技术编号：2490258
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术近年来，随着微机加工(micromachining)技术的发展，各种硅器件已被应用于各种器件例如液体排出头、热传感器、压力传感器和加速度传感器。希望这些各种硅器件满足对于生产成本减少、小型化和较高功能的各种需求。为了满足这些需求，将作为微机加工技术的微细加工技术用于生产这些硅器件。在这些微机加工技术中，将各向异性硅湿蚀刻技术用于形成所需的结构并且使用例如如下方法，其中通过使用碱性蚀刻溶液来蚀刻硅，该碱性蚀刻溶液是氢氧化钾或氢氧化四甲铵...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。