专利名称：一种高可靠性模块化芯片温度控制装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度控制装置，尤其涉及一种高可靠性模块化芯片温度控制装置。
背景技术：
军用电子设备通常工作在_55°C到60°C的宽温环境中，而芯片的工作温度一般 为-10°c到80°C。一方面，芯片的集成度越来越高，随之而来的是芯片的温度也不断升高， 导致芯片的性能急剧下降，甚至失效。另一方面，环境温度过低，也会导致芯片无法正常启 动。通过芯片温度控制装置可以实现对芯片的温度进行控制。目前，国内现有的芯片温度控制系统多由微处理器、温度传感器、散热单元、加热 单元构成。微处理器将温度传感器检测到的芯片温度值与给定温度值进行比较后，发出指 令控制散热单元或加热单元动作，从而使芯片工作在一个允许的温度范围内。然而，微处理 器集成电路对电流冲击、电磁、温度等使用条件较敏感，产品在恶劣的使用条件下可靠性不 够高。此外，通常的温控系统使用的加热单元多为尺寸较厚的半导体加热板，安装在印制板 上芯片及散热器的另一侧，通过接触芯片的引脚将热量传递给芯片。由于半导体加热板和 芯片及散热器分布于印制板的两侧，这就使得温度控制系统在结构上较为零散，安装较为 麻烦，不便于实现装置的集成化和模块化，不利于应用推广。
实用新型内容所要解决的技术问题针对以上问题本实用新型提供了 一种可提高芯片温度控制装置的可靠性，并实现 温控装置的集成化、模块化，以便于安装和应用推广，降低军品环境控制成本的高可靠性 模块化芯片温度控制装置。技术方案—种高可靠性模块化芯片温度控制装置包括风扇、温度控制板、电加热薄膜、散热 器、温度继电器、温度传感器、受保护芯片、导热垫；温度控制板设置在散热器上，风扇设置 在散热器的散热片上，电加热薄膜设置在散热片的散热翅片上，温度继电器设置在散热器 的底板上，温度传感器设置在底板的下方，受保护芯片通过导热垫与散热器的底板相连。有益效果本实用新型提高了芯片温度控制装置的可靠性，实现了温控装置的集成化、模块 化，便于安装和应用推广，降低军品环境控制成本。
图1为本实用新型高可靠性模块化芯片温度控制装置的结构示意图；图2为本实用新型高可靠性模块化芯片温度控制装置不带风扇的正视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细地说明。如图1至图2所示，本实用新型的高可靠性模块化芯片温度控制装置包括风扇1、 温度控制板2、电加热薄膜3、散热器9、温度继电器5、温度传感器6、受保护芯片7、导热垫 8。温度控制板2设置在散热器9上，风扇1设置在散热器9的散热片4上，电加热薄 膜3设置在散热片4的散热翅片上，温度继电器5设置在散热器9的底板10上，温度传感 器6设置在底板10的下方，受保护芯片7通过导热垫8与散热器9的底板10相连。元器件安装时将温度传感器6的感温面紧贴于被控物体表面，并在温度传感器6 和被感温物体之间涂抹导热硅脂，以保证可靠的热传递。
权利要求1. 一种高可靠性模块化芯片温度控制装置，其特征在于包括风扇(1)、温度控制板 (2)、电加热薄膜(3)、散热器(9)、温度继电器(5)、温度传感器(6)、受保护芯片(7)、导热垫 (8);温度控制板(2)设置在散热器(9)上，风扇(1)设置在散热器(9)的散热片(4)上，电 加热薄膜C3)设置在散热片的散热翅片上，温度继电器( 设置在散热器(9)的底板 (10)上，温度传感器(6)设置在底板(10)的下方，受保护芯片(7)通过导热垫(8)与散热 器(9)的底板(10)相连。
专利摘要本实用新型涉及一种高可靠性模块化芯片温度控制装置包括风扇(1)、温度控制板(2)、电加热薄膜(3)、散热器(9)、温度继电器(5)、温度传感器(6)、受保护芯片(7)、导热垫(8)；温度控制板(2)设置在散热器(9)上，风扇(1)设置在散热器(9)的散热片(4)上，电加热薄膜(3)设置在散热片(4)的散热翅片上，温度继电器(5)设置在散热器(9)的底板(10)上，温度传感器(6)设置在底板(10)的下方，受保护芯片(7)通过导热垫(8)与散热器(9)的底板(10)相连。本实用新型提高了芯片温度控制装置的可靠性，实现了温控装置的集成化、模块化,便于安装和应用推广,降低产品环境控制成本。
文档编号G05D23/20GK201853148SQ20102059948
公开日2011年6月1日 申请日期2010年11月10日 优先权日2010年11月10日
发明者王李宁, 陈登瑞 申请人:中国电子科技集团公司第十四研究所