技术编号:24924528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热结构的技术领域,特别是一种新型超厚的高辐射散热石墨片结构。背景技术目前,随着电子产品的发展,其性能不断提升,其发热量越来越高,因此,超厚散热结构应用越来越广泛,然而现有的超厚散热结构大多具备以下缺点:第一,现有的超厚散热结构大多采用数量较多的石墨层结构复合而成,较多层的石墨层导致其制备工艺繁琐;第二,现有的超厚散热结构采用天然石墨片,虽然可采用较少的数量进行堆叠复合,但水平k值太低,散热效果差,难以适用于现有的电子产品;第三,现有的超厚散热结构形状单一,在电子产品设计过程中,为...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。