专利名称：免封孔CTcP感光胶胶印版的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷版，具体涉及一种免封孔CTcP感光胶胶印版。
背景技术：
PS版(pre-sensitized plate)，即预涂感光版，从1950年代开始应用至今，以其分辨率高、网点光洁等特点，逐步替代蛋白版、多层金属版等版材，成为现代快速印刷的新型版材，在印刷行业中广泛使用。但在生产PS版过程中，涂布感光胶前都必须对铝版基表面进行封孔处理。这是因为感光胶中所用的常规的酯化物都是单分子结构，分子直径小。由于氧化膜的多微孔性，表面吸附性能很强，易被酯化物粘污。酯化物被过强吸附，导致显影速度下降，残留过多会降低版面亲水性能，影响印刷的质量。通过封孔处理，使氧化膜层的微孔封闭，降低氧化层的吸附能力，提高其耐蚀性，但也使制版变得繁琐。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种新型的免封孔CTcP感光胶胶印版，使得在生产印刷版过程中免除对铝版基表面进行封孔处理的步骤，且耐印力高。本实用新型的免封孔CTcP感光胶胶印版，包括基版层，所述基版层表面具有复合砂目；氧化膜层，所述氧化膜层覆盖在所述复合砂目上；免封孔感光胶层；所述免封孔感光胶层覆盖在所述氧化膜层上。根据本实用新型，所述基版层为铝质基版层、或铝合金基版层。根据本实用新型，所述基版层的厚度为0. 1 0. 2mm。优选的，所述基版层的厚度为 0. 15mm。根据本实用新型，所述复合砂目的表面是凹凸不平的。根据本实用新型，所述免封孔CTcP感光胶胶印版为平版或凸版。本实用新型的免封孔CTcP感光胶胶印版，采用免封孔CTcP感光胶，直接在氧化层表面形成免封孔感光胶层，免去传统的封孔步骤，使制版工艺简单化，使制版更容易，节约工时，节约人力物力，且得到的免封孔CTcP感光胶胶印版具有较高的耐印力。
图1为本实用新型的免封孔CTcP感光胶胶印版的结构示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例，对本实用新型做进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限制本实用新型的范围。如图1所示，本实用新型的免封孔CTcP感光胶，包括基版层1，所述基版层1表面具有复合砂目10 ；[0017]氧化膜层2，所述氧化膜层2覆盖在所述复合砂目10上；免封孔感光胶层3 ；所述免封孔感光胶层3覆盖在所述氧化膜层2上。
在本实用新型的一优选实施例中，所述基版层1为铝质基版层。在本实用新型的另一优选实施例中，为较低成本，节约用铝，选用铝合金基版作为基版层1。所述基版层的厚度为0. 1 0. 2mm。优选的，所述基版层的厚度为0. 15mm。在本实用新型的一优选实施例中，所述复合砂目层2表面是凹凸不平的。进一步地，本实用新型的所述CTcP感光胶胶印版为平版或凸版。制作本实用新型的免封孔CTcP感光胶胶印版时，首先制备免封孔CTcP感光胶由间甲酚醛树脂与2-重氮-1-萘醌-5-磺酰氯酯化得到的酯化物再与2-重氮-1-萘醌-5-磺酰氯进行酯化反应获得酯化物、经沉析提纯后再与表面活性剂、着色剂及溶剂配制成免封孔CTcP感光胶。取铝版基，其表面通过阳极氧化形成复合砂目，复合砂目的表面是凹凸不平的，在复合砂目上制作氧化层，优选为硫酸铝层，最后涂免封孔CTcP感光胶，获得免封孔 CTcP感光胶胶印版。本实用新型中，采用免封孔CTcP感光胶涂版，免除传统的封孔步骤，使制版工艺简单化。且分辨率高，2% 98%的网点均能再现，网点光洁，耐印力高，> 10万印。
权利要求1.一种免封孔CTcP感光胶胶印版，其特征在于，包括 基版层，所述基版层表面具有复合砂目；氧化膜层，所述氧化膜层覆盖在所述复合砂目上； 免封孔感光胶层，所述免封孔感光胶层覆盖在所述氧化层上。
2.如权利要求1所述的CTcP感光胶胶印版，其特征在于，所述基版层为铝质基版层、或铝合金基版层。
3.如权利要求1所述的CTcP感光胶胶印版，其特征在于，所述基版层的厚度为0.1 0. 2mmο
4.如权利要求3所述的CTcP感光胶胶印版，其特征在于，所述基版层的厚度为 0. 15mm0
5.如权利要求1所述的CTcP感光胶胶印版，其特征在于，所述复合砂目的表面是凹凸不平的。
6.如权利要求1所述的CTcP感光胶胶印版，其特征在于，所述免封孔CTcP感光胶胶印版为平版或凸版。
专利摘要本实用新型公开了一种免封孔CTcP感光胶胶印版，包括基版层，所述基版层表面具有复合砂目，所述复合砂目上覆盖有氧化膜层、所述氧化层上覆盖免封孔CTcP感光胶层。本实用新型公开的免封孔CTcP感光胶胶印版，无需使用传统的封孔层，使制版更容易，且耐印力高。
文档编号B41N1/08GK202029530SQ20112009639
公开日2011年11月9日 申请日期2011年4月2日 优先权日2011年4月2日
发明者毛孜宏, 黄其别, 黄文秀 申请人:上海琪川感光设备有限公司