不与外壳主体相接合地装备在拾光头装置中。图3是表示具备与外壳主体不相接合的光学元件的拾光头装置的示意图。该拾光头装置310的构成具备读出光盘311用的激光光源312、偏振光束分光器313、光学元件314、物镜315、成像透镜316、激光检测器317。光学元件314将从一方来的入射光从直线偏振光变换成圆偏振光，将从其另一方来的入射光从圆偏振光变换成直线偏振光，同时使其方位角旋转90°。
在这样的拾光头装置310中，从激光光源312发出并通过偏振光束分离器313的激光通过光学元件314时，从直线偏振光变换成圆偏振光。并且，从光盘311来的反射光(圆偏振光)再次通过光学元件314，从圆偏振光变换成与最初的直线偏振光的方位角旋转90°的直线偏振光。偏振光束分光器313可以使最初的直线偏振光通过，使方位角偏光90°的直线偏振光反射。采用这种方式，可以将其分离成相对光盘311的入射光和反射光。
并且，也能将光学元件作为视频机或数字摄像机等搭载的CCD(ChargeCoupled Devia)或固体摄像装置的光学滤光片(例如，低通滤光片、红外线截止滤光片等)使用。图4是一种具备光学元件的固体摄像装置的概略构成图。该固体摄像装置320的结构包括在中央处形成受光面321而在两侧处并排设有从该受光面321引出的电极焊盘322的固体摄像元件323；前端部与电极焊盘322连接的引线324；以与受光面321对置状态定位固定于固体摄像元件323上的光学元件325。并且，还具备收容容器326，该收容容器形成为框架状，以便能以受光面321向外部远望的状态收容固体摄像元件323，并且可以通过将其装在固体摄像元件323和光学元件325之间的方式，与这些部件的双方对置面相接合。作为该固体摄像装置320的光学元件325，可使用例如具有红外截止滤光片、水晶截止滤光片功能的元件。
(光学元件晶片)下面根据图5，说明作为本发明实施例的光学元件晶片的构造。
图5(a)是从光学薄膜侧看本实施例的光学元件晶片时的平面图，图5(b)是图5(a)表示的光学元件晶片的A-A′线剖面图。在各图中，为了在图面上能分辨出各构件或各层，各个构件或各层的缩小比例是不同的。
如图5所示，本实施例的光学元件晶片10将呈环状的晶片环20由玻璃、石英、水晶、硅、陶瓷、树脂等组成的圆盘状基体母材30、和由聚烯烃薄膜等树脂薄膜组成，并以保持基体材料母材用的圆盘状保持件40为主体构成。
详细地说，在保持件40的全部表面形成粘接剂层41，通过该粘接剂层41将保持件40的周边部贴附在晶片环20的内侧面。在保持件40上在晶片环20的内侧的区域上，通过粘接剂层41贴附着基体材料母材30。
基体母材30被切断成平面呈格子状部分，被分割成矩阵状排列的多个矩状基体31。基体材料母材在制造半导体装置时，可采用公知切割技术实施切断，邻接的基体31间的间隙非常细微。基体母材30中的基体31的排列图形或各个基体31的形状不限定于图示的形式。也可以形成形状或大小不同的多种基体31。当从光学元件晶片10处取出基体10时，如能个别取出基体31，也不需要沿平面方向、剖面方向两个方向，对相邻的基体31间进行完全的切断。
在与各基体31的保持件40的相对侧的面上，在除去基体31的周边部的区域上，部分地贴附圆盘状光学薄膜51，光学元件晶片10形成的备有多个光学元件60的构成。
光学薄膜51可以为相位差薄膜、偏振光薄膜、红外(近红外)截止滤波片等。光学薄膜51的形状或大小不限定于图示的实例，可适宜设计。并且，各基体31和各光学薄膜51通过粘接剂层52贴附，该粘接剂层52仅形成在光学薄膜51的正下面。
在各基体31朝向光学薄膜51侧的面、或保持件40侧的面上，根据需要也可以是在与外壳主体接合的接合部分处形成粘接剂层(图示略)。由于可以采用这样的构成形式，通过该粘接剂层能使各光学元件60和外壳主体接合，所以能使电子器件的制造工序简略化，这是优选的。
并且根据需要，也可以在光学元件晶片10上的晶片环20的表面上，安装由树脂薄膜等组成的保持件(图示略)，并由保持件40和保持件挟持光学元件60。由于采用这样构成，能在制造光学元件晶片10后的保管、搬送时，防止基体31的破坏，同时防止在基体31附着气氛中的杂质，所以是优选的。
本实施例的光学元件晶片10具有以上那样构成，若使用该光学元件晶片10，就能成批进行多个本发明的光学元件60的制造、保管、搬送。
(光学元件晶片的制造方法)下面根据图6、图7，说明上述光学元件晶片制造方法的一例。图6、图7是表示制造过程中光学元件晶片构造的剖面图。
首先如图6(a)所示，准备要得到多个光学薄膜用的圆盘状光学薄膜母材50，在该光学薄膜母材的一面通过粘接剂53贴附由聚对苯二甲酸乙撑酯等树脂薄膜组成的保持件54，并在另一面形成粘接剂层52(工序1)。在本实施例，表示的是光学薄膜母材50和基体母材30平面呈相同形状的场合，但这些形状或大小可适宜设计。
然后如图6(b)所示，使用以与光学薄膜51的形成图形相同的图形形成具有与光学薄膜51的外径相等的内径的多个圆筒状凸部71的模具70拔模光学薄膜母材50，将其分割成多个光学薄膜51(工序2)。这时，为了维持保持件54作为全体连接的状态，而从粘接剂层52侧按压模具70，至少切断粘接剂层52和光学薄膜母材50。由于必须沿上下方向完全切断光学薄膜母材50，所以最好切断到其下面的粘接剂层53或保持件54的一部分。在图面上表示的是切断至粘接剂层53的场合。并且，上述模具70应该与光学薄膜51的形成图形重合，本发明不限定其具体的形状、材料、大小等。
接着如图6(c)所示，从保持件54上剥离下光学薄膜母材50上没有形成光学薄膜51的部分(工序3)。这时，没有形成光学薄膜51的部分的粘接剂层52也被同时剥离。
切断由玻璃、陶瓷、树脂等组成的基板，制作出具有比晶片环20内径小的直径的圆盘状基体母材30(工序4)。并且，准备直径比该基体母材30大的保持件40，在其表面的全面上形成粘接剂层41后，将其周边部贴附在晶片环20(图示略)的内侧面上(工序5)。如图6(d)所示，在该保持件40上的晶片环20的内侧的区域上，通过粘接剂层41贴上基体母材30(工序6)。接后如图6(e)所示，用刀片(图示略)将基体30切断(切割)分割成平面呈格子状的多个基体31(工序7)。
接着如图7(a)所示，使工序3制作出的部件(参照图6(c))和工序7制作出的部件(参照图6(e))粘接重合。这时，通过粘接剂层52粘贴附保持件54上的各光学薄膜51和保持件41上的各基体31。通过这样进行粘贴，可以形成多个光学元件60。最后，如图7(b)所示，通过剥离开保持件54和粘接剂层53，制造出本实施方式的光学元件晶片10。
(光学元件晶片的其他制造方法)下面根据图8，说明上述光学元件晶片制造方法的其他例子。
首先如图8(a)所示，准备光学薄膜母材50，在其一个面上通过粘接剂层52贴附由聚对苯二甲酸乙撑酯等树脂薄膜组成的保持件54。该工序与前面的例子不同，在光学薄膜母材50的另一个面处不形成粘接剂层。
接着如图8(b)所示，与前面的例子同样，用模具70拔模光学薄膜母材50，将其分割成多个光学薄膜51。
然后，如图8(c)所示，在与光学薄膜母材50的保持件52侧相对侧处，通过粘接剂层55贴附由聚烯烃薄膜等树脂薄膜组成的其他保持件56。
接着如图8(d)所示，从在后粘贴附的保持件56上，剥离可先贴附的保持件54、和光学薄膜母材50的没有形成光学薄膜51的部分。这样，可以获得与前面的例子，即与图6(c)所示的相同形态的部件，所以以下可以按照与前面例子相的方式，制造出光学元件晶片10。
(光学元件的制造方法)如以上那样制造出光学元件晶片10后，用挑针器针拾取希望的光学元件60并取出，就能制造出光学元件60。
在以上的光学元件晶片10的制造方法和光学元件60的制造方法中，可以用与以前同样地光学薄膜母材进行制造，即在将光学薄膜母材50贴附在保持件54后，将其分割成面积比基体31小的多个光学薄膜51，除去没有形成光学薄膜51的部分后，将各光学薄膜51贴附在基体母材30上。但是，在光学薄膜母材50上有没有形成光学薄膜51的剩余部分时，可以再次利用这部分。即在第2次的以后制造中，可以从光学薄膜母材50的剩余部分中得到光学薄膜51，由于能从1张光学薄膜母材50得到多个光学元件晶片10中的光学元件薄膜51，所以能显著降低光学薄膜母材50的使用量，从而能实现光学元件晶片10和光学元件60的低成本化。
并且，因为采用的是将光学薄膜母材50和基体母材30贴附在不同的保持件54、40上，分别切断成一个个的，分割成多个光学薄膜51、基体31之后再相互贴合的构成，所以与基体母材30的材料没有关系，在切断基体母材30时，没有必要与光学薄膜母材50同时将切断速度设定得慢，从而能使基体母材30的切断工序显著缩短。
通过使用具有与形成的光学薄膜50的形成图形对应地形成的多个圆筒状凸部71的模具70拔模光学薄膜母材50，能够采用成批形成多个光学薄膜，因为采用这样的构成，所以也能使光学薄膜母材50的切断工序显著缩短。
并且，由于是分别切断光学薄膜母材50和基体母材30的，所以在切断基体母材30时，所用的刀片摩损量不会有偏差，能稳定地控制切断深度。由于光学薄膜母材50是用模具70进行切断的，所以也能容易控制其切断深度。
由于采用使面积小的光学薄膜51和基体31各自贴附的构成，所以不会在各光学薄膜51与各基体31之间夹入空气，从而能形成均匀贴附。因此，在电子器件制造后，也不会因夹于光学薄膜51和基体31之间的空气热膨胀引起的光学薄膜51的剥离。
还有，本发明的光学元件晶片的制造方法和光学元件的制造方法不限于上述实施例。
例如，也可以在将光学薄膜母材50分割成多个光学薄膜51之前预先将基体母材30分割成多个基体31。
而且，还可以采用以下的构成，即将光学薄膜母材50分割成多个光学薄膜51，在除去没有形成光学薄膜51的部分之后，将剩余的各光学薄膜51贴附在基体30上，其后将基体母材30分割成面积比光学薄膜51大的多个基体31，进而形成多个光学元件60。
并且，在上述实施例中，基体母材30是圆盘状的，但也可是圆盘状以外的形状，例如四角状。
如以上详细说明那样，若使用本发明，可实现低成本化，同时能提供可防止在向外壳主体贴附时光学薄膜产生部分剥离浮起的光学元件、和能成批进行多个该光学元件的制造、保管、搬送的光学元件晶片和相应的制造方法。
并且，本发明还提供了光学元件晶片的制造方法，该方法既能使基体的切断工序缩短，又能稳定控制基体母材或光学薄膜母材的切断深度，使基体母材和光学薄膜母材均匀贴附。
权利要求
1.一种光学元件，其特征在于在基体上部分地贴附光学薄膜。
2.如权利要求1所述的光学元件，其特征在于上述基体的基体母材被切断。
3.如权利要求1所述的光学元件，其特征在于上述基体的基体母材被切割。
4.一种光学元件晶片，具备基体母材和贴附在该基体母材的一个面上的保持件，上述基体母体具有通过分割该基体母材形成的多个基体，其特征在于在各基体上部分地贴附光学薄膜。
5.如权利要求4所述的光学元件晶片，其特征在于上述光学薄膜是相位差薄膜。
6.如权利要求4或权利要求5所述的光学元件晶片，其特征在于在各基体与外壳主体接合的接合部分上形成粘接剂层。
7.一种制造光学元件的制造方法，是制造权利要求1至权利要求3的任一项所述的光学元件的制造方法，其特征在于包括以下工序将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材上除去没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体分割成多个基体的工序；通过使各光学薄膜与各基体贴附形成多个光学元件的工序；和取出上述光学元件的工序。
8.一种制造光学元件的方法是制造权利要求1至权利要求3的任一项所述的光学元件的制造方法，其特征在于包括以下工序将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材上除去没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将上述光学薄膜贴附在基体的工序；通过将上述基体母材分割成多个基体形成多个光学元件的工序；和取出上述光学元件的工序。
9.一种制造光学元件晶片的方法是制造权利要求4至权利要求6中任一项所述的光学元件晶片的制造方法，其特征在于包括以下工序将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材上除去没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体母材分割成多个基体的工序；和使各光学薄膜与各基体贴附的工序。
10.一种制造光学元件晶片的方法是制造权利要求4至权利要求6的任一项所述的光学元件晶片的制造方法，其特征在于包括以下工序将光学薄膜母材贴附在第一保持件上的工序；将上述光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；从上述第一保持件剥离上述光学薄膜母材上没有形成上述光学薄膜的部分的工序；在第二保持件上贴附基体母材的工序；将基体母材分割成多个基体的工序；和对上述第一保持件的各光学薄膜和上述第二保持件上的各基体实施贴附的工序。
11.一种制造光学元件晶片的方法是制造权利要求4至权利要求6的任一项所述的光学元件晶片的制造方法，其特征在于包括以下工序在第一保持件上贴附光学薄膜母材的工序；将上述光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材的与上述第一保持件相对侧贴附第二保持件的工序；从上述第二保持件上剥离上述第一保持件和上述光学薄膜母材中没有形成上述光学薄膜的部分的工序；在第三保持件上贴附基体的工序；将上述基体母材分割成多个基体的工序；和对上述第二保持件上的各光学薄膜和上述第三保持件上的各基体实施粘附的工序。
12.一种制造光学元件晶片的方法是制造权利要求4至权利要求6中任一项所述的光学元件晶片的制造方法，其特征在于包括以下工序将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材中除去没有形成上述光学薄膜的部分的工序；在基体母材处贴附上述光学薄膜的工序；通过将上述基体母材分割成多个基体形成多个光学元件的工序。
13.如权利要求9至权利要求12的任一项所述的光学元件晶片的制造方法，其特征在于在将上述光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序中，使用与形成的光学薄膜的形成图形相对应地形式形成的模具，对上述光学薄膜母材实施拔模来分割成多个光学薄膜。
全文摘要
本发明提供了一种可成批形成多个光学元件的光学元件晶片，该晶片既能实现低成本又能在向外壳主体贴附时能防止光学薄膜产生部分剥离浮起。本发明的光学元件晶片(10)的特征是包括基体母材(30)和贴附在基体母材(30)的一个面上的保持件(40)，基体母材(30)具有将基体母材(30)分割形成的多个基体(31)，同时在各基体(31)上部分地贴附光学薄膜(51)。
文档编号B32B3/00GK1469139SQ03142318
公开日2004年1月21日 申请日期2003年5月26日 优先权日2002年5月28日
发明者手塚明, 相川文则, 土田雅之, 驹形文规, 之, 则, 手 明, 规 申请人:株式会社巴川制纸所