技术编号：24961904
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体加工设备领域，具体涉及一种双工位自动晶圆盒开盖机。背景技术晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。对晶圆盒内的半导体进行深加工时，需要将晶圆盒打开，取出里面的晶圆，在现有技术中，通常由人工手动打开晶圆盒，该种打开方式不但操作较为繁琐，还存在在打开过程中导致空气中的灰尘对晶圆造成污染的情况，另一方面，手动操作容易损坏晶圆盒，不利于晶圆盒的再次利用。因此，发明一种双工位自动晶圆盒开盖机很有必要。...
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