Led 显示屏及其制作方法
【专利摘要】LED显示屏及其制作方法，所述LED显示屏包括基板、形成于所述基板上的驱动基板及封装于所述基板上的像素模块，所述像素模块由倒装工艺封装的LED倒装芯片组成，所述LED倒装芯片设于所述驱动基板上，所述驱动基板上LED倒装芯片之间形成有隔离道，在LED倒装芯片及隔离道外露表面覆盖有透明封装本体，所述隔离道填充于封装本体与驱动基板内的LED倒装芯片间的间隙内。本发明无须将LED倒装芯片进行单独封装后再集成封装成为像素模块，通过在LED倒装芯片间设置隔离道，使每个像素之间的间隙可以得到有效的控制，从而提高了LED显示屏的清晰度。
【专利说明】LED显示屏及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体【技术领域】，尤其涉及一种采用倒装芯片作为像素模块的LED显示屏及其制作方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)是一种半导体固体发光器件,其利用半导体PN结作为发光材料，可以将电转换为光。当半导体PN结的两端加上正向电压后，注入PN结中的电子和空穴发生复合，将过剩的能量以光子的形式释放出来。LED具有寿命长，功耗低的优点，随着技术的日渐成熟，LED的运用领域也越来越多元化，其中，LED显示屏领域的制造工艺也在越来越成熟，从最初的由LED珠粒列阵组成单基色显示屏到由LED芯片粒矩阵块组成的多彩及全彩的显示屏，LED显示屏已经广泛用于多媒体广告和公共告不显不O
[0003]现有LED显示屏的像素模块是由很多个像素点单元集成封装而成，像素点单元之间不可避免的有较大的间隙，对显示屏的像素密度和清晰度造成极大的影响，阻碍LED显示屏向高清显示领域的发展。
[0004]直接采用LED面板作为显示屏，缩小LED像素间距是一项重要任务，通常使用的表贴式封装LED无法满足这方面的需要。目前常见的LED平板显示单元中的显示像素由封装好的LED单元组成。由于所述LED单元包括数颗LED芯片、引线框、散热基片和透明封胶，限制了像素的间距和大小，因此很难实现高分辨率显示。
[0005]为了解决以上问题，专利
【发明者】王冬雷 申请人:大连德豪光电科技有限公司