丝网印刷装置、膏料供给方法和印刷对象物的制造方法

专利名称：丝网印刷装置、膏料供给方法和印刷对象物的制造方法
技术领域：
本发明涉及在印刷对象物上印刷焊料膏等膏料的丝网印刷装置、膏料供给方法以 及印刷对象物的制造方法。
背景技术：
在丝网印刷装置中，在形成多个孔的丝网(掩膜板)下配置基板并在该丝网上涂 布膏料，从而通过这些孔选择性地供给膏料于基板。通过这样用各种印刷图案在基板上印 刷膏料。例如专利文献1所述的焊料印刷机，例如如其图18所示，具备供给焊料膏的焊料 供给装置以及设置于焊料供给装置下部的刮刀。刮刀设置成可移动，在与其移动方向垂直 的方向形状较长。焊料膏从焊料供给装置的管供给于两片刮刀之间，刮刀移动的同时通过 该刮刀在掩膜板上涂布。刮刀设置成可升降，在涂布时的往复动作中往路和归路中分别交 互地使用。在专利文献1的焊料印刷机中由管供给的焊料通过刮刀碾压，在展开到与印刷对 象物即基板的宽度(与刮刀移动方向垂直的方向的宽度)同等长度方面需要消耗时间。例 如基板大面积化时这种问题变得更加显著。并且，从上述焊料供给装置的管一次供给大量焊料时，焊料在刮刀的长度方向上 展开不均勻，焊料的碾压直径在其长度方向产生偏差。现有技术文献专利文献1日本特开2004-306102号公报。

发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种能够实现处理时间的效率化，并且涂 布膏料时在刮刀的长度方向能够形成具有均勻的碾压直径的膏料的丝网印刷装置、膏料供 给方法和印刷对象物的制造方法。为达成上述目的，本发明一方式涉及的丝网印刷装置包括支撑机构、丝网、刮刀、 供给单元、移动机构和控制单元。所述支撑机构用于支撑印刷对象物。所述丝网与通过所述支撑机构支撑的印刷对象物相对配置。所述刮刀配置于所述丝网上。所述供给单元设置为可沿所述刮刀的长度方向移动，用于供给膏料于所述丝网 上。所述移动机构移动所述刮刀，以使被供给的所述膏料在所述丝网上展开。所述控制单元对所述供给单元的移动进行控制，以便通过所述供给单元选择性地 向所述丝网上的沿所述刮刀的所述长度方向预先设定的多个区域供给所述膏料。供给单元例如未使一次供给时间超过目前为止的时间，而在不同时间分多次供给膏料，从而能够实现处理时间的效率化，并且，能够在刮刀的长度方向形成具有均勻的碾压 直径的膏料。所述移动机构可以在所述丝网上的第一位置和所述第二位置之间使所述刮刀往 复移动。这时，所述控制单元在所述刮刀的第一往复动作期间，使所述供给单元向所述多个 区域中的第一区域供给所述膏料，其中，该第一往复动作期间为所述刮刀从所述第一位置 开始移动后返回到所述第一位置为止的期间；在所述刮刀的与所述第一往复动作不同时间 进行的第二往复动作期间，使所述供给单元向所述多个区域中与第一区域不同的第二区域 供给所述膏料，其中，该第二往复动作期间为从所述第一位置开始移动后返回到所述第一 位置为止的期间。如上所述通过刮刀在不同时间进行往复动作时供给膏料于不同区域，即使在刮刀 多次往复动作期间，也能够在刮刀的长度方向形成具有均勻的碾压直径的膏料。所述丝网印刷装置可以对依次输送到所述丝网印刷装置内的多个所述印刷对象 物依次进行印刷处理。这时，在被依次输送的所述印刷对象物中的第一印刷对象物的印刷 处理结束后到下一个第二印刷对象物的印刷处理开始为止的期间，所述控制单元使所述供 给单元供给所述膏料。也就是说，利用在丝网印刷装置内的印刷对象物的交换时间通过供 给单元供给膏料。因此，能够提高印刷处理的时间效率。供给单元可以向所述丝网上点状地供给所述膏料。通过这样，不需要将该供给单 元的膏料的喷出部分形成得沿刮刀的长度方向(纵向)较长。因此，供给单元的清洗等保
养变容易。本发明一方式涉及的膏料供给方法为向沿刮刀的长度方向预先设定的多个区域 中的第一区域供给膏料，其中刮刀配置于与印刷对象物相对的丝网上。通过所述刮刀使被供给到所述第一区域的所述膏料在所述丝网上展开。向所述多个区域中的第二区域供给所述膏料，所述第二区域是所述丝网上的与所 述第一区域不同的区域。通过所述刮刀使被供给到所述第二区域的所述膏料在所述丝网上展开。例如供给单元未使一次的供给时间超过目前为止的时间，而在不同时间分别供给 膏料于这两个区域即可。通过这样，能够实现处理时间的效率化，并且能够在刮刀的长度方 向形成具有均勻的碾压直径的膏料。膏料可以点状地供给于丝网上。在上述供给方法中，为了使所述膏料展开在所述丝网上，所述刮刀可以执行第一 往复动作，从所述丝网上的所述第一位置开始移动，在第二位置折返后返回到所述第一位 置。并且，为了使所述膏料展开在所述丝网上，所述刮刀还可以执行与所述第一往复动作不 同时间进行的第二往复动作，从所述丝网上的所述第一位置开始移动，在第二位置折返后 返回到所述第一位置。在所述第一往复动作期间，供给所述膏料于所述第一区域，在所述第 二往复动作期间，供给所述膏料于所述第二区域。可以依次对多个所述印刷对象物进行印刷处理。这时，对所述多个印刷对象物中 的第一印刷对象物的印刷处理结束起到开始下一个的第二印刷对象物的印刷处理之前，通 过所述供给单元供给所述膏料。本发明一方式涉及的印刷对象物的制造方法为向沿刮刀的长度方向预先设定的 多个区域中的第一区域供给膏料，所述刮刀配置于与印刷对象物相对的丝网上。
被供给到所述第一区域的所述膏料通过所述刮刀展开在所述丝网上。向所述多个区域中的第二区域供给所述膏料，所述第二区域是所述丝网上的与所 述第一区域不同的区域。被供给到第二区域的所述膏料通过所述刮刀展开在所述丝网上。发明的效果如上所述，根据本发明能够实现处理时间的效率化，并且，涂布膏料时能够在刮刀 的长度方向形成具有均勻的碾压直径的膏料。


图1为作为本发明的一实施方式涉及的丝网印刷装置示出例如焊料印刷装置的 示意性侧视图；图2为图1所示焊料印刷装置的示意性平面图，其中包含示出该焊料印刷装置的 控制系统结构的框图；图3为供给单元的示意图；图4为刮刀单元的示意侧视图；图5为示出一个刮刀单元的示意立体图；图6为焊料印刷装置的动作的处理流程图；图7为用于说明动作的焊料印刷装置的图；图8为用于说明动作的焊料印刷装置的图；图9为用于说明动作的焊料印刷装置的图；图10为用于说明动作的焊料印刷装置的图；图11为用于说明动作的焊料印刷装置的图；图12为用于说明动作的焊料印刷装置的图；图13为用于说明动作的焊料印刷装置的图；图14中㈧和⑶为说明供给焊料膏位置的图；图15为便于理解图6所示的流程图中供给焊料膏时间的流程图；以及图16为刮刀和丝网的放大侧视图。
具体实施例方式下面参照

本发明的实施方式。[焊料印刷装置的结构]图1为作为本发明的一实施方式涉及的丝网印刷装置示出例如焊料印刷装置的 示意性侧视图。图2为图1所示焊料印刷装置100的示意性平面图，其中包含了用于示出 该焊料印刷装置100的控制系统的结构的框图。该焊料印刷装置100是将膏状的焊料即焊 料膏印刷于作为印刷对象物的电路基板W的装置。在以下说明中，为了易于理解说明，方便 地将图1和2中Y轴方向的右侧作为焊料印刷装置100的前部，左侧作为焊料印刷装置100 的后部。焊料印刷装置100具备作为支撑基板的支撑机构的工作台机构30以及丝网5，工 作台机构30上放置电路基板W，丝网5与由工作台机构30支撑的电路基板W相对配置。并且，焊料印刷装置100在焊料印刷装置100的前部侧具备配置于丝网5上的刮刀单元20 以及使该刮刀单元20沿Y轴方向移动的刮刀移动机构19 ；在焊料印刷装置100的后部侧 具备供给焊料膏于丝网5上的供给单元10以及使供给单元10沿X和Y轴移动的供给单 元移动机构18。丝网5具有例如框架fe和框架fe内的掩膜部恥。工作台机构30的上部设置有 丝网支撑机构6，用于固定并支撑丝网5的框架fe。而且，在图2中未图示丝网5和丝网支 撑机构6等。电路基板W具有多个导电焊垫(pad)即焊盘(land)，通过掩膜部恥将焊料膏涂布 在该焊盘上。也就是说，掩膜部恥中设置有与电路基板W的焊盘的配置图案对应的多个孔 (参照图16)5c，通过这些孔5c从掩膜部恥上供给焊料膏P(参照图16)于焊盘上。工作台机构30具有放置台32，用于放置电路基板W ；夹紧机构31，用于夹紧放置 台32上放置的电路基板W的两侧；以及驱动单元33，用于使放置台32在X、Y和Z轴移动。 夹紧机构31通过例如未图示的带有弹簧的致动器等运转。放置台32可以具有用于通过真 空吸盘保持电路基板W的装置。驱动单元33通过在X和Y轴移动放置台32，相对于丝网支撑机构6上支撑的丝网 5，在X-Y平面内对准电路基板W。并且，驱动单元33通过在Z轴方向升降放置台32，使放 置台32上放置的电路基板W接触于丝网5上。如图2所示，供给单元移动机构18配置于丝网5的上部。供给单元移动机构18 具备Χ轴移动机构16，用于使供给单元10沿X轴方向移动；以及导轨17a，沿该X轴移动 机构16设置，用于引导供给单元10沿X轴方向移动。并且，供给单元移动机构18具备Y 轴移动机构17，用于使供给单元10沿Y轴方向移动；以及导轨17a，沿Y轴移动机构17设 置，用于引导供给单元10沿Y轴方向移动。在Y轴移动机构17中设置有两根导轨17a。X 轴移动机构16连接于这些导轨17a。X轴移动机构16具有未图示的气缸，如下所示在X轴方向上定位于两个位置上。Y 轴移动机构17为滚珠丝杠驱动机构，但可以用带、齿条和小齿轮或线型发动机等驱动机构 取代。图3为供给单元10的示意图。供给单元10具备收纳焊料膏的容器13、从容器13 开口部13a插入的活塞3、安装于活塞3的下部分的管14以及在Z轴方向升降容器13的升 降马达2。容器13通过连接于上述供给单元移动机构18的支撑件12 (参照图1和2)支撑 而使容器13的开口部13a朝向下方。并且，容器13支撑于支撑件12，可通过升降马达2的 驱动利用未图示的升降导轨等升降。活塞3的中央设置有在上下方向延长的贯通孔3a，该 贯通孔3a与管14的内部连通。管14的下端部设置有可夹持该管14的下端部的开关部件4。开关部件4通过气 缸7在水平方向移动，从而夹持管14而阻塞下端部的开口，并且，通过解除该夹持而开放该 开口。开关部件4夹持管14，通过管14切断要从管14垂落的焊料膏，通过上述动作来限制 向丝网5上供给焊料膏。为了提高便利性，可以直接设置市售容器13，具体的，供给单元10在支撑件12设 置有用于安装容器13的未图示的安装部件。
在这样的供给单元10中，容器13通过升降马达2驱动而下降，相对地活塞3通过 容器13开口部13a插入内部。通过该活塞3插入容器13内，在容器13内产生压力，通过 该压力，容器13内的焊料膏通过活塞3的贯通孔3a和管14点状供给于丝网5上。点状供给焊料膏意味着焊料膏以在X-Y平面看在X和Y轴方向实质均等或接近均 等大小的块状供给于丝网5上。例如，基板的一边的长度(或者长边的长度)为Im以内 (例如750mm)时，点状供给的焊料膏在该X轴和Y轴方向的大小为IOmm 30mm，但不限定 于该范围。该范围毋庸置疑根据从供给单元10供给的焊料膏的量而不同。焊料膏的粘度 使用200(1 · s)左右的物质，但不限定于此。而且，供给单元10在升降马达2之外，还可以具备使容器13 —边在X-Y平面内旋 转一边升降的驱动机构。容器13 —边旋转一边下降而在容器13内相对地插入活塞3，从而 可以减轻插入时施加给容器13的力。如图2所示，刮刀单元20如上所述通过刮刀移动机构19驱动，该刮刀移动机构19 共享上述Y轴移动机构17的导轨17a。刮刀移动机构19沿导轨17a移动，具有支撑刮刀 单元20的框架部件9。成为刮刀移动机构19的驱动源的马达与成为供给单元10的Y轴 移动机构17的驱动源的马达是不同的，分别独立驱动供给单元10与刮刀21 (21a和21b)。 刮刀移动机构19也与上述供给单元10的移动机构的Y轴移动机构17同样为滚珠丝杠驱 动机构，但也可以用带、齿条和小齿轮或线型发动机等驱动机构取代。图4为用于示出刮刀单元20的示意性侧视图。刮刀单元20例如具有刮刀架 22 (22a和22b)，用于使刮刀21 (前侧刮刀21a和后侧刮刀21b)与丝网5相对，且以使这 些刮刀21a和21b沿刮刀单元20的移动方向即Y轴方向排列的方式保持刮刀21a和21b。 并且，刮刀架2 和22b保持前侧刮刀21a和后侧刮刀21b使它们的长度方向沿X轴方向。 刮刀架22通过未图示的气缸在上下方向分别独立驱动。在以下的说明中，针对前侧刮刀21a和后侧刮刀21b，只要不需要说明两者的不同 点、不需要进行比较说明，则将两者中的一个刮刀作为刮刀21进行说明。图5为示出一个刮刀单元20的示意性立体图。如图所示，刮刀架22例如保持刮 刀21使刮刀21的行进方向(图5中右箭头所示)的面朝斜下方。符号P表示通过刮刀21 在丝网5上碾压的焊料膏。而且，如图5所示，刮刀架22沿X轴方向保持刮刀21上部的全 部，但并不限于这种方式，可以仅保持刮刀21上部的X轴方向的中央部或者保持中央部和 两端部等多处。如图4所示，在刮刀单元20中的后侧刮刀21b所在侧设置有距离传感器57。距离 传感器57计测该距离传感器57与被前侧刮刀21a碾压的焊料膏P之间的距离。距离传感 器57可使用例如反射型的光传感器。通过该距离传感器57计测该距离，推定用前侧刮刀 21a碾压的焊料膏P直径或量。如图1所示，焊料印刷装置100具备可移动的照相机58，该照相机58配置在放置 且支撑于放置台32的电路基板W与丝网5之间的高度位置。为了对准电路基板W，照相机 58在X和Y轴方向二维移动而取得例如在电路基板W多处预先设置的对准标记的图像。并且，用于向焊料印刷装置100搬入电路基板W且在该电路基板W印刷结束后搬 出该电路基板W的未图示的输送装置连接于焊料印刷装置100。输送装置可以使用例如带、 辊方式的装置，在如图1和2所示的X轴方向输送电路基板W。
如图2所示，焊料印刷装置100的控制系统具备主计算机50、X轴移动机构控制器 51、Y轴移动机构控制器52、供给单元控制器53、工作台机构控制器M、刮刀移动机构控制 器阳以及刮刀单元控制器56。X轴移动机构控制器51控制供给单元10的X轴移动机构16的驱动。Y轴移动机 构控制器52控制供给单元10的Y轴移动机构17的驱动。供给单元控制器53控制供给单 元10的升降马达2、开关部件4等的驱动。工作台机构控制器M对通过工作台机构30进 行的放置台32的水平面内的驱动和升降驱动进行控制。刮刀移动机构控制器55控制刮刀 单元20沿Y轴方向的移动。刮刀单元控制器56控制前侧刮刀21a和后侧刮刀21b的上下 移动等。主计算机50总括控制上述各控制器。并且，主计算机50还连接于距离传感器57 和照相机58。主计算机50接收由距离传感器57和照相机58取得的信息，基于该信息执行 后述规定的处理。上述的各控制器可以以硬件实现，也可以以软件和硬件两者实现。以软件和硬件 两者实现时，该硬件至少包含存储软件程序的存储设备。主计算机50也同样。这些的主计 算机50和各控制器中至少一个作为控制单元起作用。上述硬件典型地通过CPU (中央处理器，Central Processing Unit)、MPU (微处理 器，Micro Processing Unit)、RAM(随机存取存储器，Random Access Memory)、ROM(只读存 储器，Read Only Memory)、DSP (数字信号处理器，Digital Signal Processor)、FPGA (现 场可编程门阵列，Field Programmable Gate Array)、ASIC(专用集成电路，Application Specific Integrated Circuit)、网络接口等其它公知的硬件实现。主计算机50也同样。[焊料印刷装置的动作]说明具有如上所述结构的焊料印刷装置100的动作。图6为该动作中处理流程 图。并且，图7 13为用于说明该动作的焊料印刷装置100的图。图7 13中，(A-I)和 (A-2)分别示出在彼此相同时间的焊料印刷装置100的侧视图和平面图。并且，(B-I)和 (B-2)也同样分别示出在彼此相同时间的焊料印刷装置100的侧视图和平面图。并且，图 7 13的各图的(B-I)和(B-2)中省略丝网5、工作台机构30等的图示。例如接通焊料印刷装置100的电源，由操作员通过设在焊料印刷装置100的前部 侧的未图示的操作输入部来按压印刷开始按钮等(ST101)。或者，在后述的STllO后，开始 对电路基板W的印刷处理(ST101)。在以下的说明中，主要对从已经结束了最初一片或多片电路基板W的印刷处理且 新的下一片电路基板W搬入焊料印刷装置100开始印刷处理的时刻开始的流程进行说明。如果开始印刷处理，则主计算机50判断从现在起刮刀单元20是从焊料印刷装置 100的前部侧向后部侧移动，还是与此相反(ST102)。例如，主计算机50能够通过利用刮刀 移动机构19确认刮刀单元20现在的位置来判断。刮刀单元20是从焊料印刷装置100的前部侧向后部侧移动时(ST102的是)，刮刀 单元20的动作如下。也就是说，如图7(A-1)和(A-2)到图7(B-1)和(B-2)所示，前侧刮 刀21a下降，该前侧刮刀21a的下端接触于丝网5，同时通过刮刀移动机构19沿Y轴方向从 前部侧向后部侧移动。通过这样，焊料膏展开在丝网5上，按照规定的印刷图案涂布焊料于 电路基板W。
如下所述，在STlOl的印刷开始前，放置台32通过驱动单元33驱动而上升，电路 基板W与丝网5的内表面接触。而且，在本实施方式中，通过一个刮刀例如前侧刮刀21a从前部侧向后部侧移动， 完成一片电路基板W的印刷处理。并且，通过后侧刮刀21b从后部侧向前部侧移动，完成又 一片电路基板W的印刷处理。也就是说，通过刮刀单元20在Y轴方向上的一次往复动作完 成两片电路基板W的印刷处理。此处往复动作是指刮刀单元20从原位起刮刀单元20沿Y轴方向移动，且在对应 于电路基板W的后端侧的后部侧的位置折返，再次返回原位的动作。刮刀单元20的原位是 指前侧刮刀21a位于比与电路基板W的前端(图1和2中电路基板W的右端)对应的位置 更前部侧时的刮刀单元20的位置，例如图1和2所示的刮刀单元20的位置。上述ST102为是时，主计算机50设定标志为假(ST103)，其中，该标志用于判断通 过供给单元10焊料膏的供给。标志为假时，通过距离传感器57计测(推定)焊料的碾压 直径(ST104)。此时，至少距离传感器57作为计测部件起作用。主计算机50基于该碾压直径的信息判断是否需要通过供给单元10供给焊料膏 (ST105)。例如，碾压直径大于预先设定的阈值时不需要供给焊料膏，其小于阈值时需要供 给焊料膏。在ST105判断需要供给焊料膏时，主计算机50为了执行后述STlll之后的处理 而设定上述标志为真(ST106)。而且，最初在接通焊料印刷装置100的电源，最初驱动刮刀时，焊料膏未供给于丝 网5上，因此在ST105判断为是。印刷处理结束(ST107的是)，则如图S(A-I)和(A-2)所示，进行版分离(电路基 板W从丝网5分离)。这样如图S(B-I)和(B-2)所示，通过输送装置搬出一直放置于放置 台32的电路基板W(STlOS)。如图9(A-1)和(A-2)所示，焊料印刷装置100上搬入接着进 行印刷处理的电路基板W。而后，如图9(B-1)和(B-2)所示，电路基板W被放置且支撑于放 置台32上(ST109)。按照这样电路基板W被依次输送到焊料印刷装置100。而后，如图10 (A-I)和(A-2)所示通过照相机58和工作台机构30执行放在放置 台32上的基板的对准(STllO)。完成对准时，返回ST101。而后，如图IO(B-I)和(B-2)所 示，通过工作台机构30驱动，电路基板W接触于丝网5上，通过后侧刮刀21b焊料膏展开在 丝网5上。在上述ST102中，刮刀单元20是从焊料印刷装置100的后部侧向前部侧移动时 (ST102的否)，主计算机50判断是否需要向丝网5上供给焊料膏(ST111)。也就是说，焊料 印刷装置100的状态为如图7 (B-I)和(B-幻所示的状态时，主计算机50通过距离传感器 57(参照图4)接收焊料膏碾压直径的信息，执行上述ST103的判断。不需要供给焊料膏时(ST111的否)，如图10 (A-I)、(A_2)、(B-I)和(B_2)所示， 执行印刷处理。在上述STlll中需要供给焊料膏时(是)，进行如下所述处理。需要供给焊料膏时，通过供给单元移动机构18供给单元10移动到规定的位置 (ST112)。图14(A)和(B)为用于说明供给焊料膏位置的图。如这些图14(A)和(B)和图 5所示，供给单元10向在丝网5上的预先设定的点状的区域即区域A和B中的任意一方选 择性地供给焊料膏。而且，典型地分别供给区域A和B的焊料膏PA和PB的量实质上是固定的。根据电路基板W和刮刀21 (后侧刮刀21b)的配置设定这些区域A和B的位置。 当电路基板W的X轴方向中心位置与后侧刮刀21b的X轴方向中心位置实质上一致时，这 些区域A和B的X轴方向的位置为从该后侧刮刀21b的中心向两端部侧偏离规定距离的位 置。规定距离是例如IOOmm 300mm，但不限于该范围。并且，例如向区域A供给焊料膏PA时的X轴方向上的供给单元10的位置为该X 轴方向的原位。而后，通过供给单元移动机构18的X轴移动机构16、例如上述气缸驱动移 动的供给单元10的位置成为向区域B供给焊料膏PB时的X轴方向上的供给单元10的位置。并且，如图14⑶所示，区域A和B的Y轴方向位置分别为例如电路基板W的后端 侧(图中左侧)的后部侧(焊料印刷装置100的后部侧)的位置。参照图5，ST112后前次的供给焊料膏区域为区域A时(ST113的是)，供给单元10 这次通过供给单元移动机构18移动到区域B(STlH)。另一方面，前次的供给焊料膏区域为 区域B时(ST113的否)，供给单元10这次通过供给单元移动机构18移动到区域A(ST115)。 而后，如图1 l(A-l)、(A-2)、(B-I)、(B-2)、图12 (A-I)和(A-2)所示，供给单元10供给焊料 膏PA或PB于区域A或B即丝网5上的点状区域。供给焊料膏后，如图12 (B-I)和(B-2)所 示，供给单元10通过供给单元移动机构18的驱动返回原本的后部侧的退避位置(原位)。而后，返回ST101，如图13 (A-I)、(A-2)、(B-I)和(B-2)所示，通过前侧刮刀21a 开始印刷处理。通过利用该前侧刮刀21a的印刷处理，前侧刮刀21a移动到电路基板W的 后端侧，则如图13(B-2)中虚线所示，供给至区域A的焊料膏PA与目前前侧刮刀21a碾压 的焊料膏P合并。通过这样的动作，能够自动的形成具有所需碾压直径的焊料膏。根据ST113的判断处理的结果，下次向区域B供给焊料膏。从图10 12可知，从目前的电路基板W的印刷处理结束到开始下一个电路基板W 的印刷处理之前，结束供给单元10的焊料膏的供给处理。通过这样，能够提高印刷处理的 时间效率。图15为便于理解这一点的流程图。从第N次印刷处理到第N+1次印刷处理为 止的时间典型地为1 左右，在这1 之间向区域A和B中的任意一方供给一次焊料膏。如上所述，在本实施方式中，并非连续供给焊料膏于两个区域A和B，如本实施方 式，在第N次供给时供给区域A，在第N+1次供给时供给区域B。通过这样向不同区域A和 B中交互地在不同时间供给焊料膏，能够避免一次的供给时间比目前为止的时间长。因此， 能够实现处理时间的效率化，并且，涂布膏料时，能够在刮刀的长度方向形成具有均勻的碾 压直径的膏料。并且，通过这样的处理有如下所述的优点。例如，在预先确定了一次的供给时间 时，难以如上所述地在两个区域A和B中连续供给焊料膏。此时，必须暂时停止焊料印刷装 置100。在本实施方式中，不用暂时停止焊料印刷装置100，在刮刀的长度方向能够形成具 有均勻的碾压直径的焊料膏。进而在本实施方式中，刮刀21在不同时间进行往复动作时(第一往复动作和与之 在不同的时间进行的往复动作即第二往复动作)供给焊料膏于不同两点的区域A和B。通 过这样即使在刮刀21在进行多次往复动作期间，也可以在刮刀21的长度方向形成具有均 勻的碾压直径的焊料膏P。
并且，在本实施方式中，利用供给单元10通过管14点状地供给焊料膏于丝网5 上。即，由于没有使用例如在X轴方向长的多喷嘴类型喷嘴、狭缝类型喷嘴等喷嘴，因此供 给单元10清洗变得容易。通过这样可以减轻保养的劳力和时间。例如，当不是从管14供给焊料的结构时，例如使用专利文献1的图2、11所示的刮 刀模块，即通过狭缝(槽)类型喷嘴等装置供应焊料时，存在清洗该喷嘴费事的问题。为了 抑制刮刀模块被堵塞等，构成焊料印刷机的结构和装置中刮刀模块的保养次数相对较多。 然而，在本实施方式中没有这样的问题。图16为刮刀21和丝网5的放大侧视图。刮刀21的与焊料膏P接触的面与丝网 5表面之间的角度为迎角θ，θ设定为60°左右。如果焊料膏P的碾压直径过小，则丝网5的孔5c中有时不能填充充分量的焊料 膏。此时，附着于电路基板W焊盘等成为涂布对象的部分的焊料膏的量不充分而可能成为 不良的原因。另一方面，焊料膏P的碾压直径改变，则焊料膏P的密度、压力(向电路基板 W焊盘的压力)就会不同。鉴于这些问题，需要使碾压直径尽可能固定。其它实施方式本发明中所述的实施方式不限定于以上说明的实施方式，有其它各种实施方式。在上述实施方式中，依次交替向区域A和B供给焊料膏。然而，例如第N次供给时
为区域A，第N+1次供给时为区域A，N+2次供给时为区域B，N+4次供给时为区域A......，
按照这样Α — Α — B — A — A — B —......，这种供给方法也可以。这时分别供给区域A
和B的焊料膏的量实质上是固定的。或者例如也可以对应于电路基板W应印刷的图案设定向供给焊料膏区域供给的
次数或顺序等。例如如上所述，区域Α — Α — B — A — A — B —......，这种供给方法适用
于在电路基板W的X轴方向中区域A对应侧孔的总数(通过孔的总开口面积)比区域B的 总数多的情况。按照这样，也可以焊料印刷装置100的主计算机50根据用户的设定而变更供给多 个供给区域的次数、顺序等。例如，可以为仅供给区域A的模式、仅供给区域B的模式。或 者可以为向区域A和B连续供给焊料膏的模式。在上述的供给单元10中为容器13升降的方式，也可以为活塞3升降的方式。此 时，容器13被支撑件12支撑为开口部13a向上，并且，容器13下部设置喷出孔，活塞3可 以通过该开口部13a插入容器13内。供给单元移动机构18通过气缸的驱动在两个位置进行供给单元10的定位，供给 焊料膏于两个点状区域A和B。然而，供给单元10也可以被定位在三个以上的位置中，这时 供给焊料膏于三个以上丝网5上的点状区域。在上述实施方式中，设置有前侧刮刀21a和后侧刮刀21b，但可以为至少一个刮 刀。此时，往复动作中焊料膏也可以仅在往路或归路通过该刮刀在丝网上展开。或者，即使 一个刮刀也可以例如在往复动作的往路和归路中交替地改变刮刀的倾斜也就是使用刮刀 的两面。或者，即使是一个刮刀时，可以通过该刮刀在往路和归路中交替地在X-Y平面内 180度旋转，从而使焊料膏在往路和归路展开。供给单元移动机构18或者上述的其它驱动机构不限定于气缸，例如可以使用滚 珠丝杠、齿条和小齿轮、带、线型发动机等。
丝网5上的区域A和B可以不是点状，例如为沿刮刀的长度方向的线状区域。此 时，供给单元10通过X轴移动机构一边沿X轴方向移动一边喷出焊料膏，通过这样线状地 供给于丝网5上的预先设定的多个区域(多个线状区域)。典型地多个线状区域为在刮刀 中心沿其长度方向分为两个的区域。线状地供给焊料膏意味着供给于丝网5上的焊料膏的 Y和X轴方向的纵横比设定为不同。该纵横比设定为例如1 1.5以上(例如1 3、1 5
寸J ο这样的线状供给焊料膏的方式不仅适用于向丝网5上的两个区域供给焊料膏的 情况，也适用于向三个以上的区域供给焊料膏的情况。或者也可以是多个区域中混合有点 状区域和线状区域。如上所述的线状供给焊料膏的方式不限定于通过上述实施方式中所述的供给单 元10供给的方式，可以使用例如狭缝类型的喷嘴。上述实施方式中使用焊料養;作为膏料但也可以使用助焊剂、绝缘膏、其它膏料
符号说明
W...电路基板 A、B...点状区域
5...丝网 10...供给单元
18...供给单元移动机构19...刮刀移动机构
20...刮刀单元21...刮刀
21a. ·前侧刮刀21b. ·.后侧刮刀
30.. 工作台机构50...主计算机
53...供给单元控制器54...工作台机构控制器
55...刮刀移动机构控制器56...刮刀单元控制器
57...距离传感器100. ·.印刷装置
权利要求
1.一种丝网印刷装置，包括 支撑机构，用于支撑印刷对象物；丝网，与通过所述支撑机构支撑的印刷对象物相对配置； 刮刀，配置于所述丝网上；供给单元，设置为能够沿所述刮刀的长度方向移动，用于向所述丝网上供给膏料； 移动机构，移动所述刮刀以使被供给的所述膏料在所述丝网上；以及 控制单元，所述控制单元对所述供给单元的移动进行控制，以便通过所述供给单元选 择性地向沿所述刮刀的所述长度方向预先设定的所述丝网上的多个区域供给所述膏料。
2.根据权利要求1所述的丝网印刷装置，其中，所述移动机构使所述刮刀在所述丝网上的第一位置和第二位置之间往复移动， 所述控制单元在所述刮刀的第一往复动作期间，使所述供给单元向所述多个区域中的 第一区域供给所述膏料，其中，所述第一往复动作期间为所述刮刀从所述第一位置开始移 动到返回到所述第一位置为止的期间；并且，所述控制单元在所述刮刀的与所述第一往复 动作不同时间进行的第二往复动作期间，使所述供给单元向所述多个区域中与第一区域不 同的第二区域供给所述膏料，所述第二往复动作期间为所述刮刀从所述第一位置开始移动 到返回到所述第一位置为止的期间。
3.根据权利要求1或2所述的丝网印刷装置，其中，所述丝网印刷装置能够对依次输送到所述丝网印刷装置内的多个所述印刷对象物依 次进行印刷处理，在被依次输送的所述印刷对象物中的第一印刷对象物的印刷处理结束后到下一个第 二印刷对象物的印刷处理开始为止的期间，所述控制单元使所述供给单元供给所述膏料。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的丝网印刷装置，其中， 所述供给单元向所述丝网上点状地供给所述膏料。
5.一种膏料供给方法，其中，向沿刮刀的长度方向预先设定的多个区域中的第一区域供给膏料，所述刮刀配置于与 印刷对象物相对的丝网上；通过所述刮刀使被供给到所述第一区域的所述膏料在所述丝网上展开； 向所述多个区域中的第二区域供给所述膏料，所述第二区域是所述丝网上的与所述第 一区域不同的区域；通过所述刮刀使被供给到所述第二区域的所述膏料在所述丝网上展开。
6.根据权利要求5所述的膏料供给方法，其中，所述刮刀执行从所述丝网上的所述第一位置开始移动到在第二位置折返后返回到所 述第一位置的第一往复动作，以使所述膏料在所述丝网上展开，所述刮刀执行从所述丝网上的所述第一位置开始移动到在第二位置折返后返回到所 述第一位置的、与所述第一往复动作不同时间进行的第二往复动作，以使所述膏料在所述 丝网上展开，在所述第一往复动作期间，向所述第一区域供给所述膏料， 在所述第二往复动作期间，向所述第二区域供给所述膏料。
7.根据权利要求5或6所述的膏料供给方法，其中，对多个所述印刷对象物依次进行印刷处理，在所述多个印刷对象物中的第一印刷对象物的印刷处理结束后到开始下一个第二印刷对象物的印刷处理为止的期间，供给所述膏料。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的膏料供给方法，其中， 向所述丝网上点状地供给所述膏料。
9.一种印刷对象物的制造方法，其中，向沿刮刀的长度方向预先设定的多个区域中的第一区域供给膏料，所述刮刀配置于与 印刷对象物相对的丝网上；通过所述刮刀使被供给到所述第一区域的所述膏料在所述丝网上展开， 向所述多个区域中的第二区域供给所述膏料，所述第二区域是所述丝网上的与所述第 一区域不同的区域；通过所述刮刀使被供给到所述第二区域的所述膏料在所述丝网上展开。
全文摘要
本发明提供一种能够实现处理时间的效率化，并且，涂布膏料时能够在刮刀的长度方向形成具有均匀的碾压直径的膏料的丝网印刷装置、膏料供给方法以及印刷对象物的制造方法。在本实施方式中，并不是连续地向两个区域A和B供给焊料膏，在第N次供给时供给区域A，在第N+1次供给时供给区域B。这样通过交互地在不同时间供给焊料膏于不同区域A和B，能够实现处理时间的效率化，并且，涂布焊料膏时，在刮刀的长度方向能够形成具有均匀碾压直径的焊料膏。
文档编号B41F15/08GK102139555SQ20101058528
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月10日 优先权日2009年12月18日
发明者渡边昭彦, 藤井雅治 申请人:索尼公司