技术编号：2484190
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，用于对保持在搬运器上 的多个单独的基板印刷焊膏(soldering paste )。背景技术一种通过在基板上焊接和连接电子部件来制造部件安装基板的电子部 件安装系统是通过连接多个焊料印刷设备、电子部件安装器、回流焊(reflow) 设备等而构成的。在该电子部件安装系统中，检测装置置于相应设备之间用 于高可靠性地执行质量控制的目的，并且被赋予自动确定元件安装操作的适 合度的功能(例如，参考日本专利No.3344739)。在由上述日本专利No....
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。