免封孔CTcP感光胶胶印版的制作方法技术资料下载

技术编号:2493370

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及印刷版,具体涉及一种免封孔CTcP感光胶胶印版。 背景技术PS版(pre-sensitized plate),即预涂感光版,从1950年代开始应用至今,以其分辨率高、网点光洁等特点,逐步替代蛋白版、多层金属版等版材,成为现代快速印刷的新型版材,在印刷行业中广泛使用。但在生产PS版过程中,涂布感光胶前都必须对铝版基表面进行封孔处理。这是因为感光胶中所用的常规的酯化物都是单分子结构,分子直径小。由于氧化膜的多微孔性,表面吸附性能很强,易被酯化物粘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 高老师:1. 印刷电子 2.智能包装材料
  • 张老师:1. 立体印刷技术 2.3D打印及激光制造
  • 崔老师:1. 印刷电子 2. 仿生图案化功能结构