技术编号：2497528
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具备多个分配装置而向涂敷对象物的多个部位同时涂敷涂敷液的多路分配装置。背景技术具有预定的配线图案的配线基板是在制造各种电子控制装置、电子通信装置或计算机等时成为基础的重要的构件。作为该配线基板的制造方法，一直以来使用通过电镀法或真空蒸镀法、溅射法等而在基板上形成金属薄膜的方法。然而，由于这些现有的方法均具有难点，因此使用喷墨装置或分配装置来描画配线图案的方法不断扩展。喷墨装置具有以下一般特性描画速度快而能够得到较大的产能，但无法使用粘度太大的墨水...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。