发光半导体组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光电组件。
[0002]本专利申请要求德国专利申请10 2013 206 186.2的优先权，其公开内容被通过引用合并到此。
【背景技术】
[0003]可以例如被布置在照明系统中的光电组件通常包括具有安装表面的载体，至少一个发光元件被布置在安装表面上并且借助被布置在安装表面上的接触表面而被导电地连接到载体。发光元件可以包括发光芯片(例如发光半导体芯片)。载体可以被涂敷有由聚合物材料(例如环氧化合物或硅酮化合物)组成的包封化合物。因为所发生的包封化合物的反应收缩以及在包封化合物与载体的材料之间的更进一步的不同的膨胀行为，所以可能发生载体的或者甚至整个组件的不想要的形变或弯曲。形变或弯曲可能有时导致处理可靠性问题和/或组件的质量降低。组件就其面积而言越大，它们能够被加载的就越少，这更进一步地是因为它们的小的厚度所致。
[0004]为了避免这些缺点，已知的是例如通过组件或组件的单独部分的后续热处置和/或机械处置来减少在组件中发生的弯曲或形变。机械处置特别是表示针对组件或组件的各部分的大的载荷，从而裂缝形成或剥离可能发生在组件中。更进一步已知的是通过有时以高浓度添加玻璃颗粒来使包封化合物的膨胀系数适配于载体的材料的膨胀系数。然而，添加玻璃颗粒使得实质上更加难以处理组件的相应部分。更进一步已知的是通过增加组件尺寸(例如增加组件的总体高度或增加载体的厚度)来改进组件的机械性质。
【发明内容】
[0005]各个实施例提供一种光电组件，其在相同的组件尺寸的情况下具有改进的几何稳定性、减少的机械载荷以及同时具有良好的组件可加工性。
[0006]在各个实施例中，光电组件可以具有:载体，其包括安装表面；至少一个发光元件，其被布置在所述安装表面上，并且被导电地连接到所述载体，以及至少一个加强体，被集成在所述光电组件中。
[0007]在从属权利要求中指明本发明的有利实施例和适宜细化。
[0008]通过将一个或多个加强体引入到光电组件中，因为光电组件的材料组分的改进的机械弯曲强度，所以可以实现特别良好的几何稳定性而不增加组件的尺寸、不增加组件上的机械载荷和/或不损伤组件的可加工性。由于可以借助于一个或多个加强体来改进光电组件的各单独部分的刚度并且因此还改进整个光电组件的刚度，因此可以避免光电组件的形变或弯曲。更进一步地，为了增加组件的稳定性，将加强体布置在组件中对于组件的各单独部分而言减少了应力，因为它们没有被暴露于附加的热和/或机械载荷。将一个或多个加强体布置在组件中导致组件的总体加强，从而可以减少光电组件的断裂的风险。加强体可以具有任何想要的形状；加强体可以例如以伸长的加强肋的形式被配置。也可以在生产所述光电组件期间将加强体在各个位置中引入到组件中。还可能的是将多个加强体布置在组件中的各个位置中，从而例如还可以实现光电组件的各单独区域的弯曲强度的受控制的增加。
[0009]可以由金属材料、半金属材料、纤维材料、陶瓷材料、聚合物材料和/或晶体材料来制成加强体。作为金属材料，可以例如使用铝(例如阳极化的铝)。作为半金属材料，可以例如使用硅。作为纤维材料，可以例如使用玻璃纤维、芳纶纤维和/或碳纤维。作为晶体材料，可以例如使用蓝宝石。还可能的是将具有分别不同的性质的多个这些材料彼此组合以便形成加强体，以便能够在组件中在使用期间使加强体的性质优化地适配于针对所述加强体的要求。
[0010]可以通过将所述加强体布置在形成于所述光电组件中的凹部中或者布置在形成于所述光电组件中的表面上来执行将加强体集成到光电组件中。可以例如在具有比加强体自身更小的厚度的光电组件的各部分的情况下执行将所述加强体布置在表面上。如果光电组件的其中布置有加强体的部分与加强体相比具有更大的厚度，则加强体可以被布置在形成于所述部分中的凹部中。
[0011]在加强体已经被布置在形成于所述组件中的凹部中或者被布置在形成于所述组件中的表面上之后，加强体可以被至少部分地涂敷有包封化合物或模制化合物，从而可以利用包封化合物或模制化合物来至少部分地包封或包住加强体。例如，硅酮化合物或环氧化合物可以被用作包封化合物。更进一步地，可以利用包封化合物或模制化合物来至少部分地包封或包住载体和发光元件。在包封或包住之前，可以例如借助于粘接接合来将加强体固定在载体上。
[0012]例如，加强体可以被布置在光电组件的载体上。如果加强体被布置在载体上，则加强体例如被放置在载体的表面上并且在那里被牢固地固定到位。载体可以例如被配置为采用薄冲压铜片材的形式的引线框。然而，载体也可以被配置为印制电路板。
[0013]光电组件可以更进一步地包括壳体，在此情况下，载体和至少一个发光元件可以被布置在壳体中。壳体可以例如包括腔体，载体和至少一个发光元件可以被布置在腔体中。如果在光电组件中提供有多个发光元件，并且如果所有发光元件被布置在壳体的腔体中，则光电组件可以被配置为所谓的LED封装。然而，还可能的是腔体被分配给壳体中的每个发光元件，从而每个发光元件被布置在壳体的分离的腔体中。
[0014]如果光电组件具有壳体，则加强体可以被布置在壳体中。例如，加强体可以被布置在形成于壳体中的凹部中，凹部例如被与壳体中的一个或多个腔体分离地布置，载体和发光元件可以被布置在腔体中。一个或多个加强体在壳体中的布置可以被提供为光电组件的仅有的加强，或者替换地，除了被布置在载体上的一个或多个加强体之外，可以还提供一个或多个加强体在壳体中的布置。
【附图说明】
[0015]本发明的示例性实施例被表示在各图中并且将在下面被更详细地解释。
[0016]图1示出光电组件的示意性表示；
图2示出根据第一示例性实施例的具有加强体的光电组件的以及载体板的被配置为引线框的载体的示意性表示； 图3示出沿着直线A-A的在图2中示出的表示的示意性截面表示；
图4示出具有被布置于引线框上的加强体的所述引线框的示意性表示；
图5示出根据第二实施例的载体板的示意性表示；
图6示出根据第三实施例的载体板的示意性表示；
图7示出在包封加强体之后沿着直线C-C的在图6中示出的载体板的示意性截面表示;
图8示出光电组件的示意性表示；
图9示出具有被布置于另一引线框上的加强体的所述另一引线框的示意性表示；
图10示出具有加强体的光电组件的壳体的示意性表示；
图11示出沿着直线B-B的在图4中示出的表示的示意性截面表示；
图12示出没有加强体的光电组件的壳体的另一示意性表示；
图13示出具有被放置于在图6中示出的壳体中的加强体的壳体的示意性表示；
图14示出在图7中示出的壳体的示意性表示，其中利用包封材料来至少部分地包封加强体；
图15示出具有两个发光元件和加强体的光电组件的示意性表示；以及图16示出沿着直线D-D的在图15中示出的表示的示意性截面表示。
【具体实施方式】
[0017]在下面的详细描述中，将参照随附附图，附图为该描述的一部分，并且其中为了图解而示出其中可以实现本发明的特定实施例。在这点上，参照所描述的一个或多个图的定向来使用方向术语(诸如“上”、“下”、“向前”、“向后”、“前面”、“后面”等)。由于实施例的组成部分可以被定位在很多不同的定向上，因此方向术语被用于图解并且绝不是限制性的。要理解的是，可以使用其它实施例，并且可以在不脱离本发明的保护范围的情况下执行结构的或逻辑的修改。要理解的是，在此所描述的各个示例性实施例的特征可以被彼此组合，除非具体地另外指示。因此，下面的详细描述并不是在限制性的意义上被解释，并且本发明的保护范围由所附权利要求限定。
[0018]在该描述的范围中，诸如“连接”或“耦合”的术语被用于描述直接和间接连接以及直接或间接耦合这两者。在各图中，相同或相似的元件被提供有相同的标号(在这是适宜的前提下)。
[0019]图1示出光电组件1，其包括载体2，载体2具有安装表面3，第一接触表面4和第二接触表面5形成在安装表面3上。存在被布置在第一接触表面4上的发光元件6，发光元件6经由其下侧被导电地连接到第一接触表面4，并且借助于导电连接元件7 (例如接合布线)而经由其上侧被导电地连接到第二接触表面5，从而发光元件6被导电地连接到载体2。载体2和发光元件6被一起布置在壳体9的腔体8中，并且被至少部分地由包封化合物10包封或包住。
[0020]图2示出在图1中示出的光电组件1的载体2，载体2被以由薄冲压铜片材形成的引线框的形式来配置。两个被伸长地配置的加强体12被布置在载体2的表面11上，加强体12具有与宽度相比实质上更长的长度。加强体12在此情况下被布置为在载体2的同一表面11上彼此相对，从而加强体12被布置为彼此平行。加强体12分别被布置为与载体2的边沿区域相邻，从而加强体12不干扰载体2。
[0021]在生产期间，加强体12首先被布置在载体2的表面11上并且被牢固地固定到位，并且载体2连同加强体12、以及被布置在载体2上的发光元件6 —起随