一种半导体组件的制作方法

一种半导体组件的制作方法
【专利摘要】一种半导体组件，涉及到LED封装和LED显示屏【技术领域】，解决传统LED显示屏存在散热性能差、发光点间距大和需要LED支架的问题。包括LED构件、含有上布线层的上线路组件和含有连接片的多个公共层，连接片包括上接片和与上接片固定连接的多个凸出体，上线路组件开有放置凸出体的多个上线路通孔，凸出体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位，在两个相邻的公共层之间设有中间通孔，集成块放置在从上布线层向下延伸形成的下布线层上。本发明的显示屏生产中可不用LED支架，大幅降低LED和显示屏的成本，LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。
【专利说明】一种半导体组件

【技术领域】
[0001] 本发明涉及到LED封装和LED显示屏【技术领域】，LED显示屏包括LED电视机的LED 屏，LED封装属于半导体技术。

【背景技术】
[0002] LED是LED芯片封装而成的发光二极管，LED显示屏是由多个LED安装在线路板 上并且由LED直接发光形成的显示屏(线路板上还有其它控制LED的电子零件)，特别是红 绿蓝三合一的全彩显示屏（一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由1红1绿1蓝 三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED) ;LED显示屏包括有户外LED 显示屏、室内LED显示屏和LED电视显示屏等，LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的 LED显示屏采用PCB线路板，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，在PCB线路板的下表 面安装有多个控制LED的集成块，LED通过PCB线路板的过孔以及导电铜线与控制LED的 集成块电性连接，PCB线路板没有散热结构，PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED显示 屏散热差，品质差，稳定性差；对于LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，有较多的 集成块，于是现有技术的PCB线路板放置集成块的空间不够；PCB线路板上有很多LED，于 是PCB线路板就需要很多的过孔以及很多的导电铜线，过孔以及导电铜线占据大量PCB线 路板空间，对于LED间距小，LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，单位面积内有更 多的LED，于是PCB线路板空间不够，而且发热量更大，于是现有技术无法生产LED发光点间 距小像素高的LED显示屏，现有技术也无法解决LED发光点间距小像素高的LED显示屏的 散热问题，比如现有技术无法生产像素高的全彩LED显示屏，现有技术无法生产像素高的 电视显示屏，现有技术无法生产民用LED显示屏以及家用的LED电视机，所述的LED电视机 包括每1个像素点由1红1绿1蓝LED芯片组成的由LED直接发光的按红光绿光蓝光的比 例形成各种色彩的电视机。现有的LED显示屏以及LED电视机的LED生产过程中需要LED 支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶焊 线封胶后切去多余的部分（即切脚工艺)，LED生产成本高，LED成本高，LED显示屏成本高。


【发明内容】

[0003] 现有LED显示屏存在线路板没有散热结构和散热差的问题，以及现有LED显示屏 的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，对于LED发光点间距小LED像素高 的LED显示屏，现有LED显示屏的PCB线路板放置集成块的空间不够以及设置过孔和导电 铜线的空间不够，本发明为了解决上述存在的问题，提出一种半导体组件，本发明采用的技 术方案是： 一种半导体组件，包括有显示组件，所述的显示组件包括有1个以上的发光组件；所述 的发光组件包括有LED构件、在左右方向上排列的多个公共层和水平设置的上线路组件； 每一个所述的公共层包括有一个连接片；所述的连接片包括有上接片和在前后方向上排列 的多个凸出体，凸出体与上接片固定连接，上接片位于凸出体的下方；所述的上线路组件开 设有多个上下贯通的用于放置凸出体的上线路通孔；一个连接片的各个凸出体分别位于相 应的上线路通孔处；所述上线路组件的上表面与LED构件固定连接；所述凸出体的上表面 与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。每1个所述的LED单体为1 个像素的LED。
[0004] 所述的上线路组件包括有上布线层和上线路基板；所述上布线层的下表面与上线 路基板的上表面粘合连接；所述上布线层的上表面与LED构件固定连接。
[0005] 所述的公共层为坚向或倾斜设置。
[0006] 所述的连接片为一体结构；所述的连接片为金属材质。
[0007] 所述的连接片为冲压形成或一体形成；所述的上接片位于上线路组件的下方。
[0008] 所述的发光组件还包括有位于两个相邻公共层之间的前后贯通的中间通孔。所述 的中间通孔为孔状或凹槽状。
[0009] 所述凸出体的上表面设有芯片放置位；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯 片和键合金属丝；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片与键合金属丝 固定连接，上布线层的上表面与键合金属丝固定连接，LED芯片通过所述键合金属丝与上布 线层电性连接。
[0010] 所述的上线路基板包括有硬性的上主基板和柔性的上柔性基板；所述的上柔性基 板的下表面与上主基板的上表面粘合连接，上柔性基板的上表面与上布线层的下表面粘 合连接；所述的发光组件还包括有从上布线层的左端向下延伸形成的下布线层，下布线层 的下半部位于上主基板的下方；所述的发光组件还包括有从上柔性基板的左端向下延伸形 成的柔性的下柔性基板，下柔性基板的下半部位于上主基板的下方；所述的下布线层与下 柔性基板粘合连接。
[0011] 所述上主基板的前后两侧外缘之间的距离A大于下柔性基板的下部的前后两侧 外缘之间的距离B ;所述公共层上部的前后两侧外缘之间的距离C大于该公共层下部的前 后两侧外缘之间的距离D。
[0012] 所述的发光组件还包括有由下布线层的下部和下柔性基板的下部都向右弯曲形 成的水平的延伸水平部；所述的发光组件还包括有下线路基板，下线路基板的下表面与延 伸水平部的上表面粘合连接；所述的发光组件还包括有用于控制LED单体发光的1个以上 的集成块，集成块与下布线层固定连接。
[0013] 所述的发光组件还包括有绝缘材料的多个隔层；所述的隔层与公共层在左右方向 上层叠设置，所述的隔层与公共层固定连接；所述的下线路基板的上表面与所述公共层的 底部粘合连接；所述的延伸水平部与公共层电性连接；所述的上柔性基板、上主基板和下 线路基板都为绝缘材料；所述公共层的上部与上线路组件粘合连接；所述的集成块安装在 延伸水平部的下表面。
[0014] 所述凸出体的顶面设有向下凹陷的多个碗杯，所述碗杯的内表面设有用于放置 LED芯片的芯片固定位；所述的上布线层与下布线层一体连接；所述的上柔性基板与下柔 性基板一体连接；所述的隔层还包括有上隔条和下隔条；所述的上隔条的顶部与上线路组 件粘合连接；所述的下隔条与公共层的近底部的侧面粘合连接；所述的公共层还包括有金 属材质的下接片；所述的下接片位于上接片的下方，下接片与上接片固定连接，并且下接片 与上接片电性连接；所述上接片的高度E大于1毫米；多个所述的公共层平行设置，公共层 的中部开有左右贯通的孔状的多个通孔，所述公共层上部的厚度大于公共层下部的厚度； 所述上线路通孔为孔状；在左右方向上多个所述的上线路通孔连通成一体；所述多个LED 单体为矩阵形态分布在上线路组件上；所述的凸出体的顶部位置与上线路组件的顶部位置 相同。
[0015] 所述的显示组件还包括有安装架和水平设置的多个显示屏基板，显示屏基板通过 螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至少有1种与安装架固定连接；每一个所述的显示屏 基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至少有1种与多个所述的发光组件固定连 接；显示组件中各个发光组件之间以发光点间距一致的方式设置；所述的发光组件还包括 有自上布线层的右侧向下延伸到上主基板下方的上布线层右延伸体；所述的发光组件还包 括有自上柔性基板的右侧向下延伸到上主基板下方的上柔性基板右延伸体；上布线层右延 伸体与上柔性基板右延伸体粘合连接。
[0016] 本发明的有益效果是：发光组件包括有具有多个LED单体的LED构件、上线路组 件和多个公共层，上线路组件包括有上线路基板和上布线层，上布线层的下表面和上线路 基板的上表面粘合连接，公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片，连接片包括有上接 片和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体，凸出体与上接片一体连接，上线路组件 设有与凸出体相配合的上下贯通的上线路通孔，凸出体插入到对应的上线路通孔处，凸出 体的上表面和上布线层的上表面分别与LED构件固定连接；公共层利于LED构件导热，发光 组件还包括有位于两个相邻的公共层之间的前后贯通的中间通孔，中间通孔利于散热，以 及上线路组件的前后两侧外缘之间的距离大于下柔性基板的下部的前后两侧外缘之间的 距离，利于左右方向上的空气流通，利于进一步提高散热效果，于是LED显示屏的散热性能 好，品质好，性能稳定。上线路基板包括柔性的上柔性基板和硬性的上主基板，发光组件还 包括有自上布线层的左侧向下延伸到上主基板下方的下布线层；发光组件还包括有自上柔 性基板的左侧向下延伸到上主基板下方的下柔性基板；下布线层与下柔性基板粘合连接； 所述的发光组件还包括有用于控制LED单体发光的1个以上的集成块，集成块与下布线层 固定连接；对于LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏，集成块放置在下布线层上，而 不是放置在上线路基板的下表面，上线路基板就不用设置密集的线路板过孔，以及下布线 层在上线路基板下方可以扩展空间放置集成块，于是解决了传统LED显示屏存在的PCB线 路板放置集成块的空间不够以及设置过孔和导电铜线的空间不够的问题，可以生产出LED 发光点间距小LED像素高的LED显示屏以及LED电视机。凸出体的上表面也可以设有用于 放置LED芯片的芯片放置位，LED芯片通过键合金属丝与上布线层电性连接；于是可以不需 要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED显示屏成本，大幅降 低LED电视机成本；不需要LED支架还有利于减小LED体积，减小LED显示屏的发光点间 距，提商LED显不屏的清晰度。

【专利附图】

【附图说明】
[0017] 图1为本发明实施例的未画LED构件的发光组件的主视结构示意图； 图2为本发明实施例的未画LED构件的发光组件的俯视结构示意图； 图3为本发明实施例的未画LED构件的发光组件的右视结构示意图； 图4为本发明实施例的公共层的右视结构示意图。

【具体实施方式】
[0018] 本实施例为本发明优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同 或者近似的，均在本发明保护范围之内。
[0019] 参照图1、图2、图3和图4中所示，一种半导体组件，包括有显示组件，显示组件包 括有1个以上的发光组件；所述的发光组件包括有LED构件、水平设置的上线路组件5和在 左右方向上排列的多个公共层21，多个公共层21之间电性不导通；所述的公共层21为坚 向设置，每一个所述的公共层21包括有冲压形成的金属材质的一个连接片；所述的连接片 包括有上接片26和在前后方向上排列的多个凸出体22,上接片26位于凸出体22的下方， 凸出体22与上接片26 -体连接；所述的上线路组件5开设有用于放置凸出体22的上下贯 通的多个上线路通孔6,并且多个上线路通孔6在前后方向上排列；一个连接片的各个凸出 体22分别位于相应的上线路通孔6处；上接片26位于上线路组件5的下方；所述的上线 路组件5包括有上线路基板和上布线层1 ;所述的上布线层1和上线路基板层叠设置，上布 线层1的下表面和上线路基板的上表面粘合连接；所述上布线层1的上表面与LED构件固 定连接；所述凸出体22的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单 体。LED单体指1个LED或1个LED发光点，即1个LED单体为1个像素的LED。
[0020] 所述凸出体22的上表面设有芯片放置位；所述的LED单体包括有一个以上的LED 芯片和键合金属丝；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片与键合金属 丝固定连接，上布线层1的上表面与键合金属丝固定连接，LED芯片通过所述键合金属丝与 上布线层1电性连接。
[0021] 所述的发光组件还包括有绝缘材料的多个隔层25 ;所述的隔层25与公共层21在 左右方向上层叠设置，所述的隔层25与公共层21固定连接。
[0022] 所述的发光组件还包括有位于两个相邻公共层21之间的前后贯通的中间通孔 24 ;于是公共层21左右两侧就有空气在前后方向上流通的空间，利于提高散热效果。
[0023] 所述上接片26的高度E大于3毫米；所述的公共层还包括有金属材质的下接片； 所述的下接片位于上接片26的下方，下接片与上接片26固定连接，并且下接片与上接片26 电性连接。
[0024] 所述的上线路基板包括柔性的上柔性基板2和硬性的上主基板3 ;所述的上柔性 基板2的下表面和上主基板3的上表面粘合连接，上柔性基板2的上表面和上布线层1的 下表面粘合连接；所述的发光组件还包括有从上布线层1的左端向下延伸到上主基板3下 方形成的下布线层11 ;所述的发光组件还包括有从上柔性基板2的左端向下延伸到上主基 板3下方形成的下柔性基板12 ;下布线层11与下柔性基板12粘合连接；所述的发光组件 还包括有用于控制LED单体发光的1个以上的集成块16,集成块16与下布线层11固定连 接。所述的上布线层1与下布线层11 一体连接；所述的上柔性基板2与下柔性基板12为 一体结构。
[0025] 所述的发光组件还包括有上中布线层和下中布线层，所述的上中布线层位于上柔 性基板2与硬性的上主基板3之间，所述的下中布线层与下柔性基板12粘合连接，下柔性 基板12位于下中布线层与下布线层11之间。所述上中布线层与LED单体电性连接，所述 下中布线层与上中布线层电性连接。
[0026] 所述的发光组件还包括有由下布线层11的下部和下柔性基板12的下部都向右弯 曲形成的大致水平的延伸水平部15,延伸水平部15属于下布线层11下部与下柔性基板12 下部的组合体；所述的发光组件还包括有下线路基板13,下线路基板13的下表面与延伸水 平部15的上表面粘合连接；所述上主基板3的前后两侧外缘之间的距离A大于下柔性基板 12的下部的前后两侧外缘之间的距离B ;所述公共层21上部的前后两侧外缘之间的距离C 大于该公共层21下部的前后两侧外缘之间的距离D。于是公共层21下部前后两侧就有空 气在左右方向上流通的空间，利于提高散热效果。
[0027] 所述的下线路基板13的上表面与所述公共层21的底部粘合连接；所述的延伸水 平部15与公共层21电性连接；所述的公共层21为金属材质；所述的上柔性基板2、上主基 板3和下线路基板13都为绝缘材料；所述公共层21的上部与上线路组件5粘合连接；所述 的集成块16安装在延伸水平部15的下表面。
[0028] 所述的隔层25还包括有上隔条23和下隔条；所述的上隔条23的顶部与上线路组 件5粘合连接；所述的下隔条与公共层21的近底部的侧面粘合连接。
[0029] 多个所述的公共层21平行设置，公共层21的中部开有左右贯通的孔状的多个通 孔，所述公共层21上部的厚度大于公共层21下部的厚度；所述上线路通孔6为孔状；所述 多个LED单体为矩阵形态分布在上线路组件5上；所述的凸出体22的顶部位置与上线路组 件5的顶部位置相同，或者所述的凸出体22的顶部位置低于上线路组件5的顶部位置，或 者所述的凸出体22的顶部位置高于上线路组件5的顶部位置；所述的显示组件还包括有安 装架和水平设置的多个显示屏基板，显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中 至少有1种与安装架固定连接；每一个所述的显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种 方式之中至少有1种与多个所述的发光组件固定连接；显示组件中各个发光组件之间以发 光点间距一致的方式设置。下线路基板13的近其四角处设有便于螺丝连接的孔状的安装 通孔。
[0030] 1个LED像素为1个LED单体，1个LED像素由1个LED发光点形成，发光点包括 有1个红光LED芯片、1个绿光LED芯片和1个蓝光LED芯片，1个LED发光点还包括有在 LED芯片与上布线层1之间的键合金属丝，1个LED发光点包括有位于所述凸出体22前边 的上布线层1上的1条金属箔和位于所述凸出体22后边的上布线层1上的2条金属箔，此 3条金属箔都靠近该凸出体22 ;1个LED发光点中的3个LED芯片的公共电位接点都连接 到凸出体22上，在前后方向上的多个凸出体22-体连接，在前后方向上的多个LED发光点 中的3个LED芯片的公共电位接点也就电性连接了；在左右方向上的多个LED发光点中的 相同颜色的LED芯片所需要电性连接的金属箔一体连接，也就电性连接了。
[0031] 每1个LED像素对应1个所述的凸出体22,即每1个LED发光点对应1个所述的 凸出体22,为了便于放置LED芯片和焊线，所述凸出体22的左右两侧外缘之间的距离大于 该凸出体22前后两侧外缘之间的距离。
[0032] 为了减少材料成本，在1个所述上接片26以及其上部的分别与该上接片26 -体 连接的多个凸出体22由金属板经过冲压取得，可以再经过镀银或镀锡等，凸出体22的左右 两侧的距离在冲压过程中冲大，凸出体22的左右两侧的距离大，于是公共层21的上部厚， 公共层21的中部和下部为较簿的金属箔，减少了公共层21的金属材料成本，还利于加大所 述中间通孔24的空间，便于LED芯片散热；公共层21的的中部和下部的该金属箔表面经过 喷锡或者其它方式的抗氧化处理；公共层21与隔层25粘合固定连接，起到加强该金属箔牢 固性和防止左右相邻的公共层21电性短路的作用；公共层21的该金属箔的近底部向左或 向右弯曲，用于加大面积，便于通过下线路基板13的过孔的沉铜与延伸水平部15下表面电 性连接，也可以在该金属箔与延伸水平部15下表面之间焊接软导线达到电性连接的目的， 为了进一步减少材料，公共层21的该金属箔下部面积可以减小。
[0033] 对于LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏以及LED电视机，比如LED发光 点间距为0. 5毫米时，每1个LED发光点的凸出体22的前后两侧外缘之间的距离设定为 0. 15毫米(左右为0. 4毫米3个LED芯片为左中右排成一排)，凸出体22与相近的1条位于 上布线层1上的金属箔的间距为〇. 05毫米，相近的2条位于上布线层1上的金属箔的间距 为0. 05毫米，位于上布线层1上的金属箔的宽度为0. 05毫米(前后两侧之间的距离为0. 05 毫米)，于是1个LED发光点在前后方向上的距离等于0. 05毫米乘于7再加0. 15毫米，即 等于为〇. 5毫米，左右也为为0. 5毫米。为了便于在位于上布线层1中的金属箔上焊接金 属丝，该金属箔的焊接位面积加大到〇. 8毫米以上，并且1个LED发光点的3个对应焊接 位左右方向上错开。
[0034] 对于LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏以及LED电视机，为了增加集成 块16的容置空间，所述的发光组件还可以包括有自上布线层1的右端向下延伸到上主基板 3下方形成的上布线层右延伸体，所述的发光组件还可以包括有自上柔性基板2的右端向 下延伸到上主基板3下方形成的上柔性基板右延伸体，上布线层右延伸体与上柔性基板右 延伸体粘合连接，控制LED发光的一部分集成块16安装在上柔性基板右延伸体上；上柔性 基板右延伸体粘合连接还可以粘合连接一块硬性线路基板，该硬性线路基板为坚向或倾斜 设置，也可以水平设置在所述的延伸水平部15的下方，当该硬性线路基板为坚向或倾斜设 置时该硬性线路基板的下部也可以加大面积，便于加大集成块16的容置空间。
[0035] 所述上布线层右延伸体与上柔性基板右延伸体粘合为一体成右伸长体，右伸长体 向左弯曲与下线路基板13粘合连接，右伸长体在下线路基板13中部向下延伸形成右下伸 长体，延伸水平部在下线路基板13中部向下延伸形成左下伸长体，所述的发光组件还可以 坚向设置的硬性板，硬性板位于下线路基板13中下方，硬性板位于右下伸长体与左下伸长 体之间，硬性板分别与右伸长体和左下伸长体粘合连接，硬性板的近下端部穿过显示屏基 板，并且通过焊锡与显示屏基板固定连接。
[0036] 为了减小干扰，所述下布线层11可以再粘合含有电性接地的金属箔的柔性线路 板，所述上布线层右延伸体也可以再粘合含有电性接地的金属箔的柔性线路板。
[0037] 为了便于所述的发光组件在LED封装设备中的物料机构中移动，所述的发光组件 的上主基板3或下线路基板13面积加大，再在LED封装完成后切去多余部分，或者用1个 方框型夹具夹住所述公共层21以及下线路基板13的前后两侧，方框型夹具在左右方向伸 出的横块可以在LED封装设备中的物料机构中物料槽中移动(所述下布线层11和上布线层 右延伸体设在方框型夹具中）。
[0038] 为了所述的发光组件在LED焊线机中得到加热，采用红外线加热器机构，红外线 加热器机构固定于机架上并在待加热发光组件的侧上方，或者红外线加热器机构固定在焊 头水平移动平台上，红外线加热器机构包括红外线加热器和温度传感器，温度传感器位于 红外线加热器与待加热发光组件之间。红外线加热器可以设置针对待焊线的LED的先定时 加热后间隔加热。
[0039] 在室外LED显示屏中，为了提高亮度，所述凸出体22的顶面可以设有向下凹陷的 多个碗杯，所述碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的芯片固定位。
[0040] 为了便于上线路组件5的制作以及降低成本，在左右方向上多个所述的上线路通 孔6可以连通成一体。
[0041] 所述的公共层21也可以倾斜设置，公共层21与水平面夹角大于60度小于120度。
[0042] 所述的发光组件包括有具有多个LED单体的LED构件、上线路组件5和多个公共 层21，上线路组件5包括有上线路基板和上布线层1，上布线层1的下表面和上线路基板5 的上表面粘合连接，所述的公共层21包括有冲压形成的金属材质的连接片；所述的连接片 包括有上接片26和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体22,凸出体22与上接片26 一体连接；上线路组件5设有与凸出体22相配合的上下贯通的上线路通孔6,凸出体22插 入到对应的上线路通孔6处，凸出体22的上表面和上布线层1的上表面分别与LED构件固 定连接；发光组件还包括有位于两个相邻的公共层21之间的前后贯通的孔状的中间通孔 24,中间通孔24利于散热，以及上线路组件5的前后两侧外缘之间的距离大于下柔性基板 12的下部的如后两侧外缘之间的距尚，利于左右方向上的空气流通，利于进一步提商散热 效果，于是LED显示屏的散热性能好，品质好，性能稳定。上线路基板包括柔性的上柔性基 板2和硬性的上主基板3,发光组件还包括有自上布线层1的左侧向下延伸到上主基板3下 方的下布线层11 ;发光组件还包括有自上柔性基板2的左侧向下延伸到上主基板3下方的 下柔性基板12 ;下布线层11与下柔性基板12粘合连接；所述的发光组件还包括有用于控 制LED单体发光的1个以上的集成块16,集成块16与下布线层11固定连接；对于LED发 光点间距小LED像素高的LED显示屏，板集成块16放置在下布线层11上，而不是放置在上 线路基板的下表面，上线路基板就不用设置密集的线路板过孔，以及下布线层11在上线路 基板下方可以扩展空间放置集成块16,于是解决了传统LED显示屏存在的PCB线路板放置 集成块16的空间不够以及设置过孔和导电铜线的空间不够的问题，可以生产出LED发光点 间距小LED像素高的LED显示屏以及LED电视机。
[0043] 所述凸出体的上表面也可以设有用于放置LED芯片的芯片放置位，LED芯片通过 键合金属丝与上布线层电性连接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅 降低LED成本，大幅降低LED显示屏成本，大幅降低LED电视机成本；不需要LED支架还有 利于减小LED体积，减小LED显示屏的发光点间距，提高LED显示屏的清晰度；凸出体的上 表面也可以不设用于放置LED芯片的芯片放置位，此方式下的LED需要LED支架，凸出体的 上表面和上布线层的上表面分别通过焊锡与LED电性连接。
【权利要求】
1. 一种半导体组件，包括有显示组件，所述的显示组件包括有1个以上的发光组件；其 特征是：所述的发光组件包括有LED构件、在左右方向上排列的多个公共层和水平设置的 上线路组件；每一个所述的公共层包括有一个连接片；所述的连接片包括有上接片和在前 后方向上排列的多个凸出体，凸出体与上接片固定连接，上接片位于凸出体的下方；所述的 上线路组件开设有多个上下贯通的用于放置凸出体的上线路通孔；一个连接片的各个凸出 体分别位于相应的上线路通孔处；所述上线路组件的上表面与LED构件固定连接；所述凸 出体的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。
2. 根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的上线路组件包括有上布 线层和上线路基板；所述上布线层的下表面与上线路基板的上表面粘合连接；所述上布线 层的上表面与LED构件固定连接。
3. 根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的公共层为坚向或倾斜设 置。
4. 根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的连接片为一体结构；所述 的连接片为金属材质。
5. 根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的连接片为冲压形成或一 体形成；所述的上接片位于上线路组件的下方。
6. 根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的发光组件还包括有位于 两个相邻公共层之间的前后贯通的中间通孔。
7. 根据权利要求2所述的一种半导体组件，其特征是：所述凸出体的上表面设有芯片 放置位；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝；所述的LED芯片通过胶 固定在所述芯片放置位上，LED芯片与键合金属丝固定连接，上布线层的上表面与键合金属 丝固定连接，LED芯片通过所述键合金属丝与上布线层电性连接。
8. 根据权利要求2所述的一种半导体组件，其特征是：所述的上线路基板包括有上主 基板和上柔性基板；所述的上柔性基板的下表面与上主基板的上表面粘合连接，上柔性基 板的上表面与上布线层的下表面粘合连接；所述的发光组件还包括有从上布线层的左端向 下延伸形成的下布线层，下布线层的下半部位于上主基板的下方；所述的发光组件还包括 有从上柔性基板的左端向下延伸形成的柔性的下柔性基板，下柔性基板的下半部位于上主 基板的下方；所述的下布线层与下柔性基板粘合连接。
9. 根据权利要求8所述的一种半导体组件，其特征是：所述上主基板的前后两侧外缘 之间的距离A大于下柔性基板的下部的前后两侧外缘之间的距离B ;所述公共层上部的前 后两侧外缘之间的距离C大于该公共层下部的前后两侧外缘之间的距离D。
10. 根据权利要求8所述的一种半导体组件，其特征是：所述的发光组件还包括有由下 布线层的下部和下柔性基板的下部都向右弯曲形成的水平的延伸水平部；所述的发光组件 还包括有下线路基板，下线路基板的下表面与延伸水平部的上表面粘合连接；所述的发光 组件还包括有用于控制LED单体发光的1个以上的集成块，集成块与下布线层固定连接； 所述的发光组件还包括有绝缘材料的多个隔层；所述的隔层与公共层在左右方向上层叠设 置，所述的隔层与公共层固定连接；所述的下线路基板的上表面与所述公共层的底部粘合 连接；所述的延伸水平部与公共层电性连接；所述的上柔性基板、上主基板和下线路基板 都为绝缘材料；所述公共层的上部与上线路组件粘合连接；所述的集成块安装在延伸水平 部的下表面；所述凸出体的顶面设有向下凹陷的多个碗杯，所述碗杯的内表面设有用于放 置LED芯片的芯片固定位；所述的上布线层与下布线层一体连接；所述的上柔性基板与下 柔性基板一体连接；所述的隔层还包括有上隔条和下隔条；所述的上隔条的顶部与上线路 组件粘合连接；所述的下隔条与公共层的近底部的侧面粘合连接；所述的公共层还包括有 金属材质的下接片；所述的下接片位于上接片的下方，下接片与上接片固定连接，并且下接 片与上接片电性连接；所述上接片的高度E大于1毫米；每1个所述的LED单体为1个像素 的LED ;多个所述的公共层平行设置，公共层的中部开有左右贯通的孔状的多个通孔，所述 公共层上部的厚度大于公共层下部的厚度；所述上线路通孔为孔状；在左右方向上多个所 述的上线路通孔连通成一体；所述多个LED单体为矩阵形态分布在上线路组件上；所述的 凸出体的顶部位置与上线路组件的顶部位置相同；所述的显示组件还包括有安装架和水平 设置的多个显示屏基板，显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至少有1种 与安装架固定连接；每一个所述的显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至 少有1种与多个所述的发光组件固定连接；显示组件中各个发光组件之间以发光点间距一 致的方式设置；所述的发光组件还包括有自上布线层的右侧向下延伸到上主基板下方的上 布线层右延伸体；所述的发光组件还包括有自上柔性基板的右侧向下延伸到上主基板下方 的上柔性基板右延伸体；上布线层右延伸体与上柔性基板右延伸体粘合连接。
【文档编号】G09F9/33GK104091539SQ201410352327
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月24日 优先权日:2014年3月7日
【发明者】邹志峰 申请人:邹志峰