一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置制造方法
一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，包括风扇、设置在风扇正表面上的散热器以及免工具安装结构,通过所述免工具安装结构能将该风扇装置固定在高密度板卡上。该主动式风扇装置通过风扇和散热器两级散热方式给高密度板卡及其芯片散热，提高了高密度板卡的散热效果，降低了系统损耗；同时通过免工具安装结构进行固定，不再需要使用螺丝刀等工具，使得风扇装置的拆装操作方便快捷，有效提高了工作效率。
【专利说明】—种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热风扇，具体地说是一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇
>J-U ρ?α装直。
【背景技术】
[0002]通常在高密度板卡上，板载芯片的散热一般是被动的，从而在散热效果方面比较差，容易导致芯片无法发挥应有的效能，甚至出现因高温报错影响应用。而且即使在高密度板上芯片采用主动式散热，固定方法也比较繁琐，常常需要借助于螺丝刀等工具，使用中安装、拆卸很繁琐，给用户和修护人员带来许多不必要的麻烦。
实用新型内容
[0003]针对现有技术的不足之处，本实用新型提供一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置。
[0004]本实用新型所述一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其解决所述技术问题采用的技术方案是:所述主动式风扇装置包括风扇和散热器，所述散热器设置在所述风扇正表面上，风扇和散热器共同形成主动式两极散热，所述主动式风扇装置还包括免工具安装结构，通过所述免工具安装结构能将该主动式风扇装置固定在高密度板卡上；即可实现为高密度板卡上芯片进行两极主动式散热。
[0005]优选的，所述散热器采用若干散热片，这些散热片垂直与风扇正表面设置。
[0006]优选的，所述若干个散热片平行排列，提高了风扇散热效果。
[0007]优选的，所述免工具安装结构包括若干个铆钉，同时铆钉上套设有固定弹簧；所述风扇和高密度板卡上对应开设有安装孔，套有固定弹簧的铆钉穿过两者对应安装孔，所述固定弹簧卡持在安装孔中，能将风扇和高密度板卡紧密固定起来。
[0008]优选的，所述风扇和高密度板卡上对应开设有四个安装孔，相应所述主动式风扇装置包括四个套设有固定弹簧的铆钉。
[0009]优选的，所述风扇上设置有供电线，通过将所述供电线连接到高密度板卡的供电接口上给风扇供电。
[0010]优选的，所述散热片采用铝制材料。
[0011]本实用新型的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置和现有技术相比具有的有益效果是:所述主动式风扇装置通过在风扇上设置散热器，形成两级主动散热方式，提高了高密度板卡的散热效果，降低了系统损耗；同时通过免工具安装结构将该风扇装置固定到高密度板卡上，不再需要使用螺丝刀等工具，使得风扇装置的拆装操作方便快捷，有效提高了工作效率；并且该风扇装置设计新颖、结构简单、使用方便，具有较好的市场推广使用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]附图1是本实施例所述主动式风扇装置的结构示意图；
[0013]【专利附图】
【附图说明】:1、风扇；2、散热器；3、铆钉；4、固定弹簧；5、安装孔；6、供电线。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例，对本实用新型所述一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置作进一步详细说明。
[0015]本实用新型所述主动式风扇装置，其结构包括风扇以及设置在风扇上的散热器，该主动式风扇装置安装在高密度板卡上，来给板卡芯片散热，并且通过风扇和散热器实现两极主动式散热，能够有效改善高密度板卡芯片的散热效果，减小高密度板卡上芯片等部件的损耗，降低系统功耗。
[0016]实施例:
[0017]本实施例所述主动式风扇装置，如附图1所示，包括风扇I和设置在风扇上的散热器2，本实施例中所述散热器采用若干平行排列的散热片，这些散热片垂直与风扇正表面进行设置，能够有效将高密度板卡的热量通过散热片散发出来，大大增加了风扇的散热能力。并且，所述散热片采用铝制材料制成，经济便宜，且热传导性能好。
[0018]本实施例所述主动式风扇装置在高密度板卡上安装时，采用免工具安装结构，借助该免工具安装结构不用使用螺丝刀等工具即可实现风扇的安装和拆卸，减少了拆装步骤和所用工具，显著提高了拆装效率，具有较强的使用价值。本实施例中所述免工具安装结构包括四个铆钉，如附图1所示，所述铆钉3上套设有固定弹簧4 ;所述风扇上开设有四个安装孔5，同时对应所述安装孔在高密度板卡的空位处设置有安装孔，将风扇的安装孔与高密度板卡的安装孔对齐，用力将套有固定弹簧的铆钉穿过安装孔，直到铆钉的端部凸起卡住高密度板卡的空位，固定弹簧卡持在安装孔中，即可实现风扇在高密度板卡上的免工具牢固安装，非常方便快捷。
[0019]同时，本实施例所述主动式风扇装置的风扇I上设置有供电线6，通过将所述供电线连接到高密度板卡的供电接口上，给风扇供电，便于风扇能够正常工作。通过该主动式风扇装置，在风扇上增加散热器，采用固定弹簧配合铆钉免工具安装等技术手段，有效保证了风扇与高密度板卡上芯片的密切接触，使得风扇的冷却风准确的通过并传递到芯片，大大提高了高密度板卡的散热效果。
[0020]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，并非对本实用新型保护范围进行限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。
【权利要求】
1.一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，包括风扇和散热器，所述散热器设置在所述风扇正表面上，风扇和散热器共同形成主动式两极散热，所述主动式风扇装置还包括免工具安装结构，通过所述免工具安装结构能将该主动式风扇装置固定在高密度板卡上。
2.根据权利要求1所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述散热器采用若干散热片，这些散热片垂直与风扇正表面设置。
3.根据权利要求2所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述若干个散热片平行排列。
4.根据权利要求3所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述免工具安装结构包括若干个铆钉，同时铆钉上套设有固定弹簧；所述风扇和高密度板卡上对应开设有安装孔，套有固定弹簧的铆钉穿过两者对应安装孔，所述固定弹簧卡持在安装孔中，能将风扇和高密度板卡紧密固定起来。
5.根据权利要求4所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述风扇和高密度板卡上对应开设有四个安装孔，相应所述主动式风扇装置包括四个套设有固定弹簧的铆钉。
6.根据权利要求1所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述风扇上设置有供电线，通过将所述供电线连接到高密度板卡的供电接口上给风扇供电。
7.根据权利要求2所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述散热片采用铝制材料。
【文档编号】H05K7/20GK204129639SQ201420619832
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月24日 优先权日:2014年10月24日
【发明者】刘胜 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司
【专利摘要】本实用新型公开了一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，包括风扇、设置在风扇正表面上的散热器以及免工具安装结构,通过所述免工具安装结构能将该风扇装置固定在高密度板卡上。该主动式风扇装置通过风扇和散热器两级散热方式给高密度板卡及其芯片散热，提高了高密度板卡的散热效果，降低了系统损耗；同时通过免工具安装结构进行固定，不再需要使用螺丝刀等工具，使得风扇装置的拆装操作方便快捷，有效提高了工作效率。
【专利说明】—种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热风扇，具体地说是一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇
>J-U ρ?α装直。
【背景技术】
[0002]通常在高密度板卡上，板载芯片的散热一般是被动的，从而在散热效果方面比较差，容易导致芯片无法发挥应有的效能，甚至出现因高温报错影响应用。而且即使在高密度板上芯片采用主动式散热，固定方法也比较繁琐，常常需要借助于螺丝刀等工具，使用中安装、拆卸很繁琐，给用户和修护人员带来许多不必要的麻烦。
实用新型内容
[0003]针对现有技术的不足之处，本实用新型提供一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置。
[0004]本实用新型所述一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其解决所述技术问题采用的技术方案是:所述主动式风扇装置包括风扇和散热器，所述散热器设置在所述风扇正表面上，风扇和散热器共同形成主动式两极散热，所述主动式风扇装置还包括免工具安装结构，通过所述免工具安装结构能将该主动式风扇装置固定在高密度板卡上；即可实现为高密度板卡上芯片进行两极主动式散热。
[0005]优选的，所述散热器采用若干散热片，这些散热片垂直与风扇正表面设置。
[0006]优选的，所述若干个散热片平行排列，提高了风扇散热效果。
[0007]优选的，所述免工具安装结构包括若干个铆钉，同时铆钉上套设有固定弹簧；所述风扇和高密度板卡上对应开设有安装孔，套有固定弹簧的铆钉穿过两者对应安装孔，所述固定弹簧卡持在安装孔中，能将风扇和高密度板卡紧密固定起来。
[0008]优选的，所述风扇和高密度板卡上对应开设有四个安装孔，相应所述主动式风扇装置包括四个套设有固定弹簧的铆钉。
[0009]优选的，所述风扇上设置有供电线，通过将所述供电线连接到高密度板卡的供电接口上给风扇供电。
[0010]优选的，所述散热片采用铝制材料。
[0011]本实用新型的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置和现有技术相比具有的有益效果是:所述主动式风扇装置通过在风扇上设置散热器，形成两级主动散热方式，提高了高密度板卡的散热效果，降低了系统损耗；同时通过免工具安装结构将该风扇装置固定到高密度板卡上，不再需要使用螺丝刀等工具，使得风扇装置的拆装操作方便快捷，有效提高了工作效率；并且该风扇装置设计新颖、结构简单、使用方便，具有较好的市场推广使用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]附图1是本实施例所述主动式风扇装置的结构示意图；
[0013]【专利附图】
【附图说明】:1、风扇；2、散热器；3、铆钉；4、固定弹簧；5、安装孔；6、供电线。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例，对本实用新型所述一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置作进一步详细说明。
[0015]本实用新型所述主动式风扇装置，其结构包括风扇以及设置在风扇上的散热器，该主动式风扇装置安装在高密度板卡上，来给板卡芯片散热，并且通过风扇和散热器实现两极主动式散热，能够有效改善高密度板卡芯片的散热效果，减小高密度板卡上芯片等部件的损耗，降低系统功耗。
[0016]实施例:
[0017]本实施例所述主动式风扇装置，如附图1所示，包括风扇I和设置在风扇上的散热器2，本实施例中所述散热器采用若干平行排列的散热片，这些散热片垂直与风扇正表面进行设置，能够有效将高密度板卡的热量通过散热片散发出来，大大增加了风扇的散热能力。并且，所述散热片采用铝制材料制成，经济便宜，且热传导性能好。
[0018]本实施例所述主动式风扇装置在高密度板卡上安装时，采用免工具安装结构，借助该免工具安装结构不用使用螺丝刀等工具即可实现风扇的安装和拆卸，减少了拆装步骤和所用工具，显著提高了拆装效率，具有较强的使用价值。本实施例中所述免工具安装结构包括四个铆钉，如附图1所示，所述铆钉3上套设有固定弹簧4 ;所述风扇上开设有四个安装孔5，同时对应所述安装孔在高密度板卡的空位处设置有安装孔，将风扇的安装孔与高密度板卡的安装孔对齐，用力将套有固定弹簧的铆钉穿过安装孔，直到铆钉的端部凸起卡住高密度板卡的空位，固定弹簧卡持在安装孔中，即可实现风扇在高密度板卡上的免工具牢固安装，非常方便快捷。
[0019]同时，本实施例所述主动式风扇装置的风扇I上设置有供电线6，通过将所述供电线连接到高密度板卡的供电接口上，给风扇供电，便于风扇能够正常工作。通过该主动式风扇装置，在风扇上增加散热器，采用固定弹簧配合铆钉免工具安装等技术手段，有效保证了风扇与高密度板卡上芯片的密切接触，使得风扇的冷却风准确的通过并传递到芯片，大大提高了高密度板卡的散热效果。
[0020]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，并非对本实用新型保护范围进行限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。
【权利要求】
1.一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，包括风扇和散热器，所述散热器设置在所述风扇正表面上，风扇和散热器共同形成主动式两极散热，所述主动式风扇装置还包括免工具安装结构，通过所述免工具安装结构能将该主动式风扇装置固定在高密度板卡上。
2.根据权利要求1所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述散热器采用若干散热片，这些散热片垂直与风扇正表面设置。
3.根据权利要求2所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述若干个散热片平行排列。
4.根据权利要求3所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述免工具安装结构包括若干个铆钉，同时铆钉上套设有固定弹簧；所述风扇和高密度板卡上对应开设有安装孔，套有固定弹簧的铆钉穿过两者对应安装孔，所述固定弹簧卡持在安装孔中，能将风扇和高密度板卡紧密固定起来。
5.根据权利要求4所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述风扇和高密度板卡上对应开设有四个安装孔，相应所述主动式风扇装置包括四个套设有固定弹簧的铆钉。
6.根据权利要求1所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述风扇上设置有供电线，通过将所述供电线连接到高密度板卡的供电接口上给风扇供电。
7.根据权利要求2所述的一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，所述散热片采用铝制材料。
【文档编号】H05K7/20GK204129639SQ201420619832
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月24日 优先权日:2014年10月24日
【发明者】刘胜 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司
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