技术编号:24889510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。[技术领域]本发明涉及线路板制作工艺技术领域,尤其涉及一种超细厚导体线路板制作工艺。[背景技术]目前还没有比较好的可以应用于电感线圈,nfc无线线圈,无线充电线路线圈,耳机绕线线圈,手机摄像头马达vcm线圈,喇叭线路线圈超细厚导体线路板制作方法,无法满足实际生产制造的需求。[发明内容]为克服现有技术所存在的问题,本发明提供一种超细厚导体线路板制作工艺。本发明解决技术问题的方案是提供一种超细厚导体线路板制作工艺,包括以下步骤,s1:将金属复合板中的一面通过激光的光束刻蚀,刻蚀至另一种金属,形成所需...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。