专利名称：一种半导体组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体组件。
背景技术：
半导体组件具有基板和上面焊接的多个半导体晶块，所述的基板一般是陶瓷的， 这样的基板底面是平面结构，这样在安装半导体组件时就要将基板的底面完全接触电器， 这就使得半导体组件的散热效果较差，由于热量散发效果差，常常会影响半导体组件的使用效果，甚至烧毁电器。
实用新型内容本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种散热能力好、使用过程中很少因高温出现故障、使用寿命长的半导体组件。本实用新型所采取的技术方案是这样的一种半导体组件，包括基板，其特征是 所述的基板具有固定螺丝的螺孔，在所述基板的底板、螺孔的下面还具有空心圆筒形结构的螺丝柱。本实用新型的有益效果是这样的半导体组件具有使用时底部通风顺畅、散热能力好、使用过程中不会出现故障、使用寿命长的优点。
图1为本实用新型的结构示意图。其中1、基板 2、螺丝柱
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，一种半导体组件，包括基板1，其特征是所述的基板1具有固定螺丝的螺孔，在所述基板的底板、螺孔的下面还具有空心圆筒形结构的螺丝柱2。这样，使用时，半导体组件底板就会和电器有一段距离，能够保持通风顺畅，实现本实用新型的目的。
权利要求1. 一种半导体组件，包括基板，其特征是所述的基板具有固定螺丝的螺孔，在所述基板的底板、螺孔的下面还具有空心圆筒形结构的螺丝柱。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体组件，包括基板，其特征是所述的基板具有固定螺丝的螺孔，在所述基板的底板、螺孔的下面还具有空心圆筒形结构的螺丝柱，这样的半导体组件具有使用时底部通风顺畅、散热能力好、使用过程中不会出现故障、使用寿命长的优点。
文档编号H01L23/32GK202103038SQ20112020816
公开日2012年1月4日 申请日期2011年6月7日 优先权日2011年6月7日
发明者陈建卫, 陈建民, 陈磊 申请人:河南鸿昌电子有限公司