热敏头以及热敏打印机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及热敏头以及热敏打印机。
【背景技术】
[0002]以往，作为传真或者图像打印机等的印相设备，提出了各种热敏头。例如，已知一种热敏头，其具备:基板；设置在基板上的多个发热部；设置在基板上，且与发热部电连接的电极；将电极与外部电连接的导电构件；和与导电构件相接，并且保持导电构件的保护构件(例如，参照引用文献I)。此外，已知一种具备在基板的下方配置的散热体的热敏头(例如，参照引用文献2)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:JP特开平02-248257号公报
[0006]专利文献2:JP特开2001-113741号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的课题
[0008]但是，在上述的热敏头中，在导电构件上设置有保护构件，在伴随热敏头的驱动而在导电构件产生了热的情况下，有时无法将从导电构件向保护构件传递的热高效地散热。
[0009]解决课题的手段
[0010]本发明的一个实施方式所涉及的热敏头具备:基板；设置在该基板上的多个发热部；设置在所述基板上，且与所述发热部电连接的电极；对该电极和外部进行电连接的导电构件；与该导电构件相接，并且对该导电构件进行保护的保护构件；和配置在所述基板的下方的散热体。此外，所述保护构件还与所述散热体相接。
[0011]此外，本发明的一个实施方式所涉及的热敏打印机具备:上述记载的热敏头；将记录介质输送到发热部上的输送机构；和将记录介质推压到发热部上的压纸辊。
[0012]发明效果
[0013]根据本发明，能够使传递给保护构件的热高效地散热。
【附图说明】
[0014]图1是本发明的第I实施方式所涉及的热敏头的俯视图。
[0015]图2是图1所示的1-1线剖面图。
[0016]图3(a)是图1所示的热敏头的连接器附近的放大俯视图，(b)是图3(a)所示的I1-1I线剖面立体图。
[0017]图4是表示本发明的第I实施方式所涉及的热敏打印机的一实施方式的简要构成的图。
[0018]图5表示本发明的第2实施方式所涉及的热敏头，(a)是连接器附近的放大俯视图，(b)是图5(a)所示的II1-1II线剖面图。
[0019]图6表示本发明的第3实施方式所涉及的热敏头，(a)是连接器附近的放大俯视图，(b)是(a)所示的热敏头的变形例的连接器附近的放大俯视图。
[0020]图7是本发明的第4实施方式所涉及的热敏头的俯视图。
[0021]图8是本发明的第5实施方式所涉及的热敏头的俯视图。
[0022]图9是图8所示的IV-1V线剖面图。
[0023]图10是简化表示图8所示的热敏头的构成的俯视图。
[0024]图11 (a)是图10所示的V-V线剖面图，(b)是图10所示的V1-VI线剖面图。
[0025]图12表示图8所示的热敏头的变形例，是简化表示构成的俯视图。
[0026]图13表示本发明的第6实施方式所涉及的热敏头，是简化表示构成的俯视图。
[0027]图14是图13所示的VI1-VII线剖面图。
[0028]图15表示本发明的第7实施方式所涉及的热敏头，(a)是连接器附近的放大俯视图，(b)是图5(a)所示的VII1-VIII线剖面图。
[0029]图16表示本发明的第8实施方式所涉及的热敏头，是简化表示构成的俯视图。
【具体实施方式】
[0030]<第I实施方式>
[0031]以下，参照图1?3对第I实施方式所涉及的热敏头Xl进行说明。在图1中，省略了保护构件12的图示。
[0032]热敏头Xl具备:散热体I ;配置在散热体I上的头基体3 ;和与头基体3连接的连接器31。另外，在热敏头Xl中，作为用于进行与外部的电连接的构件，使用与导电构件23电连接的连接器31进行说明，但不限定于此。例如，也可以使用具有可挠性的挠性印刷布线板作为导电构件23。
[0033]散热体I具有台部la、第I凸部lb、和第2凸部lc。散热体I的台部Ia形成为板状，俯视时呈长方形。在台部Ia上，隔开给定的间隔配置有第I凸部Ib和第2凸部lc。第I凸部Ib从台部Ia向上方突出，俯视时呈长方形，且侧视时呈长方形。第2凸部Ic从台部Ia向上方突出，俯视时呈长方形，且侧视时呈长方形。S卩，第I凸部Ib以及第2凸部Ic呈立方体形状。
[0034]散热体I由例如铜、铁或铝等金属材料形成，具有对头基体3的发热部9所产生的热之中对印相没有贡献的热进行散热的功能。此外，在台部Ia的上表面，通过双面胶带或者粘接剂等(未图不)而粘接有头基体3。
[0035]头基体3俯视时形成为长方形状，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头Xl的各构件。头基体3具有按照由外部供给的电信号，在记录介质(未图示)上进行印字的功會K。
[0036]如图1、2所示，连接器31具有多个连接器管脚8、和收纳多个连接器管脚8的收容部10。关于多个连接器管脚8，一方在收容部10的外部露出，另一方收容在收容部10的内部。多个连接器管脚8具有确保头基体3的各种电极与设置在外部的例如电源的电导通的功能，且分别电独立。
[0037]收容部10具有对各连接器管脚8在分别被电独立的状态下进行收纳的功能。设置在外部的连接器(未图示)在收容部10进行拆装。
[0038]连接器管脚8由于需要具有导电性，因此可以由金属或者合金形成。收容部10可以由绝缘性的构件形成，例如，可以由热硬化性的树脂、紫外线硬化性的树脂、或者光硬化性的树脂形成。另外，这些树脂优选使用热传导率高的树脂。此外，各连接器管脚8只要被电独立即可，若各连接器管脚8经由绝缘构件而被收纳，则可以由导电性的构件来形成收容部10。作为导电性的构件，可以由铝、金、铜、铁等金属或者合金形成。
[0039]以下，对构成头基体3的各构件进行说明。
[0040]基板7配置在散热体I的台部Ia上，俯视时呈矩形。因此，基板7具有一个长边7a、另一个长边7b、一个短边7c、和另一个短边7d。此外，在另一个短边7b侧具有侧面7e。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或者单晶硅等半导体材料等形成。
[0041]在基板7的上表面形成有蓄热层13。蓄热层13具备基底部13a和隆起部13b。基底部13a遍及基板7的上表面的左半部分而形成。隆起部13b沿着多个发热部9的排列方向(以下，有时称作排列方向)而带状地延伸，剖面呈大致半椭圆形状。基底部13a设置在发热部9的附近，并配置在后述的保护层25的下方。隆起部13b发挥将进行印相的记录介质良好地推抵于在发热部9上形成的保护层25的作用。
[0042]蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，通过暂时性地积累发热部9所产生的热的一部分，从而发挥能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，能够提高热敏头Xl的热响应特性的作用。蓄热层13例如通过利用以往周知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃膏涂敷在基板7的上表面，并对此进行烧成而形成。
[0043]电阻层15设置在蓄热层13的上表面，在电阻层15上设置有连接端子2、接地电极4、公共电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-1C连接电极26。电阻层15被图案形成为与连接端子2、接地电极4、公共电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-1C连接电极26相同形状，在公共电极17与单独电极19之间具有电阻层15露出的露出区域。如图1所示，电阻层15的露出区域在蓄热层13的隆起部13b上配置为列状，各露出区域构成了发热部9。
[0044]为了说明的方便，多个发热部9在图1中进行了简化记载，但例如以10dpi?2400dpi (dot per inch)等的密度而配置。电阻层15例如由TaN系、TaS1系、TaSiNO系、TiS1系、TiSiCO系或NbS1系等电阻比较高的材料形成。因此，在对发热部9施加了电压时，发热部9因焦耳热而发热。
[0045]如图1、2所示，在电阻层15的上表面，设置有连接端子2、接地电极4、公共电极17、多个单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-1C连接电极26。这些连接端子2、接地电极4、公共电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-1C连接电极26由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任意一种金属或它们的合金而形成。
[0046]公共电极17具有主布线部17a、17d、副布线部17b、和导线部17c。主布线部17a沿着基板7的一个长边7a延伸。副布线部17b分别沿着基板7的一个短边7c以及另一个短边7d延伸。导线部17c从主布线部17a向各发热部9单独地延伸。主布线部17d沿着基板7的另一个长边7b延伸。
[0047]公共电极17的一端部与多个发热部9连接，另一端部与连接器31连接，由此将连接器31与各发热部9之间电连接。另外，为了使主布线部17a的电阻值下降，也可以将主布线部17a设为比其他公共电极17的部位更厚的厚电极部(未图示)。
[0048]多个单独电极19的一端部与发热部9连接，另一端部与驱动ICll连接，由此将各发热部9与驱动ICll之间电连接。此外，单独电极19将多个发热部9分为多个组，将各组的发热部9与对应于各组而设置的驱动ICll电连接。