专利名称：丝网印刷设备和丝网印刷方法
技术领域：
本发明涉及一种丝网印刷设备和丝网印刷方法，用于对保持在搬运器上 的多个单独的基板印刷焊膏(soldering paste )。
背景技术：
一种通过在基板上焊接和连接电子部件来制造部件安装基板的电子部 件安装系统是通过连接多个焊料印刷设备、电子部件安装器、回流焊(reflow) 设备等而构成的。在该电子部件安装系统中，检测装置置于相应设备之间用 于高可靠性地执行质量控制的目的，并且被赋予自动确定元件安装操作的适 合度的功能(例如，参考日本专利No.3344739)。
在由上述日本专利No.3344739所示的例子中，在通过连接多个才喿作部 例如焊料印刷部、部件安装部、焊接部等配置的部件安装基板制造系统中， 检测装置置于各部之间以检测预定的监测点。例如，焊料印刷检测装置置于 焊料印刷部，其;f企测印刷状态的监测点例如焊接中薄点、印刷的位置偏移等。
以及，这些检测点超出正常范围并在报警范围内时，改变运行状况并且修正 运行状况的操作控制指令被输出到置于上游和下游侧的设备。例如，印刷位 置已经偏移了规定方向时，操作改变指令输出到上游的印刷装置来修正该位 置偏移，并且修正与该位置偏移相对应的部件安装位置的操作改变指令输出 到下游的部件安装装置。
近年来，伴随着电子设备的小型化，小尺寸安装基板已被广泛使用。在 很多情况下，通常，对于多个基板， 一并地执行对于这些小尺寸安装基板的 部件安装工作，并且采用了这种模式，其中在多个小尺寸的单独的基板保持 在搬运器上。然而，如果包括上述相关技术例子的常规电子部件安装生产线 的检测功能应用到部件安装方式，其中这些多个单独的基板保持在该搬运器 上，将产生如下问题。
即，当多个单独的基板保持在搬运器上时，这些单独的基板不需要保持
在搬运器中预先设置的准确位置上。通常，在规定的范围内，其保持位置变得不平整。特定的单独的基板由于某些原因与其他基^反相比大幅滑动并处于 异常状态时，如果使用原样地由印刷检测装置获得的焊料位置信息在印刷装 置内修正印刷位置，由异常状态产生的不正确的数据将被引进作为反馈数 据。结果，不适当的修正数据反馈到上游侧。这样，在常规丝网印刷设备中 存在这样的情形，即，在多个单独的基板保持在搬运器上的部件安装模式中， 适当的印刷位置数据无法反馈。
发明内容
因此本发明的目的是提供一种丝网印刷设备和丝网印刷方法，其能够在 多个单独的基板被保持的部件安装模式中执行适当印刷位置的反馈。
根据本发明的丝网印刷设备是一种丝网印刷设备，用于相对于保持在搬 运器上的多个单独的基板，共同地将焊膏印刷在电极上用于连接电子部件，
该电子部件形成在单独的基板上，该丝网印刷设备包括 掩模板，设置有与该电极相对应的图案孔；
定位装置，用于基于定位参数相对于该掩模板来二维地定位该搬运器；
刮板，用于通过执行与该掩模板滑动接触的刮板动作，经由该图案孔将 焊膏印刷在该电极上；
印刷检测部，该印刷检测部用于探测印刷在每个单独的基板上的该焊膏 的位置，并探测该焊膏相对于该电极的位置偏移作为焊料位置偏移数据，该 焊料位置偏移数据表示该电极的位置偏移量；
反馈数据供给部，用于供给反馈数据以基于单独的基板的位置偏移的统 计数据来改善位置偏移状态，其中该位置偏移量是针对每个单独的基板来统 计处理，以及
数据更新部，用于基于反馈数据来更新该定位参数。
根据本发明的丝网印刷方法是一种网印刷方法，通过丝网印刷设备，用 于对保持在搬运器上的多个单独的基板，共同地将焊膏印刷在电极上用于连 接电子部件，该电子部件形成在单独的基板上，
其中该丝网印刷设备包括
掩模板，设置有与该电极相对应的图案孔；
定位装置，用于基于定位参数相对于该掩模板来二维地定位该搬运器； 刮板，用于通过执行与该掩模板滑动接触的刮板动作，经由该图案孔将焊膏印刷在该电极上；以及
印刷检测部，该印刷检测部用于探测印刷在每个单独的基板上的该焊膏 的位置，并^^测该焊膏相对于该电极的位置偏移作为焊料位置偏移数据，该
焊料位置偏移数据表示每个电极的位置偏移量；以及
反馈数据供给步骤，用于供给反馈数据以基于单独的基板的位置偏移的 统计数据来改善位置偏移状态，其中该位置偏移量是针对每个单独的基板来 统计处理，包括下述步骤
从该焊料位置偏移数据得到单独的位置偏移量的多个平均值，其中 该多个平均值表示每个单独的基板的该位置偏移量的平均值；
将偏移值与预先预定的容许值比较，该偏移值表示该位置偏移量的 平均值的最大值和最小值之间的差值；以及
如果该偏移值小于或等于该容许值，则进行用于供给反馈数据的运 算，通过该运算得到该最大值和最小值的平均值，以及 基于该平均值更新该定位参数。
根据本发明，用于供给反馈数据以改善焊膏的位置偏移状态的反馈数据 供给步骤得到单独的位置偏移量的多个平均值，该平均值表示每个单独的基 板的位置偏移量的平均值；以及如果偏移值小于或等于该容许值，该偏移值 表示单独的位置偏移的多个平均值的最大值和最小值之间的差值，则随后进 行用于供给反馈数据的运算，由此得到该最大值和最小值的平均值，借此能
够基于得到的平均值通过修正掩模板的定位参数来进行适合的印刷位置的 反馈，即使是在山+丈此
幅滑动的情况-
图1为示出根据本发明的一个实施例的丝网印刷设备的前面正视图； 图2为示出根据本发明的一个实施例的丝网印刷设备的侧面正视图； 图3为示出根据本发明的一个实施例的丝网印刷设备的平面视图； 图4A、 4B和4C为示出根据本发明的一个实施例的丝网印刷设备中单
独的基板和掩模板的示意图5为示出根据本发明的一个实施例的丝网印刷设备的控制系统的构造
的结构图；图6A、 6B和6C为示出根据本发明的一个实施例的丝网印刷方法中焊 料位置偏移的示意图7A、 7B、 7C和7D为示出根据本发明的一个实施例的丝网印刷方法 中反馈数据供给处理的示意图；以及
图8A、 8B、 8C和8D为示出根据本发明的一个实施例的丝网印刷方法 中反馈数据供给处理的示意图。
具体实施例方式
接下来，参照附图给出了本发明的一个实施例的具体说明。图l为示出 根据本发明的一个实施例的丝网印刷设备的前面正视图，图2为示出根据本 发明的一个实施例的丝网印刷设备的侧面正视图，图3为示出根据本发明的 一个实施例的丝网印刷设备的平面视图，图4A、 4B和4C为示出根据本发 明的一个实施例的丝网印刷设备中单独的基板和掩模板的示意图，图5为示 出根据本发明的一个实施例的丝网印刷设备的控制系统的构造的结构图，图 6A、 6B和6C为示出根据本发明的一个实施例的丝网印刷方法中焊料位置 偏移数据的示意图，图7A至7D和图8A至8D为示出根据本发明的一个实 施例的丝网印刷方法中反馈数据供给步骤的示意图。
首先，参考图1、图2和图3，描述丝网印刷设备的结构。丝网印刷设 备用于对保持在搬运器上的多个单独的基板，共同地将焊膏印刷在电极上用 于连接电子部件，这些电子部件形成于每个单独的基板上。在图1中，丝网 印刷设备通过在基板定位部1上方布置丝网印刷机构13构成。基板定位部1 按下述方式构造，即，Y轴平台2、 X轴平台3和6轴平台4堆叠成一个位 于另一个顶部，并且第一Z轴平台5和第二Z轴平台6组合在其上。
给出对该第一Z轴平台5的说明。水平底板5a保持在设置于6轴平台 4上表面上的水平底板4a的上表面侧，使得水平底板5a能够通过升降引导 机构(未示出)升降。底板5a被Z轴升降机构升降，使得多个进给螺杆5c 通过传送带5d被马达5b旋转驱动。垂直框架5e从底板5a竖起，并且基板 传送机构8保持在垂直框架5e的上端部。基板传送机构8设有平行于基板 传送方向(X方向与图1的纸面垂直的方向)布置的两条传送轨道。这些 传送轨道支承拍义运器10的两个端部并且传送拍S:运器10。通过驱动第一 Z轴 平台5，由基板传送机构8保持的搬运器10随着基板传送机构8相对于丝网印刷机构13升降。
如图4A所示，多个为待印刷对象的单独的基板11保持在搬运器10上。 单独的基板11为膜形树脂基板，并具有多个形成于其上的电极lla,电子部 件连接到该电极。通过引起单独的基板11被压到形成在搬运器10的表面上 的粘合树脂膜，单独的基板11按照其平面位置被固定的状态而保持在搬运 器10上。位置识别标记MA和MB形成在搬运器10的一对对角位置，并且 位置识别标记Ma和Mb进一步形成在每个单独的基板11上，同样为了识别 每个单独的基板11的位置。每个电极lla相对于在单独的基板上的位置识 别标记Ma和Mb的相对位置作为电极位置数据给出。通过识别位置识别标 记Ma和Mb的位置，检测电极lla在单独的电极11上的位置成为可能。
如图2和图3所示，基板传送机构8延伸到上游侧(图2和图3中的左 侧)并延伸到下游侧，并且从上游侧传送的搬运器10由基板传送机构8传 送，进一步由基板定位部1定位。保持单独的基板11的搬运器10由基板传 送机构8传送到下游侧，其中在该单独的基板11上通过后述的丝网印刷机 构进行印刷。
给出对第二 Z轴平台6的说明。水平底板6a布置在基板传送机构8和 底板5a之间的中间部分，使得水平底板6a能够通过升降引导机构(未示出) 升降。底板6a由Z轴升降机构升降，使得多个进给螺杆6c通过传送带6d 由马达6b旋转驱动。基板下侧接收部7布置在底板6a的上侧，基板下侧接 收部7设有下侧接收面，搬运器10保持在该下侧接收面的上侧。
通过驱动第二 Z轴平台6,基板下侧接收部7相对于保持在基板传送机 构8上的搬运器10升降。通过与搬运器10的下侧接触的基板下侧接收部7 的下侧接收面，基板下侧接收部7从其下侧支承搬运器10。夹具机构9布置 在基板传送机构8的上侧。夹具机构9设有两个夹具构件9a，该两个夹具构 件9a布置为在左侧和右侧彼此相对，其中，通过驱动机构9b引发一个夹具 构件9a前进和后退，搬运器IO从其两侧被夹住并固定。
接下来，给出对布置在基板定位部1上方的丝网印刷机构13的说明。 在图1和图2中，图案化孔12a设置于在掩才莫框架中延伸的掩才莫板l2内。 图案化孔12a设置成对应于保持在搬运器10的单独的基板11中电极lla的 形状和位置(见图4A)。刮板头(squeegee head) 13a布置在掩模板l2上， 并且刮板头13a由设置在水平板14上的刮板升降机构15来构造，刮板16通过刮板升降机构IS升降。通过驱动刮板升降机构15，刮板16升降并且与 掩模板12的上侧接触。
如图2所示，引导轨道27沿Y方向布置在支架26上，支架26布置在 纵向框架25上，并且滑动地装配在引导轨道27中的滑动器28与板14的两 端连接。因此，刮板头13a可以沿Y方向滑动。通过由螺母30、进给螺杆 29、以及用来旋转驱动进给螺杆29的刮板移动马达(未示出)构成的刮板 移动装置，允许板14沿Y方向水平地移动。
接下来，给出对于用于清洁掩模板12和摄像头单元17的下侧的清洁机 构的说明。如图1所示，在本实施例中，清洁头单元18构造为随着摄像头 单元17整体地沿Y方向移动以拾取搬运器10和掩模板12。摄像头单元17 设有基板识别摄像机17a以从上方拾取保持在搬运器10上的单独的基板11 以及掩模识别摄像机17b以从其下侧拾取掩模板12,并且摄像头单元17安 装在头X轴平台19 (图2和图3)并且沿Y方向移动。通过沿X方向和Y 方向移动摄像头单元17并且将摄像头单元17置于基板定位部1和掩模板12 之间，可以同时识别搬运器10和掩模板12。
如图3所示，清洁头单元18通过在水平单元底座上布置其上缠绕未使 用的清洁纸的纸辊22A、其上缠绕使用过的清洁纸的纸辊228、以及清洁头 21来构造。从纸辊22A取出的清洁纸通过清洁头21收集在纸辊22B上。
在图2中，引导轨道31沿Y方向布置在纵向框架25上，并且可滑动地 装配在引导轨道31中的滑动器32通过支架19a与头X轴平台19连接。因 此，头X轴平台19可以沿Y方向移动。通过由螺母34、进给螺杆33、以 及用来旋转驱动进给螺杆33的头移动马达(未示出)组成的头Y轴移动机 构20,允许头X轴平台19沿Y方向水平地移动。
当摄像头单元17不识别搬运器10和掩^f莫板12以及清洁头单元18不清 洁掩模时，摄像头单元17和清洁头单元18从基板定位部1的上方缩回到图 1中所示的待机位置。当执行掩模清洁时，清洁头单元18沿Y方向随摄像 头单元17移动并且向掩才莫板12的下部前进。然后，提升清洁头21。通过致 使清洁头单元18随被清洁头21压到掩模板12的下侧的清洁纸而水平移动， 擦拭或清洁掩模板12的下侧。
接下来，给出丝网印刷机构13的印刷操作的说明。首先，当搬运器IO 由基板传送机构8传送到印刷位置时，基板下侧接收部7通过驱动第二 Z轴平台6升降以便接收搬运器10的下侧。基板定位部1在这种状态下基于定 位参数被驱动，并且搬运器IO相对于掩模板12沿X和Y方向被定位。从 而，由搬运器IO保持的单独的基板11的每个电极lla (图4A)被定位到布 置在掩模板l2上的图案化孔12a。也就是说，基板定位部1成为基于定位参 数相对于掩才莫板12用于平坦地定位搬运器10的定位装置。
之后，通过驱动第一 Z轴平台5将搬运器10随着基板传送机构8升降， 并且与掩模板12的下侧相接触。接下来，搬运器10由夹具机构9夹住。因 此，在通过刮板头13a刮板中，搬运器10的水平位置被固定。在该状态下， 通过进行刮板操作，其中刮板16与掩模板12滑动地接触并且被致使在掩模 板12上滑动到，其中焊膏被供应到该掩模板12，焊膏S通过图案化孔12a 共同地印刷到保持在搬运器lO上的多个单独的基板ll的每个电极lla上， 如图4C所示。
接下来，参照图5描述控制系统的结构。在图5中，控制部40完全地 控制下述相应部分。存储部41存储各种类型的lt据，例如通过控制部40控 制工的序各种类型的程序以及用于控制操作和运算的控制参数。控制参数包 括定位参数，用于通过基板定位部1相对于掩模板12来定位单独的基板11 保持于其上的搬运器10。数据更新部42进行数据重写处理来更新存储于存 储部41中的控制参数。
图像识别部43对由基板识别摄像机17a和掩模识别摄像机17b拾取的 数据进行识别处理。基于识别结果，印刷检测部44进行印刷检测处理以确 定焊料印刷状态是否满意并执行反馈。参考图6A至6C说明焊接位置偏移 的检测，该检测是通过印刷检测处理来进行。如图6A所示，在丝网印刷之 前对通过基板识别摄像机17a拾取每个单独的基板11而获得的拾取数据进 行识别处理，检测每个单独的基板ll中位置识别标记Ma和Mb的位置。基 于才企测结果和已知的电极位置数据来计算表示每个电极lla的位置的电极位 置P1。
通过识别由基板识別摄像头17a拾取每个丝网印刷的单独的基板11而 拾取的数据，可以检测表示印刷在电极lla上的焊膏S的焊料印刷位置P2, 如图6B所示。对于每个单独的基板11，计算每个电极lla的电极位置Pl 和焊料印刷位置P2之间位置偏移量AX和A Y (图6C )，由此获得焊料位置 偏移数据。也就是说，印刷检测部44探测印刷在每个单独的基板11上的焊
10膏S的位置，并且探测焊膏S相对于电极lla的位置偏移状态，作为表示每 个电极的位置偏移量(AX和AY)的焊料位置偏移数据。
反馈数据供给部45提供反馈数据以基于单独的基板位置偏移的统计数 据来改善印刷焊膏S的位置偏移状态，该统计数据是通过统计处理每个单独 的基板的由印刷检测部44得到的位置偏移量而得到。供给反馈数据由数据 更新部42写入存储部41中，因此更新定位参数以控制基^L定位部1的操作。 机构控制部46基于存储在存储部41中的控制参数进行丝网印刷机构13和 基板定位部1的操作控制。机构控制部46基于由数据更新部42更新的定位 参数控制基板定位部1，图6B中所示的位置偏移状态由此得到改善。
接下来，对于保持在搬运器IO上的多个单独的基板11，通过丝网印刷 设备将焊膏S共同地印刷到电极lla上用于连接电子部件的丝网印刷方法 中，其中电子部件形成于每个该单独的基板上，参考图7A到图8D来描述 反馈数据供给计算，其中该反馈数据供给计算被执行以改善焊料位置滑动状 态。
首先，图7A示出单独的基板位置偏移的统计数据，即，沿X方向的位 置偏移量的分布和单独的位置偏移的平均值M,其中该统计数据是针对保持 在搬运器IO上的多个单独的基板11的一个单独的基板11而得到的。同样， 在这里，虽然仅描述了沿X方向的位置偏移量的反馈，但是也可以进行沿Y 方向的反馈。对于保持在搬运器IO上的所有的单独的基板11进行运算以获 得单独的位置偏移的平均值M,以及如图7B所示，得到单独的位置偏移的 这些平均值M的最大^f直Mmax和最小值Mmin。
接下来，如图7C所示，计算表示最大值Mmax和最小值Mmin之间的 差值的偏移值AM,并且将偏移值AM与预先设定的容许值A(t)相比较。这 里，如果偏移值AM小于或等于容许值A(t),则得到最大值Mmax和最小值 Mmin的中间值(Mmax+Mmin)/2 。并且，通过该计算在这里得到的 (Mmax+Mmin)/2被当作焊膏的位置偏移量的代表值，其中保持在搬运器10 上的多个单独的基板11的该中间值被产生，并且基于中间值(Mmax+Mmin)/2 通过数据更新部42更新存储于存储部41中的定位参数。也就是说，使用中 间值(Mmax+Mmin)/2作为修正值，进行数据更新处理，通过该数据处理将 定位参数沿与位置移位方向相反的方向仅偏移该》务正值。因此，在随后进行 的丝网印刷操作中，位置偏移量可以减小该修正值。在这里，容许值A(t)是通过确定是否在位置偏移量范围内来设定的，该位置偏移量范围覆盖该位置 偏移，并且能够在丝网印刷设备的后续工序的电子部件安装工序和回流焊工 艺中保证电子部件的正常安装质量。
图8A至8D示出在保持在搬运器10上的多个单独的基板11中的仅一 个单独的基板11与其他单独的基板相比受到大的位置偏移的情形的实例。 该实例会在下述情形中发生在搬运器IO上安装单独的基板11时，进行丝 网印刷，而没有修正由于某些原因产生的位置误差。也就是说，在这种情况 下，如图8A所示，对于一个单独的基板11获得的单独的位置偏移的平均值 M表现为在焊膏位置偏移统计数据中与其他单独的基板11的单独的位置偏 移的平均值M组远离的数值。结果，所计算的偏移值AM变得比正常状态 大，并且超出了上述容许值At。在图8A至8D所示的实例中，单独的位置 偏移的平均值M的最小值Mmin表示与其他平均值M大不相同的值。
在这种情况下，在最大值Mmax和最小值Mmin中的单独的位置偏移的 多个平均值M的分布中，偏移程度较大的数据值(在这里，最小值Mmin) 作为异常值^皮舍弃。例如，与相对于所有单独的基板11的位置偏移量的平 均值的差值可以用作偏移值指标，并且与平均值的差值甚至更大的数值的数 据作为异常值被舍弃。并且，对于舍弃异常值而剩下的单独的位置偏移的平 均值，重复和再次进行上述反馈数据供给计算。即，如图8C所示，对于剩 下的单独的位置偏移的平均值M，得到最大值Mmax和最小值Mmin。而且， 如图8D所示，也得到中间值(Mmax+Mmin)/2。基于如此得到的中间值 (Mmax+Mminy2，通过数据更新部42更新存储于存储部41中的定位参数。
也就是说，在本实施例中示出的丝网印刷方法中，在由反馈数据供给部 45执行的反馈数据供给步骤中，从焊料位置偏移数据得到单独的位置偏移的 多个平均值M,该多个平均值M表示每个单独的基板的位置偏移量的平均 值；接下来，将表示单独的位置偏差的多个平均值M的最大值Mmax和最 小值Mmin之间的差值的偏移值AM与预先设定的容许值A(t)比较，如果偏 移值AM小于或等于容许值A(t),则反馈数据供给运算获得最大值Mmax 和最小值Mmin的中间值(Mmax+Mmin)/2,并且基于中间值(Mmax+Mmin)/2 通过数据更新部42更新存储于存储部41中的定位参数。如果偏移值AM超 过容许值A(t)，则在最大值Mmax和最小值Mmin中单独的位置偏移的多个 平均值M中偏移程度较大的数值作为异常值被舍弃，其中对剩下的单独的位置偏移的剩下的平均值M进行反馈数据供给运算。
通过这样处理数据，与由基板定位部1对单独的基板11和掩模板12的
内在定位误差无关的因素，例如单独的基4反11的安装误差导致的定位偏差， 其产生的异常数据能够从反馈数据供给中的对象中被排除。因此，即使在由
的情况下，可以防止由于异常状态被引入成为反馈数据引起的不正确数据， 不适当的修正数据被反馈到上游侧，其中适当的印刷位置的反馈得到保证。 同时，反^t数据供给并不限于该所描述和表示的实例，并且可以采用适合于 单独的基板的各种方法。
根据本发明的丝网印刷装置和丝网印刷方法能够产生即使在由于某些 原因导致的特定的单独的基板相对于其他基板大幅滑动的异常数据的情况 下适当的印刷位置可以^皮反馈的效果，并且在对保持在搬运器上的多个单独 的基板印刷焊膏的领域中是有用的。
本申请基于2007年5月22日提交的日本专利申请No 2007-135134,其 全部内容引用结合于此。
权利要求
1、 一种丝网印刷设备，用于相对于保持在搬运器上的多个单独的基板， 共同地将焊膏印刷在电极上用于连接电子部件，所述电子部件形成在单独的基板上，所述丝网印刷设备包括掩模板，设置有与所述电极相对应的图案孔；定位装置，用于基于定位参数相对于所述掩模板来二维地定位所述搬运器；刮板，用于通过执行与所述掩模板滑动接触的刮板动作，经由所述图案孔将焊膏印刷在所述电极上;印刷检测部，所述印刷检测部用于探测印刷在每个单独的基板上的所述 焊膏的位置，并探测所述焊膏相对于所述电极的位置偏移作为焊料位置偏移 数据，所述焊料位置偏移数据表示所述电极的位置偏移量；反馈数据供给部，用于供给反馈数据以基于单独的基板的位置偏移的统 计数据来改善位置偏移状态，其中所述位置偏移量是针对每个单独的基板来 统计处理，以及数据更新部，用于基于反馈数据来更新所述定位参数。
2、 根据权利要求1的丝网印刷设备，其中所述反馈数据供给部从所述 焊料位置偏移数据得到单独的位置偏移量的多个平均值，其中所述多个平均值表示每个单独的基板的所述位置偏移量的平均值；以及然后将偏移值与预 先预定的容许值比较，其中所述偏移值表示所述单独的位置偏移量的平均值 的最大值和最小值之间的差值，并且如果所述偏移值小于或等于所述容许 值，则进行用于供给反馈数据的运算，通过所述运算得到所述最大值和最小 值的平均值，以及所述数据更新部基于所述平均值更新所述定位参数。
3、 根据权利要求2的丝网印刷设备，其中如果所述偏移值超过所述容 许值，所述反馈数据供给部将在所述最大值和最小值中单独的位置偏移的多 个平均值中具有较大偏移程度的数据值作为异常值舍弃，并且对剩下的单独 的位置偏移平均值进行用于供给所述反馈数据的运算。
4、 一种丝网印刷方法，通过丝网印刷设备，用于对保持在搬运器上的 多个单独的基板，共同地将焊膏印刷在电极上用于连接电子部件，所述电子部件形成在单独的基板上，其中所述丝网印刷设备包括掩模板，设置有与所述电极相对应的图案孔；定位装置，用于基于定位参数相对于所述掩模板来二维地定位所述搬运器；刮板，用于通过执行与所述掩模板滑动接触的刮板动作，经由所述图案 孔将焊膏印刷在所述电极上；以及印刷检测部，所述印刷检测部用于探测印刷在每个单独的基板上的所述 焊膏的位置，并探测所述焊膏相对于所述电极的位置偏移作为焊料位置偏移 数据，所述焊料位置偏移数据表示每个电极的位置偏移量；以及反馈数据供给步骤，用于供给反馈数据以基于单独的基板的位置偏移的 统计数据来改善位置偏移状态，其中所述位置偏移量是针对每个单独的基板 来统计处理，包括下述步骤从所述焊料位置偏移数据得到单独的位置偏移量的多个平均值，其中所述多个平均值表示每个单独的基板的所述位置偏移量的平均值； 将偏移值与预先预定的容许值比较，所述偏移值表示所述位置偏移量的平均值的最大值和最小值之间的差值；以及如果所述偏移值小于或等于所述容许值，则进行用于供给反馈数据的运算，通过所述运算得到所述最大值和最小值的平均值，以及基于所述平均值更新所述定位参数。
5、根据权利要求4的丝网印刷方法，其中在所述反馈数据供给步骤中， 如果所述偏移值超过所述容许值，则在所述最大值和最小值中单独的位置偏 移的多个平均值中具有较大偏移程度的数据值作为异常值被舍弃，并且对剩 下的单独的位置偏移平均值进行用于供给所述反馈数据的运算。
全文摘要
本发明公开了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法。在供给反馈数据以改善印刷在保持于搬运器上的单独的基板上的焊膏的位置偏移量和偏移状态中，得到每个该单独的基板的单独的位置偏移的多个平均值，并且然后，如果偏移值ΔM小于或等于容许值Δ(t)，则得到最大值Mmax和最小值Mmin的中间值，并且基于该中间值(Mmax+Mmin)/2修正掩模板和搬运器的定位参数，其中该偏移值ΔM表示单独的位置偏移的多个平均值M的最大值Mmax和最小值Mmin之间的差值。
文档编号B41F15/08GK101310977SQ200810127
公开日2008年11月26日 申请日期2008年5月22日 优先权日2007年5月22日
发明者井上雅文, 木原正宏, 菊次郁男 申请人:松下电器产业株式会社