热敏打印头的制作方法技术资料下载

技术编号:2499535

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本实用新型涉及一种热敏打印头,包括由绝缘材料构成的绝缘基板,在绝缘基板上设置发热体,绝缘基板与印刷线路板并列粘帖于散热板上,绝缘基板或印刷线路板上粘帖驱动IC,连接电路的金丝,封装保护驱动IC和金丝的封装胶,其特征在于在散热板背面沿长度方向加工有凹槽,并在散热板背面的凹槽中插入填充有相变材料的热平衡模块,根据实际情况设定相变材料保持恒温的温度值,这样当环境温度低于或高于设定温度引起打印头基础温度变化时,相变材料可以相应地通过放热或吸热使热敏打印头基础温度相...
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