一种半导体塑封材料的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体塑封材料。
【背景技术】
[0002]随着集成电路向着高性能、多功能、低成本、绿色化的快速发展，微电子封装材料也随之向着高耐热、高粘结、低吸潮、绿色环保方向发展，但是现有封装材料中由于使用的阻燃剂以及环氧树脂存在一定的局限性，在环保和防潮方面还存在着很大的不足。
【发明内容】
[0003]1、针对现有封装材料达不到良好的环保以及防潮效果等问题，本发明提供一种半导体塑封材料，为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案:本发明包括80%-90%的邻甲酚醛环氧树脂、2%-3%的阻燃性固化剂、3%-5%的填料、1%-2%的固化促进剂，所述阻燃性固化剂包含金属氢氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化剂包含多芳烃环聚合物型固化材料，所述邻甲酚醛环氧树脂还包含双环戊二烯结构、三聚菁胺结构、含羟基的聚甲基硅氧烷。
[0004]优选的，所述邻甲酚醛环氧树脂采用含萘结构、联苯结构。
[0005]优选的，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-以及咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦中的任一种或者两种以上的混合物。
[0006]优选的，所述填料包含二氧化硅微粉与氧化铝混合物，或者二氧化硅微粉与氮化硅的混合物。
[0007]优选的，还包含有颜料和偶联剂。
[0008]本发明的有益效果:采用阻燃型固化剂、采用包含萘结构、联苯结构环氧树脂使得填料使得塑封材料具有良好的阻燃效果，达到封塑料的绿色化，同时邻甲酚醛环氧树脂引入含羟基的聚甲基硅氧烷，吸水率降低，耐腐蚀性提高，内应力降低。
【具体实施方式】
[0009]一种半导体塑封材料，包括80%_90%的邻甲酚醛环氧树脂、2%_3%的阻燃性固化剂、3%-5%的填料、1%-2%的固化促进剂，所述阻燃性固化剂包含金属氢氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化剂包含多芳烃环聚合物型固化材料，所述邻甲酚醛环氧树脂还包含双环戊二烯结构、三聚菁胺结构、含羟基的聚甲基硅氧烷。
[0010]优选的，所述邻甲酚醛环氧树脂采用含萘结构、联苯结构。
[0011]优选的，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-以及咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦中的任一种或者两种以上的混合物。
[0012]优选的，所述填料包含二氧化硅微粉与氧化铝混合物，或者二氧化硅微粉与氮化硅的混合物。
[0013]优选的，还包含有颜料和偶联剂。
【主权项】
1.一种半导体塑封材料，其特征在于:包括80%-90%的邻甲酚醛环氧树脂、2%-3%的阻燃性固化剂、3%-5%的填料、1%-2%的固化促进剂，所述阻燃性固化剂包含金属氢氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化剂包含多芳烃环聚合物型固化材料，所述邻甲酚醛环氧树脂还包含双环戊二烯结构、三聚菁胺结构、含羟基的聚甲基硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封材料，其特征在于:所述邻甲酚醛环氧树脂采用含萘结构、联苯结构。
3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封材料，其特征在于:所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-以及咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦中的任一种或者两种以上的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封材料，其特征在于:所述填料包含二氧化硅微粉与氧化铝混合物，或者二氧化硅微粉与氮化硅的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种半导体塑封材料，其特征在于:还包含有颜料和偶联剂。
【专利摘要】本发明提供一种半导体塑封材料，包括80%-90%的邻甲酚醛环氧树脂、2%-3%的阻燃性固化剂、3%-5%的填料、1%-2%的固化促进剂，所述阻燃性固化剂包含金属氢氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化剂包含多芳烃环聚合物型固化材料，所述邻甲酚醛环氧树脂还包含双环戊二烯结构、三聚菁胺结构、含羟基的聚甲基硅氧烷，采用阻燃型固化剂、采用包含萘结构、联苯结构环氧树脂使得填料使得塑封材料具有良好的阻燃效果，达到封塑料的绿色化，同时邻甲酚醛环氧树脂引入含羟基的聚甲基硅氧烷，吸水率降低，耐腐蚀性提高，内应力降低。
【IPC分类】C08L83-06, C08K3-34, C08K3-36, C08L63-00, C08K3-22, C08K13-02
【公开号】CN104804378
【申请号】CN201510210486
【发明人】周蔚明
【申请人】海太半导体（无锡）有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月29日