专利名称：热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热敏打印头，特别是一种自带恒温装置的热敏打印头。
背景技术：
众所周知，热敏打印头包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成的导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻带，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端与导线图型相连接，热敏打印头的电气部分是由陶瓷基板上的导线电极、发热电阻带、控制IC和PCB板组成，PCB板上设有热敏电阻，该电气部分整体粘附在基台上，基台采用实心金属或其他导热材料做成，非打印状态时，热敏打印头的温度取决于外部环境的温度，热敏打印头本身不具有自动调节自身温度的功能。 当热敏打印头开始打印时，热敏打印头的初始温度取决于外部环境的温度，如果初始温度低于10°c，会使得热敏打印头散热过快，导致打印的起始行印字不清晰，同时由于初始温度过低，热敏打印头正常工作时所达到的温度与外部环境温度的温差较大，使得热敏打印头在工作过程中，温度下降速度过快，当热敏纸与高温发热体电阻体带接触时，热敏纸表面涂层受热处于熔融状态，当经过了发热电阻体带后，热敏纸表面温度迅速降低，使得热敏纸表面涂层迅速凝固，而此时热敏纸还与热敏打印头处于接触状态，因此在热敏纸表面涂层凝固的过程中，容易粘结在热敏打印头表面而不能顺畅走纸，造成粘纸现象，影响打印效果。同时，由于热敏打印头工作时是利用局部高温发热的原理，在发热过程中热量是不断向四周扩散的，如果外部环境温度过低，会使得热敏打印头向四周扩散的热量大大增力口，使得热敏打印头向热敏纸传递的有效热量大大降低，进而导致热敏纸无法充分变色，致使印字不清晰，而有的打印机厂家为了增大热敏打印头向纸张传递的热量，一味增加对热敏打印头的印加能量，使得热敏打印头过负荷工作，大大降低热敏打印头的使用寿命，因此热敏打印头在这种低温环境中无法正常使用，这就限制了热敏打印头的使用场合。
发明内容本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种打印速度快、打印质量好、使用寿命长的自带恒温装置热敏打印头。本实用新型可以通过如下措施达到。—种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成的导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻带，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端与导线图型相连接，热敏打印头的电气部分是由陶瓷基板上的导线电极、发热电阻带、控制IC和PCB板组成，PCB板上设有热敏电阻，该电气部分整体粘附在基台上，其特征在于设有电加热装置和温控装置，电加热装置设在基台上，电加热装置和热敏电阻经导线与温控装置相连接，电加热装置和温控装置与电源相连接。本实用新型所述的电加热装置采用电加热管，也可以采用电加热丝或半导体加热片，由温控装置来控制电加热装置的工作状态。本实用新型所述的热敏电阻是温度传感器的一种，也可以采用其它温度传感器，以检测热敏打印头整体温度。本实用新型所述的温控装置由控制芯片、控制信号输入电路、控制信号输出电路，控制芯片可以采用单片机，控制芯片根据检测到的热敏电阻阻值，计算热敏打印头的整体温度，再与预先设定的温度值进行比较，进而由温控装置控制电加热装置是否对热敏打印头加热。本实用新型在热敏打印头开始打印之前有一个准备过程，该准备过程中首先温控装置开始工作，检测热敏打印头的自身温度是否达到预先设定的温度，如果热敏打印头自身温度没有达到预先设定的温度，则电加热装置开始加热，使热敏打印头整体温度上升到预先设定的温度值；如果热敏打印头自身温度已经达到预先设定的温度，则电加热装置无需加热，直接等待打印，由于该装置的使用，使得热敏打印头的初始温度提高，在打印之前热敏打印头始终保持在一个恒定的温度，有效去除了环境温度对热敏打印头打印效果的不利影响，即使在温度低于10°c的环境中，也能保证打印的起始行印字清晰，同时由于热敏打印头的整体温度升高，降低了热敏打印头的发热温度和热敏打印头表面温度的差值，延缓了打印过程中热敏纸表面涂层由熔融态向固态凝固的时间，有效改善了由于热敏涂层凝固速度过快导致热敏涂层与热敏打印头粘连的现象，改善了打印效果、延长了热敏打印头的使用寿命。本实用新型可提高热敏打印头的初始温度，降低热敏打印头的发热温度和热敏打印头初始温度的差值，使得发热电阻体带仅需要一个较小的能量就可以达到打印媒介发色时所需的温度，缩短了发热电阻体带的加热时间，降低了热敏打印头的工作电压对发热电阻体带的冲击，有助于提高打印质量、延长了使用寿命。
图I是本实用新型的一种结构示意图。图2是本实用新型的一种结构框图。图中标记基板I、发热电阻体带2、共同电极3、个别电极4、控制IC 5、PCB板6、基台7、温控装置8、电加热装置9、热敏电阻10。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板1，基板I上形成的导线电极，导线电极分为个别电极4和共同电极3，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻带2，个别电极4 一端沿副打印方向与发热电阻体带2相连接，另一端与控制IC 5相连接，共同电极3的一端沿副打印方向与发热电阻带2相连接，另一端与导线图型相连接，热敏打印头的电气部分是由陶瓷基板上的导线电极、发热电阻带2、控制IC 5和PCB板6组成，PCB板6上设有热敏电阻10，该电气部分整体粘附在基台7上，本实用新型的特征在于设有电加热装置9和温控装置8，电加热装置9设在基台7上，电加热装置9可以嵌入到基台7中，也可以贴附在基台7上，温控装置8可以和电加热装置9 一起嵌入到基台7中，也可以单独设置，还可以将加热装置和温控装置作为外设与热敏打印头连接，达到相同的使用效果。电加热装置9中有加热管一般采用电加热管，也可以采用电加热丝或半导体加热片等，由温控装置来控制电加热装置的工作状态，热敏电阻10是温度传感器的一种，也可以采用其它温度传感器，以检测热敏打印头整体温度，温控装置8、电加热装置9、热敏电阻10和电源经导线相连接，其连接关系与现有技术相同，此不赘述，所述的温控装置8由控制芯片、控制信号输入电路、控制信号输出电路，控制芯片可以采用单片机，它们间的连接关系与现有技术相同，此不赘述，控制芯片根据检测到的热敏电阻阻值，计算热敏打印头的整体温度，再与预先设定的温度值进行比较，进而由温控装置控制电加热装置是否对热敏打印头加热。在热敏打印头开始打印之前的准备过程中，首先温控装置8开始工作，检测热敏电阻的阻值，以确定热敏打印头的自身温度是否达到预先设定的温度，如果热敏打印头自身温度没有达到预先设定的温度，则电加热装置9开始为热敏打印头加热，使热敏打印头整体温度上升到预先设定的温度值；如果热敏打印头自身温度已经达到预先设定的温度，则电加热装置9无需加热，直接等待打印。这就使得热敏打印头在打印之前始终保持在一个恒定的温度，有效避免了环境温度过低导致的起始行印字不清晰的问题，同时由于热敏打印头的整体温度升高，降低了热敏打印头的发热温度和热敏打印头表面温度的差值，延缓了打印过程中热敏纸表面涂层由熔融态向固态凝固的时间，有效改善了由于热敏涂层凝固速度过快导致热敏涂层与热敏打印头粘连的现象，改善了打印效果。该装置的使用，降低了热敏打印头的发热温度和热敏打印头初始温度的差值，使得发热电阻体带仅需要一个较小的能量就可以达到打印媒介的发色温度，缩短了发热电阻体带的加热时间，降低了热敏打印头的工作电压对发热电阻体带的冲击，提闻了热敏打印头的使用寿命。
权利要求1.一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成的导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻带，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端与导线图型相连接，热敏打印头的电气部分是由陶瓷基板上的导线电极、发热电阻带、控制IC和PCB板组成，PCB板上设有热敏电阻，该电气部分整体粘附在基台上，其特征在于设有电加热装置和温控装置，电加热装置设在基台上，电加热装置和热敏电阻经导线与温控装置相连接，电加热装置和温控装置与电源相连接。
2.根据权利要求I所述的一种热敏打印头，其特征在于电加热装置采用电加热管。
3.根据权利要求I所述的一种热敏打印头，其特征在于温控装置由控制芯片、控制信号输入电路、控制信号输出电路组成。
专利摘要本实用新型涉及热敏打印头，特别是一种能够自带恒温装置的热敏打印头，其特征在于热敏打印头的基台上设有电加热装置和温控装置，电加热装置用来为整个热敏打印头加热，提高热敏打印头的整体温度，温控装置通过实时监测热敏打印头的温度，来控制电加热装置的工作状态，使热敏打印头始终保持在需要的温度范围，这样有效解决了热敏打印头在使用过程中，发热电阻体带工作状态和非工作状态温差过大的问题，同时也避免了环境温度对热敏打印头的影响，本实用新型既解决了热敏打印头在使用过程中遇到的粘纸问题，又扩大了热敏打印头的适用范围，同时有助于提高热敏打印头的使用寿命，具有结构简单、使用效果好等优点。
文档编号B41J2/335GK202764430SQ20122040962
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月18日 优先权日2012年8月18日
发明者周长城, 孙华刚, 张东娜 申请人:山东华菱电子有限公司