热敏打印机打印头的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种热敏打印机打印头，其中打印头是固定在机架上，该打印头包括基板、印刷电路板及设置在基板上的加热线，其中：该加热线是由正温度系数材料制成。采用这种正温度系数材料，当温度加热到一定的时候，材料的阻值大幅上升，这样在相同的驱动电压下，加热的能量大幅下降，这样就可以限制加热点的最高温度控制在一个比较精确的范围内，因此令打印头具有打印效果好、程序控制简单、有效提高TPH加热点寿命等优点。
【专利说明】热敏打印机打印头
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于热敏打印机，特别是指一种热敏打印机打印头。
【背景技术】
[0002]现在的热敏打印机芯，基本的原理，是将TPH (热敏打印机打印头)上的加热点加热到一定的程度，加热的能量传递到热敏纸，热敏纸上的热敏材料产生变性，变黑，这样就可以实现打印，即在TPH陶瓷片上，有一根横向的黑色加热线(点组成线)，这个加热线，可以完成“线”的打印，结合马达走纸，连续打印，组成图形，文字。
[0003]而目前此加热线采用的材料是氧化铟，阻值都是基本固定的，所以，加热的能量(温度)是根据加热的时间来控制。因为打印的效果是与加热的能量(温度)相关，温度越高，
黑度越黑。
[0004]因此，目前的TPH存在如下问题:
[0005]1、因为TPH上的电阻阻值是固定的，发热时间，加热点的温度是由MCU控制，但因为TPH上的温度条件非常复杂，例如:上一行是否有加热(余温)、环境温度、纸张传热条件等等，这导致加热点的问题会出现很大的离散性，打印点的温度会随着打印内容的变化而变化，如打印一条竖线，这个加热点就一直处于加热状态，导致点及周边的环境温度升高，这样与其他点相比，会出现过热的情况，势必影响打印质量。现有的解决方案，主要是采用热履历的算法，即根据加热的历史，如上次打印有加热，则这次加热的时间稍微缩短一下。但这样却需要高成本的芯片，软件方面也复杂很多，而且控制并不精准。
[0006]2、在TPH温度出现过高时，热冲击比较大，温度过高导致烧毁，因此会导致加热点的寿命出现问题，影响打印机芯寿命。
[0007]3、TPH温度过高，导致加热点上的耐磨涂层(一般是玻璃)出现软化的情况，耐磨能力下降，TPH寿命降低。
实用新型内容
[0008]本实用新型的目的是提供一种打印质量稳定、程序控制简单、同时提高打印机芯寿命的热敏打印机打印头。
[0009]为实现上述目的，本实用新型的解决方案是:
[0010]一种热敏打印机打印头，其中打印头是固定在机架上，该打印头包括基板、印刷电路板及设置在基板上的加热线，其中:该加热线是由正温度系数材料制成。
[0011]所述的正温度系数材料为PTC陶瓷材料。
[0012]采用上述方案后，由于打印头的加热点采用这种正温度系数材料，当温度加热到一定的时候，材料的阻值大幅上升，这样在相同的驱动电压下，加热的能量大幅下降，这样就可以限制加热点的最高温度控制在一个比较精确的范围内，因此令打印头具有打印效果好、程序控制简单、有效提高TPH加热点寿命等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型打印机芯的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图解释本实用新型的实施方式:
[0015]如图1所示，本实用新型揭示了一种热敏打印机打印头，其中打印头I是固定在机架2上，该打印头I包括基板11、印刷电路板12及设置在基板11上的加热线13，本实用新型的关键在于:该加热线13是由正温度系数材料制成，此正温度系数材料可为高分子PTC陶瓷材料或其它符合PTC特性的材料。
[0016]这种正温度系数材料，当温度加热到一定的时候，材料的阻值大幅上升，这样在相同的驱动电压下，加热的能量大幅下降，这样就可以限制加热点的最高温度控制在一个比较精确的范围内。采用如此材料制成的热敏打印机打印头加热线，会令每个加热点的加热温度一致，打印黑度一致，打印效果好；程序控制简单，即使加热时间过长，也不会导致温度过高；因为加热后期电流下降，所以省电，加热点不会出现过热冲击，进而有效提高TPH加热点的寿命，加热线13表面的耐磨保护材料(一般是玻璃，或者陶瓷)，不会因为过热，出现软化，导致耐磨性能下降的问题。
【权利要求】
1.一种热敏打印机打印头，其中打印头是固定在机架上，该打印头包括基板、印刷电路板及设置在基板上的加热线，其特征在于:该加热线是由正温度系数材料制成。
2.如权利要求1所述的热敏打印机打印头，其特征在于:所述的正温度系数材料为PTC陶瓷材料。
【文档编号】B41J2/335GK203832006SQ201420225382
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年5月5日 优先权日:2014年5月5日
【发明者】邱荣健 申请人:邱荣健