技术编号：2548475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体组件，涉及到LED封装和LED显示屏，解决传统LED显示屏存在散热性能差、发光点间距大和需要LED支架的问题。包括LED构件、含有上布线层的上线路组件和含有连接片的多个公共层，连接片包括上接片和与上接片固定连接的多个凸出体，上线路组件开有放置凸出体的多个上线路通孔，凸出体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位，在两个相邻的公共层之间设有中间通孔，集成块放置在从上布线层向下延伸形成的下布线层上。本发明的显示屏生产中可不用LED支架，大幅降低LE...
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