技术编号：2546303
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED显示屏及其制作方法，所述LED显示屏包括基板、形成于所述基板上的驱动基板及封装于所述基板上的像素模块，所述像素模块由倒装工艺封装的LED倒装芯片组成，所述LED倒装芯片设于所述驱动基板上，所述驱动基板上LED倒装芯片之间形成有隔离道，在LED倒装芯片及隔离道外露表面覆盖有透明封装本体，所述隔离道填充于封装本体与驱动基板内的LED倒装芯片间的间隙内。本发明无须将LED倒装芯片进行单独封装后再集成封装成为像素模块，通过在LED倒装芯片间设置隔离道，使每个...
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