技术编号:25177287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片加工技术领域,具体为一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置。背景技术在芯片加工的过程中,通过对晶圆的表面进行镀铜,再将多余的铜进行清洗磨削,实现将电路连通的效果,现在的晶圆磨削装置在磨削的过程中会遇到磨盘两侧高度不一致情况,导致晶圆表面一侧被过度磨削,另一侧磨削不足的情况,且在磨削时需要另外加装冷却装置,增加设备的制造成本,且冷却的效果比较差。为解决上述问题,发明者提供了一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置,通过支撑杆的内部固定连接有滑槽,滑槽的内部滑动连接有活动腔,使得一侧...
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