技术编号：2494545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种真空丝印机大真空盖结构。 背景技术在生产制造PCB板的过程中，有的PCB板需要进行塞孔，例如LD孔或镀通孔，以便在原孔空洞处形成支撑，镀上铜，提高焊盘接触面积及平整性，增强焊接可靠性，以往，PCB 板在钻孔后，通常是利用网版印刷的方式，将树脂或其他所需要的工作材料设于PCB板上并配合刮刀或刮刀以来回抹动的动作，将所需要的工作材料填入PCB板的各孔位中，使PCB 板上的各孔位填入所需要的工作材料后，进行相关的后续制作程序，当这种方式在孔位的...
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