技术编号：2478434
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，特别涉及热方式的喷墨打印头用加热器装置。背景技术热方式的喷墨打印头用加热器装置使用的加热器板IC(集成电路)，早已广为人知。(例如，参阅特开2002——339085号公报)。图6是为了讲述现有技术的这种加热器板IC的点的剖面结构而绘制的图形。加热器板IC2，具有由硅氧化物(SiO2)构成的基底层4、由钽硅氮化物(Ta SiN)构成的加热器层6、布线层8、由硅氮化物(SiN)构成的等离子的氮化膜10、由钽(Ta)构成的加热器保护层12。加热器...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。