热敏打印头的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设置发热体，绝缘基板与印刷线路板并列粘帖于散热板上，绝缘基板或印刷线路板上粘帖驱动IC，连接电路的金丝，封装保护驱动IC和金丝的封装胶，其特征在于在散热板背面沿长度方向加工有凹槽，并在散热板背面的凹槽中插入填充有相变材料的热平衡模块，根据实际情况设定相变材料保持恒温的温度值，这样当环境温度低于或高于设定温度引起打印头基础温度变化时，相变材料可以相应地通过放热或吸热使热敏打印头基础温度相对稳定，本实用新型解决了因热敏打印头局部温差过大，各组成部分热膨胀系数不同，导致拼接缝隙变化，打印不良的问题，且结构简单，经济实用。
【专利说明】热敏打印头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及热敏打印机领域，具体地说是一种即使环境温度大幅变化，基础温度也相对稳定的长尺寸拼接热敏打印头。
【背景技术】
[0002]目前的热敏打印头包括绝缘基板、散热板、印刷线路板、驱动1C、金丝、封装胶，在绝缘基板上形成电阻发热体，安装于陶瓷基板或印刷线路板上的驱动1C，连接电路使用的金丝，封装保护金丝和驱动IC的封装胶。
[0003]对于长度超过一米的大型热敏打印头，为节约生产成本，采用多块绝缘基板拼接粘帖于散热板上，中国专利号201320019898.8中的热敏打印头采用错位的绝缘基板拼接方法。由于不同材质的绝缘基板和散热板的热膨胀系数不同，当环境温度变化时，会导致绝缘基片之间的拼接缝隙扩大或缩小，沿散热板长度方向上的发热体在拼接处间距加大或缩小，发热体连续性被破坏，导致打印出现白线或其他不良。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的就是克服上述现有技术的不足，提供一种即使环境温度大幅变化，基础温度也能保持相对稳定的热敏打印头，尤其对于长尺寸拼接型热敏打印头，采用本实用新型的技术方案能保持相对稳定的基础温度，可以避免不同热膨胀系数材料在环境温度变化时引发的拼接缝隙变化问题，达到在变化的环境温度下，稳定打印的效果，保证热敏打印头工作状态稳定。
[0005]为达到上述目的，本实用新型可以通过如下措施来实现:
[0006]一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设置发热体，绝缘基板与印刷线路板并列粘帖于散热板上，绝缘基板或印刷线路板上粘帖驱动1C，连接电路的金丝，封装保护驱动IC和金丝的封装胶，其特征在于在散热板背面沿长度方向加工有凹槽，并在散热板背面的凹槽中插入填充有相变材料的热平衡模块，根据实际情况设定相变材料保持恒温的温度值，这样当环境温度低于或高于设定温度引起打印头基础温度变化时，相变材料可以相应地通过放热或吸热使热敏打印头基础温度相对稳定。
[0007]本实用新型的有益效果是，通过相变材料的保持恒温的特性，使热敏打印头能够在一个相对稳定的温度环境下进行工作，尤其在有温差变化的环境下，热敏打印头局部温差较小，给热敏打印头提供一个稳定的基础温度，避免了各部件因热膨胀系数不一致而产生相对位移，导致印字不良，增强了低温蓄热和高温散热的能力，延长了产品的使用寿命，且结构简单，成本低廉。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是拼接热敏打印头的结构示意图。
[0009]图2是本实用新型的结构示意图。[0010]图3是热平衡模块5的结构示意图。
[0011]图中标记:1.绝缘基板，2.印刷线路板，3.散热板，4.封装胶，5.热平衡模块，
6.发热体，7.包材，8.相变材料，S1.陶瓷基片，S2.陶瓷基片。
【具体实施方式】
[0012]结合附图进行进一步说明。
[0013]热敏打印头由绝缘基板1、印刷线路板2、散热板3、封装胶4、热平衡模块5、发热体
6、驱动1C、金丝组成。在绝缘基板I上形成电阻发热体6，驱动IC安装于陶瓷基板I或印刷线路板2上，使用金丝连接电路，用封装胶4将金丝和驱动IC封装保护，上述各组成部分的结构与连接方式与现有技术相同，此不赘述，本实用新型的特征在于利用相变储能材料制成的热平衡模块5，并在散热板3背面沿长度方向加工出矩形凹槽，最后将对应的条状热平衡模块插入散热板3背面的凹槽中。
[0014]热平衡模块5包括相变储能材料8和包材7。其中可以选用十水硫酸钠和十二水磷酸氢二钠的共晶盐为主热剂的相变材料8，此共晶盐为主热剂的相变材料的相变温度为21°C _27°C，相变潜热达214kJ/kg。采用高密度聚乙烯制成的长方体状包材7，将相变材料8填充到长方体状的聚乙烯包材7中并封装，完成热平衡模块5。
[0015]当周围环境温度由高到低变化时，热量从相变材料流向热敏打印头，当周围环境温度由低到高变化时，热量从热敏打印头流向相变材料并储存在其中。同时发热体所产生的热量，也会散失储存在相变材料中，保证热敏打印头的本身的温度平稳，使得散热板3，封装胶4，印刷线路板2，绝缘基片SI，绝缘基片S2，保持恒定的体积和长度，避免了因热胀冷缩导致部件之间产生位移，进而影响打印质量，提高了热敏打印头的环境适应性。
【权利要求】
1.一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设置发热体，绝缘基板与印刷线路板并列粘帖于散热板上，绝缘基板或印刷线路板上粘帖驱动1C，连接电路的金丝，封装保护驱动IC和金丝的封装胶，其特征在于在散热板背面沿长度方向加工有凹槽，并在散热板背面的凹槽中插入填充有相变材料的热平衡模块。
【文档编号】B41J2/32GK203697711SQ201420088735
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】张景超 申请人:山东华菱电子有限公司