专利名称：喷墨打印头用加热器装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种喷墨打印头用加热器装置及其制造方法，特别涉及热方式的喷墨打印头用加热器装置。
背景技术：
热方式的喷墨打印头用加热器装置使用的加热器板IC(集成电路)，早已广为人知。(例如，参阅特开2002——339085号公报)。图6是为了讲述现有技术的这种加热器板IC的点的剖面结构而绘制的图形。
加热器板IC2，具有由硅氧化物(SiO2)构成的基底层4、由钽硅氮化物(Ta SiN)构成的加热器层6、布线层8、由硅氮化物(SiN)构成的等离子的氮化膜10、由钽(Ta)构成的加热器保护层12。加热器层6中，未被布线层8覆盖的部分，是加热器部14。
使用加热器板IC2进行打印时，将打印用墨水供送到加热器保护层12上，供送的墨水在加热器部14作用下被瞬间加热后喷到图面的上方。喷出的墨水被吹到打印纸上，进行一个点的打印。在加热器板IC2中，设置着许多这种点，可以一次打印许多点。
可是，在现有技术的这种加热器板IC2中，存在着下述问题。在现有技术的加热器板IC2中，作为加热器层6的材料，使用钽硅氮化物，所以加热器层6表面电阻不太大(10～200Ω/□左右)。
所以，为了用加热器部14获得所定的发热量，需要流过较大的电流，其结果，在布线部中的电力损耗就很大。
另外，如果为了确保获得所定发热量的加热器部14的电阻值，而将加热器层6的厚度变薄后，就会使加热器层6由于反复加热而早早地被烧断。另一方面，为了防止这种故障，而将加热器层6加厚后，为了确保发热所需的加热器部14的电阻值，就必须加大加热器部14的面积。就是说，难以实现寿命长而且打印清晰度高的加热器板IC。
发明内容
本发明旨在解决现有技术的加热器板IC等的这些问题，提供耗电量少、寿命长而且打印清晰度高的喷墨打印头用加热器装置及其制造方法。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于，具有在半导体基板上配置，由绝缘材料构成的基底层；配置成部分覆盖基底层，由布线材料构成的布线层；配置成覆盖基底层中未被布线层覆盖的加热器配置部和布线层，由钽硅氧化物构成的加热器层；配置成覆盖加热器层，由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于，具有在半导体基板上配置，由绝缘材料构成的基底层；配置成覆盖基底层，由钽硅氧化物构成的加热器层；配置成部分覆盖加热器层，由布线材料构成的布线层；配置成覆盖加热器层中未被布线层覆盖的加热器部和布线层，由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于，具有在半导体基板上配置，由绝缘材料构成的基底层；配置成至少部分覆盖基底层，由钽硅氧化物构成的加热器层；与加热器层电连接，由布线材料构成的布线层；配置成覆盖加热器层和布线层，由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置的制造方法，其特征在于，具有准备具有由绝缘材料构成基底层的半导体基板的工序；形成由包含铝在内的布线材料构成的布线层，以便覆盖基底层的工序；通过腐蚀，部分去掉布线层，使基底层部分露出，形成加热器配置部的工序；形成通过溅射法形成的由钽硅氧化物构成的加热器层，以便覆盖加热器配置部及布线层的工序；形成由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜，以便覆盖加热器层的工序。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置的制造方法，其特征在于，具有准备具有由绝缘材料构成基底层的半导体基板的工序；形成通过溅射法形成的由钽硅氧化物构成的加热器层，以便覆盖基底层的工序；形成由包含铝在内的布线材料构成的布线层，以便覆盖加热器层的工序；通过腐蚀，部分去掉布线层，使基底层部分露出，形成加热器部的工序；形成由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜，以便覆盖加热器部及布线层的工序。
本发明的特点，可以做如上概括。其结构及内容，和目的及特点，均可参阅附图，通过下面的讲述进一步阐明。
图1是为了讲述本发明的一种实施方式形成的加热器板IC20的一个点的剖面结构而绘制的图形。
图2A～图2C，是为了讲述制造加热器板IC20的步骤而绘制的图形，表示各工序中的加热器板IC20的主要部位的剖面。
图3是为了讲述本发明的一种实施方式形成的加热器板IC40的一个点的剖面结构而绘制的图形。
图4A～图4C，是为了讲述制造加热器板IC40的步骤而绘制的图形，表示各工序中的加热器板IC40的主要部位的剖面。
图5是为了讲述加热器板IC20的平面结构而绘制的图形。
图6是为了讲述现有技术的加热器板IC2的一个点的剖面结构而绘制的图形。
具体实施例方式
图1是为了讲述本发明的一种实施方式形成的喷墨式打印头用加热器装置——加热器板IC20的一个点的剖面结构而绘制的图形。加热器板IC20，是热式(加热式)的喷墨式打印机等的打印头使用的IC(集成电路)。
加热器板IC20，具有在半导体基板上配置的基底层22，和与其相接配置，以便局部覆盖基底层22的布线层26。基底层22，由绝缘性材料——硅氧化物(SiO2)构成。构成布线层26的布线材料，并无特别的限定，在本实施方式中，作为布线材料，使用铝·铜(Al-Cn)。
将基底层22中未被布线层26覆盖的部分，称作“加热器配置部22a”。与它们相接地配置加热器层24，并覆盖加热器配置部22a和布线层26。加热器层24，由钽硅氧化物(TaSiO2)构成。
加热器层24中，配置在加热器配置部22a上部的部分，是发热部分，将该部分称作“加热器部24a”。
对加热器层24的厚度，没有特别限定，但最好为200～1500埃左右。因为如果比200埃薄，发热引起断线的可能性就要增大；而比1500埃厚，则与周边电路的高低差异就会过大。
此外，将构成加热器层24的材料，选用表面电阻较大的钽硅氧化物(500Ω/□～20KΩ/□左右)，从而增加了加热器层24的自由度，其结果，可以扩大加热器部24a的电阻值的选择范围。在本实施方式中，加热器部24a的电阻值可在100～10000欧左右的范围内选择。
与之相接，配置着绝缘膜保护膜——等离子的氮化膜28(等离子体—硅氮化膜、P-SiN)，以便覆盖加热器层24。等离子的氮化膜28，由绝缘材料——硅氮化物(SiN)构成。
对等离子的氮化膜28的厚度，没有特别限定，在本实施方式中，设定为1000～5000埃左右。
与等离子的氮化膜28相接，配置着耐墨水性的加热器保护层30，以便至少覆盖等离子的氮化膜28的一部分。加热器保护层30，由钽(Ta)构成，至少配置在加热器部24a的上部。
对加热器保护层30的厚度，没有特别限定，在本实施方式中，设定为1000埃左右以上。
使用这样形成的加热器板IC20进行打印时，将打印用的墨水(图中未示出)供送到加热器保护层30上，供送的墨水在加热器部24a作用下被瞬间加热后喷到图面的上方。喷出的墨水被吹到打印纸(图中未示出)上，进行一个点的打印。在加热器板IC20中，设置着许多这种点，可以一次打印许多点。
图5是表示加热器板IC20的平面结构的模式图。上述的图1，是与图5的剖面I-I对应的剖面图。
在图5的示例中，在一个加热器板IC20上，矩阵配置着许多点部(加热器部24a)。在该例中，形成加热器保护层30，以便将各列的点部分别连续覆盖。另外，在邻接的2列点部的大致中间位置上，设置着墨水供给口32。在该图中，设置着6列点部和3个墨水供给口32。经过墨水供给口32，将墨水供送到加热器保护层30上。
下面，讲述加热器板IC20的制造的方法。图2A～图2C，是为了讲述加热器板IC20的制造的方法的步骤而绘制的图形，表示各工序中的加热器板IC20的主要部位的剖面。根据图2A～图2C及图1，讲述加热器板IC20的制造的方法。
为了形成热器板IC20，如图2A所示，首先，要准备具有由硅氧化物(SiO2)构成的基底层22的半导体基板，在基底层22上，形成由铝·铜(Al-Cn)构成的布线层26。对布线层26的形成方法、膜厚，都没有特别的限定。例如，可以采用溅射法，形成6000埃左右的膜厚。
接着，如图2B所示，采用干腐蚀法，去掉布线层26的一部分，使基底层22的一部分露出来，形成加热器配置部22a。
在本实施方式中，调整腐蚀的条件，将腐蚀时的压力设定成低于通常的值，例如1.5Pa左右，使布线层26的加热器配置部22a侧的端部的倾斜角α变缓(即成为锐角)。就是说，进行上窄下宽的腐蚀。对倾斜角α的锐角的大小，没有特别的限定，但最好是80～45度左右，65～45度左右则更好，基本上是45度左右也行。
使倾斜角α成为锐角后，可以改善在其上部形成的各层的敷层。因此，例如，可以减轻墨水直接接触的加热器保护层30的敷层的不良。所以，例如，即使为了减小布线层26的电阻而将布线层26的膜厚加厚时，也能防止由于加热器保护层30的敷层不良，而产生的墨水对布线层26的腐蚀。
此外，在本实施方式中，在布线层26中，几乎未添加硅。因此，在腐蚀布线层26之际，就几乎不会产生添加硅后导致的加热器配置部22a的粗糙。结果就能将与加热器配置部22a相接形成的加热器层24加工成平面状态。
再接着，如图2C所示，形成由硅钽氧化物(TaSiO2)构成的加热器层24，以便覆盖加热器配置部22a及布线层26。对加热器层24的形成方法及厚度，没有特别的限定。在本实施方式中，通过使用由硅钽氧化物(TaSiO2)构成的目标物的溅射法，形成400埃左右的膜厚。
该目标物(target)的成分比，例如，最好在Ta∶SiO2＝50∶50～90∶10的范围内。
此外，毫无疑问，本发明并不限于使用由硅钽氧化物(TaSiO2)构成的目标物。例如，还可以准备只由Ta构成的目标物和只由SiO2构成的目标物这样两种目标物，以所定的比率交替进行溅射后形成。
接着，如图1所示，例如，采用等离子的CVD法(化学性的气相成长法)形成等离子的氮化膜28。对等离子的氮化膜28的厚度，没有特别的限定。在本实施方式中，为3000埃左右。
接着，如图1所示，例如，在等离子的氮化膜28上，形成由钽(Ta)构成的加热器保护层30。对加热器保护层30的形成方法，没有特别的限定。例如，采用溅射法形成钽层，以便完全覆盖等离子的氮化膜28，然后通过腐蚀处理等，形成所需的形状即可。
对加热器保护层30的厚度，没有特别的限定。在本实施方式中，采用2300埃左右的膜厚。这样，就能形成加热器板IC20。
此外，在该实施方式中，用含铝的布线材料构成布线层，这样，就能实现紧凑的加热器装置。
另一方面，用含铝的布线材料构成的布线层，容易受到在高温中活性化的墨水的侵蚀，加热器部附近的布线层一旦受到侵蚀后，侵蚀就会进一步达到内部的布线层，导致装置的功能不全的危险增大。但在采用本实施方式制造的喷墨打印头用加热器装置中，布线层其整体，不仅被绝缘性保护膜覆盖，而且被加热器层覆盖。所以，加热器部附近的布线层难以受到墨水形成的侵蚀，装置的寿命更加延长。
另外，在本实施方式中，采用干腐蚀法，去掉布线层的一部分，使基底层的一部分露出来，形成加热器配置部，所以调整腐蚀的条件，可以使布线层的加热器配置部侧的端部的倾斜角变缓。因此在加热器配置部附近的绝缘性保护膜的敷层良好。结果就能防止墨水对布线层的侵蚀，延长装置的寿命。
图3是为了讲述本发明的其它实施方式形成的喷墨式打印头用加热器装置——加热器板IC40的一个点的剖面结构而绘制的图形。加热器板IC40，和图1所示的加热器板IC20一样，是热式的喷墨式打印机等的打印头使用的IC。
加热器板IC40，具有在半导体基板上配置的基底层42，和与其相接、配置，以便覆盖基底层42的加热器层44。基底层42，由绝缘性材料——硅氧化物(SiO2)构成。加热器层44，由钽硅氧化物(Ta SiO2)构成。
对加热器层44的厚度，没有特别限定，但最好为200～1500埃左右。因为如果比200埃薄，发热引起断线的可能性就要增大；而比1500埃厚，则与周边电路的高低差异就会过大。
此外，将构成加热器层44的材料，选用表面电阻较大的钽硅氧化物(500Ω/□～20KΩ/□左右)，从而增加了加热器层44的自由度，其结果，可以扩大后文将要讲述的加热器部44a的电阻值的选择范围。在本实施方式中，加热器部44a的电阻值可在100～10000欧左右的范围内选择。
与其相接，配置加布线层46，以便部分覆盖加热器层44。对构成布线层46的布线材料，并无特别的限定，在本实施方式中，作为布线材料，使用铝·铜(Al-Cn)。
将加热器层44中未被布线层46覆盖的部分，称作“加热器部44a”。加热器部44a是发热部分。
与它们相接，配置着绝缘性保护膜——等离子的氮化膜48(等离子体—硅氮化膜、P-SiN)，以便覆盖加热器部44及布线层46。等离子的氮化膜48，由绝缘材料——硅氮化物(SiN)构成。
对等离子的氮化膜48的厚度，没有特别限定，在本实施方式中，设定为1000～5000埃左右。
与等离子的氮化膜48相接，配置着耐墨水性的加热器保护层50，以便至少覆盖等离子的氮化膜48的一部分。加热器保护层50，由钽(Ta)构成，至少配置在加热器部44a的上部。
对加热器保护层50的厚度，没有特别限定，在本实施方式中，设定为1000埃左右以上。
使用这样形成的加热器板IC40进行打印时的方法，和图1所示的加热器板IC20的情况相同，所以不再赘述。另外，加热器板IC40的片面结构，和前文所述的加热器板IC20在图5中所示的平面结构相同，所以不再赘述。
下面，讲述制造加热器板IC40的方法。图4A～图4C，是为了讲述加热器板IC40的制造的方法的步骤而绘制的图形，表示各工序中的加热器板IC40的主要部位的剖面。根据图4A～图4C及图3，讲述加热器板IC40的制造的方法。
为了形成热器板IC40，如图4A所示，首先，要准备具有由硅氧化物(SiO2)构成的基底层42的半导体基板，形成由硅钽氧化物(TaSiO2)构成的加热器层44，以便覆盖基底层42。
对加热器层44的形成方法及厚度，没有特别的限定。在本实施方式中，通过使用由硅钽氧化物(TaSiO2)构成的目标物的溅射法，形成400埃左右的膜厚。
该目标物的成分比，例如，可以和前述的实施方式一样地设定。另外，在溅射之际，并不限于使用由硅钽氧化物(TaSiO2)构成的目标物。例如，还可以准备只由Ta构成的目标物和只由SiO2构成的目标物这样两种目标物，以所定的比率交替进行溅射后形成。这一点也和前述的实施方式一样。
然后，如图4B所示，形成由铝·铜(Al-Cn)构成的布线层46。对布线层46的形成方法、膜厚，都没有特别的限定。例如，可以采用溅射法，形成6000埃左右的膜厚。
接着，如图4C所示，在本实施方式中，采用湿腐蚀法，去掉布线层46的一部分，使加热器层44的一部分露出来，形成加热器部44a。对腐蚀条件没有特别限定，例如，可以使用由78.9％的磷酸、15.8％的醋酸、3.2％的硝酸、2.1％的纯水构成的腐蚀液，将温度设定为55℃左右后进行。
接着，如图3所示，例如，采用等离子的CVD法(化学性的气相成长法)形成等离子的氮化膜48，以便覆盖加热器部44a和布线层46。对等离子的氮化膜48的厚度，没有特别的限定。在本实施方式中，为3000埃左右。
接着，如图3所示，在等离子的氮化膜48上，形成由钽(Ta)构成的加热器保护层50。对加热器保护层50的形成方法，没有特别的限定。例如，采用溅射法形成钽层，以便完全覆盖等离子的氮化膜48，然后通过腐蚀处理等，形成所需的形状即可。
对加热器保护层50的厚度，没有特别的限定。在本实施方式中，采用2300埃左右的膜厚。这样，就能形成加热器板IC40。
在该实施方式中，用含铝的布线材料构成布线层，这样，就能实现紧凑的加热器装置。
此外，在上述的各实施方式中，由于加热器层是通过使用由钽硅氧化物构成的目标物进行的溅射法形成的，所以例如，与在氧气介质中使用由钽及硅构成的目标物进行溅射而获得的加热器层相比，成分的稳定性更高。因此，不必由于顾虑成分的离散而加大加热器部的面积。
另外，在上述的各实施方式中，作为加热器板IC使用的构成基底层的绝缘材料、布线材料、构成绝缘性保护膜的绝缘材料以及构成加热器保护层的材料，分别使用了硅氧化物、铝·铜、等离子的硅氮化物及钽。但构成基底层的绝缘材料、布线材料、构成绝缘性保护膜的绝缘材料以及构成加热器保护层的材料，并不限于这些，可以适当变更。
另外，在上述的各实施方式中，作为喷墨打印头用加热器装置，以加热器板IC为例进行了讲述。但喷墨打印头用加热器装置，并不限于加热器板IC。进而，在未形成加热器保护层时，也可以应用本发明。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于，具有在半导体基板上配置，由绝缘材料构成的基底层；配置成部分覆盖基底层，由布线材料构成的布线层；配置成覆盖基底层中未被布线层覆盖的加热器配置部和布线层，由钽硅氧化物构成的加热器层；配置成覆盖加热器层，由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜。
这样，通过使用由钽硅氧化物构成的加热器层，从而可以实现表面电阻较大的加热器层。因此，与现有技术相比，可以用较小的电流获得所定的发热量。其结果，可以减少布线部等中的电力损耗。
另外，即使不将加热器层的厚度变薄，也能确保获得所定的发热量所必需的加热器部的电阻值。因此，不容易出现反复加热引起的加热器层的烧断。进而，即使将加热器层的厚度变厚，不使加热器部的面积增加那么大，也能确保发热所必需的加热器部的电阻值。其结果，可以实现寿命长且打印清晰度高的加热器板IC。
即可以实现耗电量小、寿命长且打印清晰度高的喷墨打印头用加热器装置。
在本发明的喷墨打印头用加热器装置中，其特征在于使布线层的加热器配置部侧的端部的倾斜角成为锐角。
这样，由于布线层的加热器配置部侧的端部成为斜面状，所以可以使在布线层的上部形成的各层的敷层良好。因此，例如，即使为了减小布线层的电阻而将布线层的膜厚加厚时，也能防止起因于布线层的上部形成的各层的敷层不良而产生的墨水对布线层的侵蚀。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于，具有在半导体基板上配置，由绝缘材料构成的基底层；配置成覆盖基底层，由钽硅氧化物构成的加热器层；配置成部分覆盖加热器层，由布线材料构成的布线层；配置成覆盖加热器层中未被布线层覆盖的加热器部和布线层，由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜。
这样，通过使用由钽硅氧化物构成的加热器层，从而可以实现表面电阻较大的加热器层。因此，与现有技术相比，可以用较小的电流获得所定的发热量。其结果，可以减少布线部等中的电力损耗。
另外，即使不将加热器层的厚度变薄，也能确保获得所定的发热量所必需的加热器部的电阻值。因此，不容易出现反复加热引起的加热器层的烧断。进而，即使将加热器层的厚度变厚，而又不使加热器部的面积增加那么大，也能确保发热所必需的加热器部的电阻值。其结果，可以实现寿命长且打印清晰度高的加热器板IC。
即可以实现耗电量小、寿命长且打印清晰度高的喷墨打印头用加热器装置。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于还具有至少覆盖绝缘性保护膜的一部分而配置的耐墨水性加热器保护层，和至少在加热器层的发热部位的上部配置的加热器保护层。
这样，加热器部附近的布线层更不容易受到墨水的侵蚀，所以装置的寿命更长。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置的制造方法，其特征在于，具有准备具有由绝缘材料构成基底层的半导体基板的工序；形成由包含铝在内的布线材料构成的布线层，以便覆盖基底层的工序；通过腐蚀，部分去掉布线层，使基底层部分露出，形成加热器配置部的工序；形成通过溅射法形成的由钽硅氧化物构成的加热器层，以便覆盖加热器配置部及布线层的工序；形成由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜，以便覆盖加热器层的工序。
这样，在采用本制造方法制造的喷墨打印头用加热器装置中，通过使用由钽硅氧化物构成的加热器层，从而可以实现表面电阻较大的加热器层。因此，与现有技术相比，可以用较小的电流获得所定的发热量。其结果，可以减少布线部等中的电力损耗。
另外，即使不将加热器层的厚度变薄，也能确保获得所定的发热量所必需的加热器部的电阻值。因此，不容易出现反复加热引起的加热器层的烧断。进而，即使将加热器层的厚度变厚，不使加热器部的面积增加那么大，也能确保发热所必需的加热器部的电阻值。其结果，可以实现寿命长且打印清晰度高的加热器板IC。
另外，通过用含铝的布线材料构成布线层，从而能进一步实现紧凑的加热器装置。
另一方面，用含铝的布线材料构成的布线层，容易受到在高温中活性化的墨水的侵蚀，加热器部附近的布线层一旦受到侵蚀后，侵蚀就会进一步达到内部的布线层，导致装置的功能不全的危险就要增大。但在采用本实施方式制造的喷墨打印头用加热器装置中，布线层其整体，不仅被绝缘性保护膜覆盖，而且被加热器层覆盖。所以，加热器部附近的布线层难以受到墨水形成的侵蚀，装置的寿命更加延长。
即可以实现耗电量小、寿命长且打印清晰度高的喷墨打印头用加热器装置。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置的制造方法，其特征在于，具有准备具有由绝缘材料构成基底层的半导体基板的工序；形成通过溅射法形成的由钽硅氧化物构成的加热器层，以便覆盖基底层的工序；形成由包含铝在内的布线材料构成的布线层，以便覆盖加热器层的工序；通过腐蚀，部分去掉布线层，使基底层部分露出，形成加热器部的工序；形成由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜，以便覆盖加热器部及布线层的工序。
这样，在采用本制造方法制造的喷墨打印头用加热器装置中，通过使用由钽硅氧化物构成的加热器层，从而可以实现表面电阻较大的加热器层。因此，与现有技术相比，可以用较小的电流获得所定的发热量。其结果，可以减少布线部等中的电力损耗。
另外，即使不将加热器层的厚度变薄，也能确保获得所定的发热量所必需的加热器部的电阻值。因此，不容易出现反复加热引起的加热器层的烧断。进而，即使将加热器层的厚度变厚，不使加热器部的面积增加那么大，也能确保发热所必需的加热器部的电阻值。其结果，可以实现寿命长且打印清晰度高的加热器板IC。
另外，通过用含铝的布线材料构成布线层，从而能进一步实现紧凑的加热器装置。
即可以实现耗电量小、寿命长且打印清晰度高的喷墨打印头用加热器装置。
本发明涉及的喷墨打印头用加热器装置的制造方法，其特征在于，还具有至少在加热器层的发热部位的上部，形成耐墨水性加热器保护层，从而至少覆盖绝缘性保护膜的一部分的工序。
这样，在采用本制造方法制造的喷墨打印头用加热器装置中，由于加热器部附近的布线层更不容易受到墨水的侵蚀，所以装置的寿命更长。
以上，讲述了作为本发明的理想的实施方式。但各术语并非为了限定而使用，而是为了讲述而使用，在不违背本发明的范围及精神的前提下，可在添附的框架范围内变更。另外，以上只对本发明的若干个典型的实施方式进行了讲述。业内人士定可在不违背本发明的新的启示和优点的前提下，很容易地领悟到上述典型的实施方式中，可有许多变更。所以，这些变更均包含在本发明的范围内。
权利要求
1.一种喷墨打印头用加热器装置，其特征在于，具有在半导体基板上配置的、由绝缘材料构成的基底层；配置成部分覆盖基底层的、由布线材料构成的布线层；配置成覆盖基底层中未被布线层覆盖的加热器配置部和布线层的、由钽硅氧化物构成的加热器层；以及配置成覆盖加热器层的、由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜。
2.如权利要求1所述的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于使所述布线层的所述加热器配置部侧的端部的倾斜角(α)成为锐角。
3.一种喷墨打印头用加热器装置，其特征在于，具有在半导体基板上配置的、由绝缘材料构成的基底层；配置成覆盖基底层的、由钽硅氧化物构成的加热器层；配置成部分覆盖加热器层的、由布线材料构成的布线层；以及配置成覆盖加热器层中未被布线层覆盖的加热器部和布线层的、由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜。
4.一种喷墨打印头用加热器装置，其特征在于，具有在半导体基板上配置的、由绝缘材料构成的基底层；由配置成至少部分覆盖基底层的钽硅氧化物构成的加热器层；与加热器层电连接，由布线材料构成的布线层；以及配置成覆盖加热器层和布线层的、由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜。
5.如权利要求1所述的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于具有至少在所述加热器层的发热部分的上部配置的、配置成覆盖所述绝缘性保护膜的至少一部分的耐墨水性的加热器保护层。
6.一种喷墨打印头用加热器装置的制造方法，其特征在于，具有准备具有由绝缘材料构成基底层的半导体基板的工序；覆盖基底层地形成由包含铝在内的布线材料构成的布线层的工序；通过腐蚀，部分去掉所述布线层，使基底层部分露出，形成加热器配置部的工序；覆盖加热器配置部及布线层地、形成通过溅射法形成的由钽硅氧化物构成的加热器层的工序；以及覆盖加热器层地、形成由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜的工序。
7.一种喷墨打印头用加热器装置的制造方法，其特征在于，具有准备具有由绝缘材料构成基底层的半导体基板的工序；覆盖基底层地形成通过溅射法形成的由钽硅氧化物所构成的加热器层的工序；覆盖加热器层地形成由包含铝在内的布线材料构成的布线层的工序；通过腐蚀，部分去掉所述布线层，使基底层部分露出，形成加热器部的工序；以及覆盖加热器部及布线层地、形成由绝缘性材料构成的绝缘性保护膜的工序。
8.如权利要求6所述的喷墨打印头用加热器装置的制造方法，其特征在于，具有至少在所述加热器层的发热部分的上部，形成覆盖所述绝缘性保护膜的至少一部分的耐墨水性的加热器保护层的工序。
9.如权利要求2所述的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于具有至少在所述加热器层的发热部分的上部配置的、配置成覆盖所述绝缘性保护膜的至少一部分的耐墨水性的加热器保护层。
10.如权利要求3所述的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于具有至少在所述加热器层的发热部分的上部配置的、配置成覆盖所述绝缘性保护膜的至少一部分的耐墨水性的加热器保护层。
11.如权利要求4所述的喷墨打印头用加热器装置，其特征在于具有至少在所述加热器层的发热部分的上部配置的、配置成覆盖所述绝缘性保护膜的至少一部分的耐墨水性的加热器保护层。
12.如权利要求7所述的喷墨打印头用加热器装置的制造方法，其特征在于，包括至少在所述加热器层的发热部分的上部，形成覆盖所述绝缘性保护膜的至少一部分的耐墨水性的加热器保护层的工序。
全文摘要
本发明涉及喷墨打印头用加热器装置及其制造方法，配置覆盖基底层(22)的加热器配置部(22a)及布线层(26)。由于加热器层(24)由钽硅氧化物(TaSiO
文档编号B41J2/05GK1593920SQ200410076849
公开日2005年3月16日 申请日期2004年9月8日 优先权日2003年9月8日
发明者仲谷吾郎 申请人:罗姆股份有限公司