专利名称：控制打印头芯片温度的方法及设备的制作方法
技术领域：
本发明一般概念涉及一种图像形成设备，特别涉及一种控制热激励型喷墨打印机中的打印头芯片温度的方法和设备。
背景技术：
喷墨打印机按照其喷射方法可以分为连续喷射型或按需喷射(drop-on-demand)型(DOD)。DOD型又可进一步分为使用压电激励器的压电激励型和利用气泡喷射墨水的热激励型。热激励型在使用电流产生的热量的热电阻器表面产生出气泡，于是由一定量的气泡所产生的张力可将墨水从喷口喷射出去，其中所述电流流过热电阻器并且不断被热电阻驱散开。
对于热激励型喷墨打印机，当提高打印分辨率和打印速度时，打印头芯片易于出现过热。打印头芯片内气泡的产生直接受到温度的影响，打印头芯片的过热将阻碍气泡的产生，并导致墨滴被过早地喷射，而墨滴提前喷射会导致打印的异常，如在记录介质上出现不希望的墨迹。另外，当打印头芯片过热时，不期望的水蒸气泡会在墨水中积累起来，这将阻塞喷口，阻碍墨滴的喷射。打印头芯片的过热还会缩短加热器(举例来说，热电阻器)的寿命。
图1给出一个控制打印头芯片100的温度的传统温度控制设备的组成方框图。该传统温度控制设备包括打印头芯片100、打印头控制器150、和电源140。
打印头芯片100包括加热器110、加热控制器120和温度传感器130。加热器110对打印头芯片100中的预定部位进行加热以喷射墨滴。加热控制器120可对加热器110进行控制，温度传感器130检测打印头芯片100的温度。
电源140将用于加热打印头芯片100所需的电能提供给加热器110。
打印头控制器150根据温度传感器130所检测的温度来控制打印头芯片100。
在打印头芯片100内部仅提供了温度传感器130，而打印头控制器150被设置在打印头芯片100的外部，根据温度传感器130所检测的温度来控制打印头芯片100。假如打印头控制器150被设置在打印头芯片100的外部来控制打印头芯片100的温度，那么当打印头芯片100的温度突然升高或者带有打印头控制器150的打印机主系统发生故障时，打印头芯片100可能会过热和发生损坏或者起火。因此，在使用打印机的传统温度控制设备中产生了安全问题。
发明内容
本发明一般概念提供了一种控制热激励型喷墨打印机中的打印头芯片温度的方法和设备，其是通过在打印头芯片内提供一个使打印头芯片的加热停止的控制器来完成的。
本发明一般概念也提供了一种控制热激励型喷墨打印机中的打印头芯片温度的方法和设备，其是通过提供电源切断部件来切断加热打印头芯片的电源供电完成的。
本发明一般概念也提供了一种控制热激励型喷墨打印机中的打印头芯片温度的方法和设备，其是通过提供电源切断部件来切断打印头芯片的供电电源完成的。
本发明一般概念的其它方面，一部分将在接下来的描述中被阐明，一部分将是从描述中显而易见的，或者可以通过本发明一般概念的实践被了解。
本发明一般概念的前述和/或其他的方面可以通过提供一种温度控制设备来完成，此设备能够控制打印头芯片的温度，该设备包括加热打印头芯片预定部位的加热器、安装在打印头芯片上用以检测打印头芯片温度的温度传感器、以及安装在打印头芯片上用以根据所检测的温度控制加热器的控制器。
控制器可以包括温度比较器，该温度比较器能够把检测到的温度与预定的临界温度进行比较，输出比较结果；控制信号发生器，输出控制信号，控制信号根据比较结果停止加热器对打印头芯片加热。
本设备进一步包括周围温度传感器，其能够检测打印头芯片的周围温度，还能够将检测到的周围温度提供给控制器，以便控制器根据检测到的温度和检测到的周围温度输出第二控制信号给加热器。
温度传感器可以是热敏电阻器、二极管传感器和数字传感器之一。
本发明一般概念的前述和/或其他的方面也可以通过提供一种控制打印头芯片温度的温度控制设备来完成，该设备包括加热打印头芯片预定部位的加热器、检测打印头芯片内部温度和打印头芯片周围温度的温度传感器单元、和安装在打印头芯片上根据检测到的内部和周围温度切断提供给加热器的电源的控制器。
所述的控制器可以包括温度比较器和电源切断部件。温度比较器把所检测的内部和周围温度与预定的临界温度进行比较并输出比较结果。电源切断部件根据比较结果切断加热器的供电电源。
温度传感器单元可以包括内部温度传感器和周围温度传感器。内部温度传感器被布置在打印头芯片的内部以检测打印头芯片的内部温度。周围温度传感器被布置在打印头芯片的外部以检测打印头芯片的周围温度，并且把所检测的周围温度提供给所述的控制器，以便控制器根据所检测的内部温度和所检测的周围温度切断加热器的供电电源。
本发明一般概念的前述和/或其他的方面也可以通过提供一种打印头芯片的温度控制设备来完成。该设备包括安装在打印头芯片上用以检测打印头芯片温度的温度传感器和安装在打印头芯片上用以根据所检测的温度切断打印机供电电源的控制器。
所述的控制器可以包括把所检测的温度与预定的临界温度进行比较的温度比较器和根据比较结果切断打印机供电电源的电源切断部件。
所述设备可以进一步包括周围温度传感器，它检测打印头芯片的周围温度，并将所检测的周围温度提供给所述的控制器，以便控制器根据所检测的温度和所检测的周围温度切断打印机的供电电源。
本发明一般概念的前述和/或其他的部分也可以通过提供一种可用于控制系统的打印头芯片温度的温度控制设备来完成，该设备包括被布置在芯片的第一和第二位置处分别检测第一和第二温度的第一和第二温度传感器、被布置在所述芯片上的发热元件、和根据所述的第一和第二温度调节至所述发热元件的电源的控制器。
本发明一般概念的前述和/或其他方面也可以通过提供一种控制打印头芯片温度的方法来完成，该方法包括在打印头芯片的第一位置处检测第一温度和在打印头芯片的第二位置处检测第二温度，以及根据所检测的第一和第二温度控制打印头芯片中的加热器。
所述的温度控制可以包括分别确定所检测的第一和第二温度是否超过了预定的第一和第二临界温度，并且如果所检测的第一和第二温度之一超过了对应的第一和第二预定临界温度之一，则控制加热器停止加热打印头芯片。
所述的第一和第二温度的检测可以包括检测打印头芯片的内部温度和检测打印头芯片的周围温度，以及所述的控制可以包括根据所检测的打印头芯片的内部温度和所检测的打印头芯片的周围温度控制加热器。
所述的第一和第二温度的检测可以包括利用热敏电阻器、二极管和数字传感器之一来检测打印头芯片的内部温度。
本发明一般概念可被嵌入到计算机可读记录介质上，其上记录有在计算机上执行的上述本发明一般概念的程序。
本发明一般概念的前述和/或其他的方面也可以通过提供一种控制打印头芯片温度的方法来完成，这种方法包括检测至少打印头芯片的外部温度以及根据检测到的至少外部温度来切断打印头芯片内的加热器的供电电源。
所述的切断电源可以包括确定是否检测的至少外部温度超过了预定的临界温度，以及如果确定所检测的至少外部温度超过了临届温度，则切断加热器的供电电源。
本方法可以进一步包括检测打印头芯片的内部温度，检测打印头芯片的周围温度作为外部温度，并且切断电源可以包括根据所检测的打印头芯片内部温度和所检测的打印头芯片周围温度来切断加热器的供电电源。
检测至少外部温度和内部温度可以包括使用热敏电阻器，二极管和数字传感器之一来检测打印头芯片温度。
本发明一般概念可被嵌入到计算机可读记录介质上，其上记录了在计算机上执行上述本发明一般概念的程序。
本发明一般概念的前述和/或其他的方面也可以通过提供一个控制打印机的打印头芯片温度的方法来完成，这个方法包括检测打印头芯片温度和根据所检测温度切断打印机的供电电源。
切断电源可以包括确定是否检测的温度超过了预定的临界温度，如果确定检测的温度超过了预定的临界温度，就切断打印机的供电电源。
本方法可以进一步包括检测打印头芯片周围温度，并且切断电源可以包括根据所检测的打印头芯片的温度和所检测的打印头芯片的周围温度来切断打印机的供电电源。
所述温度的检测可以包括使用热敏电阻器，二极管和数字传感器之一来检测打印头芯片温度。
本发明一般概念可被嵌入到计算机可读记录介质上，其上记录有在计算机上执行上述本发明一般概念的程序。
本发明一般概念的前述和/或其他的方面也可以通过提供一种热激励型喷墨打印机来完成，该打印机包括接收控制信号并根据控制信号通过多个喷口喷射墨滴的打印头芯片。所述的头芯片包括加热打印头芯片的预定部位的加热器、以及带有温度传感单元以检测打印头芯片内部温度和打印头芯片周围温度的温度控制设备、以及根据所检测温度调节至加热器的电源的控制器。
本发明一般概念的前述和/或其他的方面也可以通过提供一种包含打印头芯片的热激励型喷墨打印机来完成，该打印头芯片包括带加热器的基板、和建立在基板上的喷口板、检测打印头芯片温度的传感器、和形成在打印头芯片的一个部位上根据所检测的温度控制加热器的控制器。
通过结合附图对实施例的以下描述，本发明一般概念的上述和/或其它方面将变得显而易见而且更加容易理解，附图中图1为传统的打印头芯片温度控制设备的方框图；图2A为根据本发明一般概念的实施例的打印头芯片例子的示意性局部透视图；图2B为用于说明图2A的打印头芯片的垂直结构的剖面图；图3为根据本发明一般概念的实施例的温度控制设备的方框图；图4为根据本发明一般概念的另一个实施例的温度控制设备的方框图；图5为根据本发明一般概念的另一个实施例的控制打印头芯片温度的方法的流程图。
具体实施例方式
下面对本发明一般概念的的实施例进行详细描述，附图中图示了本发明的例子，其中类似的参考数字在全文中都指类似的元件。以下通过参照附图来描述实施例以解释本发明一般概念。
图2A为打印头芯片实例的示意性局部透视图。图2B为用于说明图2A的打印头芯片垂直结构的剖面图。参照图2A和2B，打印头芯片包括一个通过在衬底211上堆叠多层材料而形成的基板210，被迭加在基板210上的墨盒222，形成墨水通道224的通道板220，以及迭加在通道板220上的喷口板230。
墨水(液体)填入到墨盒222内部，加热墨水以产生气泡的加热器213被布置在墨盒222里面。墨水通道224是将墨水提供到墨盒222的路径，它和墨水存储器(未示出)相连接。喷口板230在与相关的墨盒222对应的位置上都有喷口232，墨水通过这些喷口232从打印头芯片中被喷射出来。
绝缘层212被形成在衬底211上面，以使衬底211与加热器213之间绝缘。通过在衬底211上沉积一个硅氧化层可以形成所述的绝缘层212。加热器213形成在绝缘层212上面，对墨盒222中的墨水241加热以产生气泡242。导体214形成在加热器213上面或者作为加热器213的一部分以施加电流到那里。
钝化层215形成在加热器213和导体214上面以保护加热器213。钝化层215可通过在加热器213和/或导体214上面沉积一个氮化硅层而形成，它可阻止加热器213和导体214被氧化以及直接接触墨水241。而且，由钽等金属组成的反空穴层216形成在钝化层215之上墨盒222所在的部位。
勾画出墨盒222和墨水通道224外形的通道板220被迭加在基板210上面，而基板210是通过在衬底211上迭加多个材料层而形成的。带有形成于其中的多个喷口232的喷口板230被迭加在通道板220上面。
图3为根据本发明一般概念的实施例的打印头芯片300的温度控制设备的方框图。图3的温度控制设备可以和图2A和2B的打印头芯片一起使用。因此，为了便于说明，以下参照图2A到3来描述图3的温度控制设备。所述的温度控制设备包括打印头芯片300和周围温度传感器325。打印头芯片300包括加热器310(类似于图2B的加热器213)、温度传感器320和控制器330。控制器330包括温度比较器333和控制信号发生器336。根据本实施例，温度传感器320和控制器330可以布置在图2A和2B的打印头芯片的某个部位上，例如，安装在基板210或者基板210的绝缘层212或者衬底211的一个部位上，并且控制信号发生器336通过导体214被连接到图2A和2B的打印头芯片的加热器213上。
打印头芯片300使用由加热器310产生的热量加热装在墨盒222中的墨水241以产生气泡242，加热器310对应于图2B中的加热器213。当气泡242膨胀，就会对墨盒222中的墨水241施加压力，所以墨滴241’就会通过喷口232喷出打印头芯片300。
打印头芯片300包括加热器310(213)、温度传感器320以及控制器330。
加热器310(213)加热打印头芯片300的预定部位。被加热器310(213)加热的部位指这样一个部位它将热量传递给装在墨盒222中的墨水以便把墨滴241’喷射出打印头芯片300。
温度传感器320检测打印头芯片300的温度(举例来说，内部温度)，将所检测的温度提供给温度比较器333。温度传感器320可以是热敏电阻器、二极管传感器和/或数字传感器三者中的一个，它使用一个电阻随温度而变化的电阻器。能够达到此目的的其它器件也同样可以被替换地用作温度传感器320。
周围温度传感器325以一个预定的距离安装在打印头芯片300的外面，检测打印头芯片300的周围温度，将所检测的周围温度提供给比较器333。
控制器330依据温度传感器320所检测的温度给加热器310(213)提供一个控制信号。
控制器330包括温度比较器333和控制信号发生器336。
温度比较器333将温度传感器320所检测的温度(举例来说，打印头芯片300的内部温度)与第一预设的临界温度相比较，将比较结果提供给控制信号发生器336。
温度比较器333也将周围温度传感器325所检测的温度(举例来说，打印头芯片300的外部温度)与第二预设的临界温度相比较，将比较结果提供给控制信号发生器336。
控制信号发生器336输出停止加热器310(213)加热的控制信号，以响应温度比较器333和/或周围温度传感器325执行的比较结果。如果温度传感器320所检测的温度超过了第一临界温度或者周围温度传感器325所检测的周围温度超过了第二临界温度，控制信号发生器336就关掉并且禁止加热器310(213)加热，以便加热器310的电路可以不工作。
图4为根据本发明一般概念的另一个实施例的温度控制设备的方框图。图4的温度控制设备可以与图2A和2B的打印头芯片一起使用。因此，为了便于说明，以下参照图2A、2B和4来描述图4的温度控制设备。所述的温度控制设备包括打印头芯片400、周围温度传感器425和电源440。打印头芯片400包括加热器410(类似于图2B的加热器213)、温度传感器420和控制器430。控制器430包括温度比较器433和电源切断部件436。
打印头芯片400使用加热器410(213)产生的热量加热装在墨盒222中的墨水241以产生气泡242。当气泡242膨胀，就会对墨盒222中的墨水241施加压力，所以墨滴241’就会通过喷口232喷出打印头芯片400。
打印头芯片400包括加热器410(213)、温度传感器420以及控制器430。
加热器410(213)加热打印头芯片400的预定部位。这个被加热器410加热的部位指这样的一个部位它将热量传递给装在墨盒222中的墨水241，以便把墨滴241’喷射出打印头芯片400。
温度传感器420检测打印头芯片400的温度(举例来说，打印头芯片400的内部温度)，将所检测的温度提供给温度比较器433。温度传感器420可以是热敏电阻器、二极管传感器和/或数字传感器三者中的一个，它使用一个电阻随温度而变化的电阻器。能够达到此目的的其它器件也同样可以被替换低用作温度传感器420。
周围温度传感器425以一个预定的距离安装在打印头芯片400的外面，检测打印头芯片400的周围温度(举例来说，打印头芯片400的外部温度)，将所检测的周围温度提供给温度比较器433。
控制器430根据温度传感器420所检测的温度切断加热器410(213)的电源。
控制器430包括温度比较器433和电源切断部件436。
温度比较器433将温度传感器420所检测的温度与第一预设的临界温度相比较，将比较结果提供给电源切断部件436。
温度比较器433也将周围温度传感器425所检测的温度与第二预设的临界温度相比较，将比较结果输出给电源切断部件436。
电源440给加热器410(213)供电。
电源切断部件436根据温度比较器433所执行的比较结果切断从电源440供给加热器410(213)的供电。如果(1)温度传感器420所检测的温度超过了第一临界温度，或者(2)周围温度传感器425所检测的温度超过了第二临界温度，则电源切断部件436切断从电源440供给加热器410(213)的供电。
另外，电源切断部件436可以根据温度比较器433所执行的比较结果切断整个系统(打印机)的供电。换句话说，如果(1)温度传感器420所检测的温度超过了第一临界温度，或者(2)周围温度传感器425所检测的温度超过了第二临界温度，则电源切断部件436切断整个系统的供电。
图5为根据本发明一般概念的实施例的控制打印头芯片温度的方法的流程图。图5所述方法可以被图3或者图4所示的任一个温度控制设备所执行。
所述方法涉及热激励型喷墨打印机，该打印机带有加热打印头芯片预定部位的加热器和控制打印头芯片并调节打印头芯片温度的控制器。
首先，检测打印头芯片内的温度(操作500)。在操作500中，热敏电阻器、二极管传感器和数字传感器三者之一可以被提供给打印头芯片以检测其温度。
另外，确定是否在操作500中所检测的打印头芯片的温度超过了第一临界温度(操作510)。
如果确定打印头芯片温度超过了第一临界温度，控制器会控制加热器停止对打印头芯片加热(操作520)。在操作520中，控制器可以关掉并且禁止加热器加热，以便加热器的电路可以不工作。
如果确定打印头芯片的温度没有超过第一临界温度，检测打印头芯片的周围温度(操作530)。
然后确定在操作530中检测的打印头芯片的周围温度是否超过了第二临界温度(操作540)。
如果在操作540中确定打印头芯片的周围温度超过了第二临界温度，则控制器控制加热器停止加热打印头芯片(操作520)。在操作520中，控制器可以关掉并且禁止加热器加热，以便加热器的电路可以不工作。
或者，在控制打印头芯片温度的所述方法中，操作520可以由切断加热器的供电电源的操作所代替。
或者，在所述的方法中，操作520可以由切断整个系统(打印机)的电源供电的操作所代替。
控制器330或430可以分别被装备在打印头芯片300或400里，以便能够有效地在温度传感器320或420(也就是，内部温度传感器)之间实现通讯。从而，控制器330或430能分别有效地调节打印头芯片300或400的温度。例如，当打印头芯片300或400的内部温度上升超过第一临界温度时，控制器330或430能分别控制加热器310或410停止加热，从而预防任何类型的安全危险或设备故障。
此外，控制器330或430可以分别与温度传感器320或420集成在一起，或者分别独立执行。例如，内部温度传感器320或420可以放在墨盒222中、墨水通道224中等等。周围温度传感器325或425(也就是，外部温度传感器)可以分别放在打印头芯片300或400的外面，例如，喷口阵列的外面、打印头芯片300或400的侧面、墨盒的侧面、电路板上面等等。
本发明一般概念也能被具体化为在计算机可读记录介质上的计算机可读代码。所述的计算机可读记录介质可以是任何能存储数据的并其后能被计算机系统读取的数据存储装置。计算机可读记录介质的例子包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储装置。控制器330和430和/或其它的元件可以在所述的计算机可读代码中被实现。
根据以上描述的打印头芯片的温度控制设备和方法的实施例，与打印头芯片相关联的控制器可以防止打印头芯片的过热。因此，甚至当打印头芯片内的温度突然上升或打印机主系统发生故障时，打印头芯片的温度也能被控制。
而且，根据本发明一般概念的各种实施例，当使用打印机时，可以预防打印头芯片的损坏并且保证安全。因此，墨滴能够被准确地喷射，以便提高打印质量和延长加热器的寿命。
尽管说明和描述本发明一般概念的几个实施例，但本领域技术人员应当理解，在不脱离由所附权利要求书和它们的等价物所限定的本发明一般概念的原则和精神的情况下，可以对这些实施例进行修改。
权利要求
1.一种控制热激励型喷墨打印机中的打印头芯片温度的设备，该设备包括用于加热打印头芯片预定部位的加热器；安装在打印头芯片上用于检测打印头芯片温度的温度传感器；以及安装在打印头芯片上用于根据所检测的温度控制加热器的控制器。
2.如权利要求1所述的设备，其中，控制器包括温度比较器，将检测的温度与预定的临界温度进行比较并输出结果；以及控制信号发生器，根据比较器的结果提供停止加热器加热打印头芯片的控制信号。
3.如权利要求1所述的设备，进一步包括安装在打印头芯片外部的周围温度传感器，用于检测打印头芯片的周围温度，并将所检测的周围温度提供给控制器，以便控制器根据所检测的温度以及所检测的周围温度给加热器输出控制信号。
4.如权利要求1所述的设备，其中，温度传感器是热敏电阻器、二极管传感器和数字传感器之一。
5.如权利要求1所述的设备，其中，控制器和传感器被安装在打印头芯片的内部。
6.如权利要求1所述的设备，其中，所述控制器根据所检测的温度切断加热器的供电电源。
7.一种热激励型喷墨打印机中的打印头芯片的温度控制设备，该设备包括用于加热打印头芯片中预定部位的加热器；用于检测打印头芯片内部温度和打印头芯片周围温度的温度传感器单元；以及安装在打印头芯片上用于根据所检测的内部和周围温度切断加热器供电电源的控制器。
8.如权利要求7所述的设备，其中，控制器包括将检测的内部和周围温度与预定的临界温度进行比较并输出比较结果的温度比较器；以及根据比较结果切断加热器供电电源的电源切断部件。
9.如权利要求7所述的设备，其中，温度传感器单元包括被布置在打印头芯片里用于检测打印头芯片内部温度的内部温度传感器；以及被布置在打印头芯片外部的周围温度传感器，用于检测打印头芯片的周围温度，并将所检测的周围温度提供给控制器，以便控制器根据所检测的内部温度和所检测的周围温度切断加热器的供电电源。
10.如权利要求7所述的设备，其中，温度传感器单元包含热敏电阻器、二级管传感器和数字传感器之一。
11.一种在热激励型喷墨打印机中提供的控制打印头芯片温度的设备，该设备包括安装在打印头芯片上用以检测打印头芯片温度的温度传感器；以及安装在打印头芯片上可根据所检测温度切断打印机供电电源的控制器。
12.如权利要求11所述的设备，其中，控制器包括将检测温度与预定的临界温度进行比较并输出比较结果的温度比较器；以及根据比较结果切断打印机电源的供电电源的电源切断部件。
13.如权利要求11所述的设备，其进一步包括检测打印头芯片周围温度的周围温度传感器，其把检测到的周围温度提供给控制器，以便控制器根据检测到的温度和检测到的周围温度切断提供给打印机的电源。
14.如权利要求11所述的设备，其中，温度传感器是热敏电阻器、二极管传感器和数字传感器之一。
15.如权利要求11所述的设备，其中，控制器和温度传感器被布置在打印头芯片内部。
16.如权利要求11所述的设备，其中，控制器根据所检测的温度来调节提供给加热器供电的电源。
17.一种可用于控制系统的打印头芯片温度的温度控制设备，该设备包括被布置在芯片的第一和第二位置处分别检测第一和第二温度的第一和第二温度传感器；被布置在所述芯片上的发热元件；以及根据第一和第二温度来调节到发热元件的电源的控制器。
18.如权利要求17所述的温度控制设备，其中所述的第一温度传感器包括内部温度传感器，以检测所述芯片的内部温度；以及所述的第二温度传感器包括外部温度传感器，以检测在芯片周围一定区域内的外部温度。
19.如权利要求17所述的温度控制设备，其中所述控制器把所述第一和第二温度与第一和第二门限值进行比较，并且或者停止发热元件的工作，或者切断系统的供电。
20.如权利要求17所述的温度控制设备，其中所述控制器和所述第一传感器是互相一体的。
21.一种对热激励型喷墨打印机的打印头芯片温度进行控制的方法，所述热激励型喷墨打印机具有加热器，用于加热打印头芯片预定部位，所述方法包括检测在打印头芯片第一位置处的第一温度和在打印头芯片的第二位置处的第二温度；以及根据所检测的第一和第二温度对打印头芯片内的加热器进行控制。
22.如权利要求21所述的方法，其中，对加热器的控制包括确定所检测的第一和第二温度值是否分别超过了预定的第一和第二临界温度；以及如果确定所检测的第一和第二温度值之一超过了相应的预定的第一和第二临界温度之一，则控制加热器停止加热所述的预定部位。
23.如权利要求21所述的方法，对第一温度和第二温度的检测包括检测打印头芯片的内部温度；以及检测打印头芯片的周围温度，并且所述的加热器控制包括按照所检测的打印头芯片的内部温度和所检测的打印头芯片的周围温度控制加热器。
24.如权利要求21所述的方法，其中第一和第二温度的检测包括利用热敏电阻器、二极管和数字传感器之一来检测打印头芯片的内部温度。
25.一种计算机可读记录介质，其包含有执行一种对热激励型喷墨打印机的打印头芯片温度进行控制的方法的可执行代码，所述热激励型喷墨打印机具有加热器，用于加热打印头芯片预定部位，所述方法包括检测在打印头芯片第一位置处的第一温度和在打印头芯片第二位置处的第二温度；以及根据所检测的第一和第二温度值控制加热器。
26.一种对热激励型喷墨打印机的打印头芯片温度进行控制的方法，所述热激励型喷墨打印机具有加热器，用于加热打印头芯片预定部位，所述方法包括至少检测打印头芯片的外部温度；以及按照所检测的至少外部温度切断加热器的供电电源。
27.如权利要求26所述的方法，其中，电源切断包括确定所检测的至少外部温度值是否超过了预定的临界温度；以及如果确定所检测的至少外部温度值超过了临界温度，则切断加热器的供电电源。
28.如权利要求26所述的方法，进一步包括检测打印头芯片的内部温度；以及检测打印头芯片的周围温度作为外界温度，从而切断电源包括根据所检测的打印头芯片的内部温度和所检测的打印头芯片的周围温度来切断加热器的供电电源。
29.如权利要求26所述的方法，其中，检测至少外部温度包括利用热敏电阻器、二极管和数字传感器之一来检测所述打印头芯片的温度。
30.一个计算机可读记录介质，其包含有执行一种对热激励型喷墨打印机的打印头芯片温度进行控制的方法的可执行代码，所述热激励型喷墨打印机具有加热器，用于加热打印头芯片预定部位，所述方法包括至少检测打印头芯片的外部温度；以及根据所检测的至少外部温度切断加热器的供电电源。
31.一种控制热激励型喷墨打印机中的打印头芯片温度的方法，所述方法包括检测打印头芯片的温度；以及根据所检测的温度切断打印机的供电电源。
32.如权利要求31所述的方法，其中，所述的切断包括确定所检测的温度是否超过了预定的临界温度；以及如果确定所检测的温度超过了预定的临界温度，则切断打印机的供电电源。
33.如权利要求31所述的方法，进一步包括检测打印头芯片的周围温度，从而电源切断包括根据所检测的打印头芯片温度以及所检测的打印头芯片的周围温度来切断打印机的供电电源。
34.如权利要求31所述的方法，其中，所述的温度检测包括利用热敏电阻器、二极管和数字传感器之一检测打印头芯片的温度。
35.一个计算机可读记录介质，其包含有执行一种控制热激励型喷墨打印机中打印头芯片温度的方法的可执行代码，所述方法包括检测打印头芯片的温度；以及根据所检测的温度切断打印机的供电电源。
36.一种热激励型喷墨打印机，包括接收控制信号并且根据所述的控制信号通过多个喷口喷射墨滴的打印头芯片，所述的头芯片包括加热打印头芯片预定部位的加热器；以及带有温度传感单元和控制器的温度控制设备，温度传感单元检测打印头芯片的内部温度和打印头芯片的周围温度，控制器根据所检测的内部和周围温度调节提供给加热器的电源。
37.一种热激励型喷墨打印机，包括打印头芯片，包括带加热器的基板和在基板上形成的喷口板；检测打印头芯片温度的传感器；以及在打印头芯片的一个部位上形成的控制器，其根据所检测的温度控制加热器。
38.如权利要求37所述的热激励型喷墨打印机，其中所述的传感器包括在打印头芯片的第二部位上形成的第一传感器和在打印头芯片的外部形成的第二传感器，它们检测出第一和第二温度作为所述的打印头芯片温度。
39.如权利要求37所述的热激励型喷墨打印机，其中所述的控制器形成在打印头芯片的基板和喷口板之一上。
全文摘要
一种控制打印头芯片温度的方法和设备。所述的温度控制设备包括加热器、温度传感器和控制器。加热器加热打印头芯片的预定部位。温度传感器检测打印头芯片的温度。控制器安装在打印头芯片内，根据所检测的温度给加热器提供控制信号。因此，能够防止对打印头芯片的损坏以及保证使用打印机的安全。而且，墨滴能够被准确地从打印头芯片喷射出，以便提高打印质量和延长加热器的寿命。
文档编号B41J2/375GK1880075SQ200610093
公开日2006年12月20日 申请日期2006年6月19日 优先权日2005年6月17日
发明者韩春九 申请人:三星电子株式会社