技术编号：25088551
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于靶材制备技术领域，特别涉及一种制备高性能铁磁性靶材的方法。背景技术.磁控溅射技术是利用磁场控制辉光放电产生的等离子体来轰击出靶材表面的粒子并使其沉积到基片表面的一种技术，制备的薄膜致密度高、附着力强，是半导体领域制备金属电子薄膜的主要方法之一。但是，对于高导磁性靶材，特别是fe、co、ni及合金等高饱和磁感应强度的靶材，由于材料具有对磁场屏蔽的作用，往往很难发生溅射。解决这一根本问题的办法是降低材料的磁导率，降低铁磁性材料磁屏蔽效应，增加靶材表面磁场。通常定义溅射磁场中近靶材表面...
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