热敏头以及热敏打印机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及热敏头以及热敏打印机。
【背景技术】
[0002]以往，作为传真机或视频打印机等印相器件而提出了各种热敏头。在这样的热敏头中，例如具备:基板；设于基板上的发热部；设于基板上且与发热部电连接的电极；和覆盖发热部、以及电极的一部分的保护层(例如参考专利文献I)。
[0003]先行技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:JP特开2002-307733号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]但是，专利文献I所记载的热敏头的电极的热膨胀率大于保护层的热膨胀率，有在电极与保护层间出现空隙的可能性。由此有电极与保护层的密接性下降的可能性。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]本发明的一个实施方式所涉及的热敏头具备:基板；设于该基板上的发热部；和设于所述基板上且与所述发热部电连接的电极；覆盖所述发热部、以及所述电极的一部分的保护层。另外，所述电极在从位于所述保护层侧的表面起深于150nm的深度的第一区域含有氧。
[0010]另外，本发明的一个实施方式所涉及的热敏打印机具备:上述记载的热敏头；将记录介质输送到所述发热部上的输送机构；和将记录介质按压在所述发热部上的压纸辊。
[0011]发明效果
[0012]根据本发明，能使电极的热膨胀率接近于保护层的热膨胀率，从而能降低在保护层与电极间产生空隙的可能性。由此，能降低电极与保护层的密接性下降的可能性。
【附图说明】
[0013]图1是本发明的第I实施方式所涉及的热敏头的俯视图。
[0014]图2是图1所示的1-1线剖视图。
[0015]图3是将图2所示的Al的区域放大表示的放大剖视图。
[0016]图4是表示本发明的第I实施方式所涉及的热敏打印机的概略构成的图。
[0017]图5表示本发明的第2实施方式所涉及的热敏头，是与图3对应的放大剖视图。
[0018]图6表示本发明的第3实施方式所涉及的热敏头，是与图3对应的放大剖视图。
[0019]图7表示本发明的第4实施方式所涉及的热敏头，是与图3对应的放大剖视图。
【具体实施方式】
[0020]<第I实施方式>
[0021]以下参考图1?3来说明热敏头XI。热敏头Xl具备:散热体I ;配置在散热体I上的头基体3 ;和与头基体3连接的柔性印刷布线板5(以下称作FPC5)。另外，在图1中，省略FPC5的图示，以单点划线示出配置FPC5的区域。
[0022]散热体I形成为板状，俯视观察下呈长方形。散热体I具有:板状的台部Ia ;和从台部Ia突出的突起部lb。散热体I例如由铜、铁或铝等金属材料形成，具有将在头基体3的发热部9中产生的热当中不对印相作出贡献的热散热的功能。另外，在台部Ia的上表面通过双面胶带或粘接剂等(未图示)粘接了头基体3。
[0023]头基体3俯视观察下形成为板状，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头Xl的各部件。头基体3具有按照从外部提供的电信号而在记录介质(未图示)上进行印字的功會K。
[0024]FPC5与头基体3电连接，在绝缘性的树脂层间设置有多个被图案化的印刷布线，是具有对头基体3提供电流以及电信号的功能的布线基板。印刷布线的一端部从树脂层露出，另一端部与连接器31电连接。
[0025]FPC5的印刷布线经由导电性接合件23而与头基体3的连接电极21连接。由此，头基体3和FPC5电连接。对于导电性接合件23，能例示焊料材料、或在电绝缘性的树脂中混入了导电性粒子的各向异性导电材料。
[0026]也可以在FPC5与散热体I间设置由酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或玻璃环氧树脂等树脂构成的加强板(未图示)。另外，也可以在FPC5的整个范围内连接加强板。加强板通过双面胶带或粘接剂等粘接在FPC5的下表面，由此能加强FPC5。
[0027]另外，作为布线基板示出了使用了 FPC5的示例，但也可以不用有挠性的FPC5，而使用硬质的布线基板。作为硬质的印刷布线基板，能例示玻璃环氧基板或聚酰亚胺基板等由树脂形成的基板。
[0028]另外，也可以不设置布线基板而使连接器31的连接器管脚(未图示)与头基体3的连接电极21直接连接。这种情况下，通过焊料或导电性接合材料将连接器管脚和连接电极21连接即可。
[0029]以下说明构成头基体3的各部件。
[0030]基板7由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料、或单晶硅等半导体材料等形成。
[0031]在基板7的上表面形成有蓄热层13。蓄热层13具有基底部13a和隆起部13b。基底部13a在基板7的上表面的整个范围内形成。隆起部13b沿着多个发热部9的排列方向而带状延伸，截面呈大致半椭圆形状。隆起部13b为了将进行印相的记录介质良好地推到形成于发热部9上的保护层25上而发挥功能。
[0032]蓄热层13由导热性低的玻璃形成，能暂时积蓄由发热部9产生的热的一部分。为此，蓄热层13能缩短使发热部9的温度上升所需的时间，为了提高热敏头Xl的热响应特性而发挥功能。例如通过丝网印刷等将在玻璃粉末中混合了适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃膏涂敷在基板7的上表面，并将其烧成，由此形成蓄热层13。
[0033]电阻层15设置在蓄热层13的上表面，在电阻层15上设置有公共电极17、个别电极19以及连接电极21。电阻层15和公共电极17、个别电极19以及连接电极21被图案化为相同形状，在公共电极17与个别电极19间有电阻层15露出的露出区域。
[0034]电阻层15的露出区域如图1所示，在蓄热层13的隆起部13b上配置为列状，各露出区域构成了发热部9。对于多个发热部9，为了说明的方便而在图1中简化了记载，但例如以10dpi?2400dpi (dot per inch)等的密度配置。电阻层15具有20?10nm程度的厚度，例如由TaN系、TaS1系、TaSiNO系、TiS1系、TiSiCO系、CrS1系、或NbS1系等电阻比较高的材料形成。因此，在对发热部9施加了电压时，因焦耳发热而发热部9发热。
[0035]如图1、2所示那样，在电阻层15的上表面设置有公共电极17、多个个别电极19以及多个连接电极21。这些公共电极17、个别电极19以及连接电极21具有0.05?2.00 μ m程度的厚度，由含有氧的铝材料形成。
[0036]公共电极17具有主布线部17a、副布线部17b和引线部17c。主布线部17a沿着基板7的一个长边延伸。副布线部17b沿着基板7的一个短边以及另一个短边分别延伸。引线部17c从主布线部17a向各发热部9个别地延伸。公共电极17的一端部与多个发热部9连接，另一端部与FPC5连接，由此将FPC5与各发热部9间电连接。
[0037]多个个别电极19的一端部与发热部9连接，另一端部与驱动ICll连接，由此将各发热部9与驱动ICll间电连接。另外，个别电极19将多个发热部9分为多个组，使各组的发热部9与对应于各组而设置的驱动ICll电连接。
[0038]多个连接电极21的一端部与驱动ICll连接，另一端部与FPC5连接，由此将驱动ICll与FPC5间电连接。与各驱动ICll连接的多个连接电极21由具有不同功能的多个布线构成。
[0039]驱动ICll如图1所示，对应于多个发热部9的各组而配置，并且与个别电极19的另一端部和连接电极21的一端部连接。驱动ICll具有控制各发热部9的通电状态的功能，作为驱动IC11，使用在内部有多个开关元件的切换部件即可。
[0040]对于上述的电阻层15、公共电极17、个别电极19以及连接电极21，例如在蓄热层13上通过溅射法等以往周知的薄膜成形技术来依次层叠了构成各部分的材料层后，使用以往周知的光蚀刻等将层叠体加工成给定的图案来形成。另外，公共电极17、个别电极19以及连接电极21能通过相同工序同时形成。
[0041]如图1、2所示，在形成于基板7的上表面的蓄热层13上形成有覆盖发热部9、公共电极17的一部分以及个别电极19的一