技术编号：2509707
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在印刷对象物上印刷焊料膏等膏料的丝网印刷装置、膏料供给方法以 及印刷对象物的制造方法。背景技术在丝网印刷装置中，在形成多个孔的丝网(掩膜板)下配置基板并在该丝网上涂 布膏料，从而通过这些孔选择性地供给膏料于基板。通过这样用各种印刷图案在基板上印 刷膏料。例如专利文献1所述的焊料印刷机，例如如其图18所示，具备供给焊料膏的焊料 供给装置以及设置于焊料供给装置下部的刮刀。刮刀设置成可移动，在与其移动方向垂直 的方向形状较长。焊料膏从焊料供给装置的管供...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。