技术编号：2489883
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及使用模版的印刷系统的领域，并且具体地涉及用于保持箔模版的框架以及用于生产其的方法。背景技术模版用于许多印刷过程中，所有这些印刷过程主要涉及材料在基板上的目标沉积。模版已经被用于例如印刷太阳能电池和燃料电池或其部件。模版的普通用途是将电子的表面贴装器件(SMDs)安装在印刷电路板(PCBs)上。 模版用于将焊膏沉积在PCB装置的互连点上。板被加温从而使得焊料变软或“回流”并且因此放置在焊料上的SMDs的外部互连特征(例如，引线、凸块或球)保持...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。