技术编号：2505193
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种薄膜热印头，尤其是薄膜热印头的耐磨层。作为薄膜型热印头必不可少的耐磨层目前都是采用厚度为5～10μm的金属氧化物，如Ta2O5。如果要想进一步提高耐磨性能，延长薄膜热印头使用寿命，就只有增加耐磨层的厚度，这样一来，势必影响热印头的热传导效果，使印刷质量下降；而且金属氧化物价格较高，同时现有技术中由于耐磨层材料本身的局限，使得耐磨层成膜工艺及局部垫高发热电阻体部位的方法都必须采用真空镀膜工艺，所需设备价格高，工艺过程复杂，影响成膜质量的因素多，...
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