侧面17d、19d内形成第二区域R2。换言之，第二区域R2仅形成在位于从上表面17e、19e起150nm的范围的区域。另外，所谓公共电极17以及个别电极19的位于保护层25侧的表面，在热敏头X3中是上表面17e、19e。
[0096]因此，成为第二区域R2和防氧化层18不接触的构成，防氧化层18不易劣化。其结果，能提升热敏头X3的长期可靠性。
[0097]热敏头X3的公共电极17以及个别电极19例如能用以下的方法形成。
[0098]首先，在电阻层15上的整个面上用溅射法成膜成为公共电极17以及个别电极19的材料层。这时使混入到氩气中的氧气的浓度变化。例如，在按照相对于氩气而成为2%的分压的方式混入了氧气的状态下成膜第一区域R1，在按照相对于氩气而氧气的分压成为15%的分压的方式使氧气的导入量慢慢增加，由此成膜第二区域R2。接下来，能使用光刻技术形成图案，从而能够形成公共电极以及个别电极19。
[0099]另外，也可以不设置防氧化层18而将第二区域R2仅形成在位于从上表面17e、19e起150nm的范围的区域。这种情况下，也成为第二区域R2和电阻层15不接触的构成，能够降低通过第二区域R2所含有的氧进行扩散而在电阻层15出现氧化的可能性。
[0100]〈第4实施方式〉
[0101]使用图7来说明热敏头X4。热敏头X4在电极具有厚电极部20这一点上和热敏头Xi不同，其它点都和热敏头Xi相同。
[0102]热敏头X4成为电极具有厚电极部20和薄电极部(公共电极17以及个别电极19)的2段电极的结构。厚电极部20通过印刷等厚膜形成技术来形成。厚电极部20以和发热部9分开给定的距离的状态而设置，电极和发热部9通过设于厚电极部20上的公共电极17以及个别电极19而电连接。
[0103]厚电极部20具有第一区域Rl和第二区域R2。第一区域Rl是从位于保护层25侧的表面20d、20e起深于150nm的深度的区域，位于比保护层25更靠电阻层15 —侧的位置。第二区域R2是位于从位于保护层25侧的表面20d、20e起150nm的范围的区域，位于比电阻层15更靠保护层25侧的位置。因此，在第二区域R2的下方设置了第一区域R1。
[0104]在热敏头X4中，第二区域R2除了设置在公共电极17以及个别电极19，还设置在厚电极部20的保护层25侧。因此，能够通过降低来自电极的散热性而进一步提升热效率。另外，电极通过包含公共电极17以及个别电极19的第二区域R2、和厚电极部20的第二区域R2这两层来构成，从而能进一步提升耐腐蚀性。
[0105]热敏头X4的电极例如能用以下的方法形成。
[0106]首先，通过印刷形成厚电极部20。接下来，为了在厚电极部20的表面20e和侧面20d形成第二区域R2，在氧气氛的状态下进行热处理。
[0107]接下来，在按照相对于氩气而成为2%的分压的方式混入了氧气的状态下进行溅射法，成膜公共电极17以及个别电极19。然后，在成膜公共电极17以及个别电极19后，在氧气氛的状态下进行热处理，形成第二区域R2。
[0108]另外，在热敏头X4中，示出了在设于厚电极部20上的公共电极17以及个别电极19也具有第二区域R2的示例，但也可以没有第二区域R2。在设于厚电极部20上的公共电极17以及个别电极19没有第二区域R2的情况下，也能抑制从公共电极17以及个别电极19的散热。如此，也可以将第二区域R2配置在公共电极17以及个别电极19的从表面起0.05?0.2nm的位置。
[0109]以上说明了本发明的一个实施方式，但本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨，就能进行各种变更。例如，示出了使用第I实施方式的热敏头Xi的热敏打印机Z1，但并不限定于此，也可以在热敏打印机Zl中使用热敏头Xl?X4。另外，也可以组合多个实施方式的热敏头Xl?X4。
[0110]在热敏头X3中，示出了在形成第二区域R2时按照使氧气相对于氩气的分压增加的方式慢慢增加氧气的导入量的示例，但并不限定于此。例如，也可以在通过溅射成膜了公共电极17以及个别电极19后，在氩气和氧气的混合气体气氛中实施加热给定时间的热处理来制作第二区域R2。另外，也可以使热处理的温度慢慢升温来制作第二区域R2。
[0111]另外，在热敏头Xl中，在蓄热层13形成有隆起部13b，在隆起部13b上形成有电阻层15，但并不限定于此。例如，也可以不在蓄热层13形成隆起部13b而将电阻层15的发热部9配置在蓄热层13的基底部13b上。或者也可以不形成蓄热层13地在基板7上配置电阻层15。
[0112]另外，在热敏头Xl中，在电阻层15上形成了公共电极17以及个别电极19，但只要公共电极17以及个别电极19双方与发热部9(电阻体)连接即可，并不限定于此。例如，也可以在蓄热层13上形成公共电极17以及个别电极19，仅在公共电极17与个别电极19间的区域形成电阻层15，由此构成发热部9。
[0113]另外，作为热敏头XI，使用通过薄膜形成技术形成电阻层15的薄膜头来进行了说明，但也可以是通过作为厚膜形成技术的印刷技术来形成电阻层15的厚膜头。进而，例示了将发热部9设置在基板7的主面上的示例，但也可以将发热部9设置于基板7的端面。
[0114]符号说明
[0115]Xl?X4热敏头
[0116]Zl热敏打印机
[0117]I散热体
[0118]3头基体
[0119]5柔性印刷布线板
[0120]7基板
[0121]9发热部(电阻体)
[0122]11驱动 IC
[0123]13蓄热层
[0124]15电阻层
[0125]17公共电极
[0126]19个别电极
[0127]21连接电极
[0128]23接合件
[0129]24防氧化层
[0130]25保护层
[0131]27覆盖层
[0132]29覆盖部件
【主权项】
1.一种热敏头，其特征在于，具备: 基板； 设于该基板上的发热部； 设于所述基板上且与所述发热部电连接的电极；和 覆盖所述发热部、以及所述电极的一部分的保护层， 所述电极在从位于所述保护层侧的表面起深于150nm的深度的第一区域含有氧。2.根据权利要求1所述的热敏头，其中， 所述电极在所述第一区域含有I原子％以上且13原子％以下的氧。3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中， 所述第一区域的所述氧的含量、与所述第一区域中的所述氧的含量的平均值之差的绝对值为I原子％以下。4.根据权利要求1?3中任一项所述的热敏头，其中， 所述电极具有位于从位于所述保护层侧的表面起150nm的范围的第二区域， 该第二区域含有氧。5.根据权利要求4所述的热敏头，其中， 所述第二区域含有的氧的含量多于所述第一区域含有的氧的含量。6.根据权利要求4或5所述的热敏头，其中， 所述电极在所述第二区域含有I原子％以上且50原子％以下的氧。7.—种热敏打印机，其特征在于，具备: 权利要求1?6中任一项所述的热敏头； 将记录介质输送到所述发热部上的输送机构；和 将记录介质按压在所述发热部上的压纸辊。
【专利摘要】本发明提供一种不易出现保护层的剥离的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；设于基板(7)上的发热部(9)；设于基板(7)上且与发热部(9)电连接的电极(17、19)；和覆盖发热部(9)、以及电极(17、19)的一部分的保护层(25)，电极(17、19)在从位于保护层(25)侧的表面(17e、19e)起深于150nm的深度的第一区域(R1)含有氧，从而能抑制电极(17、19)和保护层(25)的剥离。
【IPC分类】B41J2/335
【公开号】CN105163942
【申请号】CN201480021697
【发明人】安藤刚, 舛谷浩史, 越智康二, 元洋一, 岩本阳介
【申请人】京瓷株式会社
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2014年4月17日
【公告号】WO2014171524A1