技术编号:2499535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种热敏打印头,包括由绝缘材料构成的绝缘基板,在绝缘基板上设置发热体,绝缘基板与印刷线路板并列粘帖于散热板上,绝缘基板或印刷线路板上粘帖驱动IC,连接电路的金丝,封装保护驱动IC和金丝的封装胶,其特征在于在散热板背面沿长度方向加工有凹槽,并在散热板背面的凹槽中插入填充有相变材料的热平衡模块,根据实际情况设定相变材料保持恒温的温度值,这样当环境温度低于或高于设定温度引起打印头基础温度变化时,相变材料可以相应地通过放热或吸热使热敏打印头基础温度相...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。