强体12周围进行模制并且随后沿着分离直线105进行单独化来生产如图10中示意性示出的光电组件1的配置，其中除了其它方面以外未表示发光元件6和连接元件7。
[0046]通过利用壳体包封化合物20在加强体12周围进行模制来形成其中布置有加强体12的凹部13。由于加强体12的纵向延伸106小于载体2和壳体9在对应方向上的延伸，因此加强体12完全被壳体9包围，并且这样既不触碰第一侧表面15也不触碰与第一侧表面15相对的侧表面16。这导致具有均匀外观的侧表面。这更进一步地避免连续的平坦界定表面被形成在光电组件1中，这将妨碍壳体包封化合物20在载体和布置于其上的加强元件12上的粘接。由于不需要在光电组件1的单独化期间分离加强体12，因此利用更短的纵向延伸106来配置加强体可以促进单独化。
[0047]如在沿着直线B-B的图11中所表示的截面图中示出那样，加强体13在第一接触表面4和第二接触表面5的区域中承载在载体2的安装表面3上。凭借载体2的各单独表面的稳固连接，这些表面被稳定化并且被加硬。以此方式，在具有光电组件1的相等的刚度的同时，可以使载体2更薄。
[0048]图12-图14示出在光电组件1的壳体9中布置加强体12的过程的实施例。
[0049]图12示出具有腔体9和凹部13的壳体1，进一步的组件尚未被布置在腔体9中，并且组件尚未被布置在凹部13中。
[0050]在图13中，被配置为加强肋的加强体12被放置在壳体2的凹部13中。
[0051]在放置之后，利用包封化合物10至少部分地包封或包住凹部13中所布置的加强体12，从而利用包封化合物10填充凹部13，如图14中示出那样。
[0052]由包封化合物10形成的加强体包封化合物26在此情况下可以包括特别适配于光电组件1的加强和加硬的材料，或者其可以包括与用于包封发光元件6的透明包封化合物相同的材料。
[0053]除了形成用于发光元件6的腔体8的发射器腔体21之外，图12-图14的示例性实施例的壳体9还包括加强体腔体22，其形成用于布置加强体12的凹部13。如在图9-图11的示例性实施例中那样，加强体12加硬并且加强单独化的光电组件1，其中其在单独的电极112中的两个之间建立稳固的连接。
[0054]图15不出光电组件1的不意性表不，其中，加强体12被布置在为了在壳体9中容纳发光元件6而配置的发射器腔体21内部。光电组件1的载体2包括第一串联连接接触表面17、第二串联连接接触表面18和第三串联连接接触表面19。发光元件6分别被布置在第一串联连接接触表面18和第二串联连接接触表面19上。串联连接接触表面17、18、19和发光元件6借助于连接元件7以发光元件6被串联连接这样的方式而被彼此连接。
[0055]加强体12被以如下这样的方式布置在第一腔体21中:加强体12减少第一串联连接接触表面17相对于第二串联连接接触表面18的移动，并且因此导致光电组件1的加硬。
[0056]图16示出根据图15的示例性实施例的沿着通过光电组件1的直线D-D的截面表示。利用可以由透射包封化合物25形成的包封化合物10来包封发光元件6。也可以在所表示的光电组件1的所有其它实施例中执行利用透射包封化合物25的发光元件6的这样的包封。在图15-图16中所表示的实施例中，利用透射包封化合物25来包封发光元件6和加强体12这两者。
[0057]加强体12可以以其在空间方向30上掩蔽发光元件6这样的方式被布置在发光元件6的附近。为此，加强体12的面朝发光元件6的侧表面107可以被配置为吸收光。为了实现在空间方向30上的优化掩蔽，加强体12可以具有与发光元件6相同的高度或比其更大的高度。
[0058]然而，布置在发射器腔体21中的加强体12可以还包括被配置为反射的面朝发光元件6的侧表面107。以此方式，除了加强光电组件1之外，加强体12还可以导致所发射的光的准直。
[0059]—种用于生产光电组件1的方法，作为一个步骤包括:提供由每个均具有安装表面3的彼此连接的多个载体2构成的引线框110。作为进一步的步骤，所述方法包括:在引线框110上布置一个或多个加强体12。在所述方法的进一步的步骤中，通过利用壳体包封化合物20来包封、包住引线框110或在引线框110周围进行模制来制备壳体板120。这生产出包括引线框110和壳体板120的载体板100。
[0060]壳体板120在此情况下包括发射器腔体21，在进一步的步骤中，在发射器腔体21中布置发光元件6。随后，利用透射包封化合物25来包封发光元件6。最后，所述方法包括:单独化载体板100，以便生产单独的光电组件1。
[0061]在所述方法的一个实施例中，在生产壳体板120之前，加强体12被布置在引线框110上。加强体12在此情况下可以被布置在载体的安装表面3上并且被放置在引线框110的边沿区域100或组件103中。可以例如附加地通过例如粘接接合在引线框上将它们牢固地固定到位。随后，加强体12连同引线框110 —起被壳体包封化合物20包封、包住或者被由壳体包封化合物20在其周围进行模制。为此，例如，可以使用传递模制方法。
[0062]在该实施例中，其中布置有加强体12的凹部13其自身在包封加强体12的壳体包封化合物20期间被形成，并且加强体12与壳体包封材料20为材料接触。如果加强体12被布置在引线框110的组件区域103中，则它们至少有些部分被余留在单独化的光电组件1中，并且可以导致单独化的光电组件1的加强或加硬。
[0063]如果加强体12被布置在引线框110的组件区域103中，则它们可以具有在引线框的多个载体2上延伸的纵向延伸106，或者它们具有分别仅覆盖载体2中的一个的纵向延伸106。
[0064]如果加强体12在多个载体2上延伸，则需要更少的加强体12以便覆盖引线框110，这使得更容易利用加强体12来装配引线框110。更进一步地，在引线框110的大部分上延伸的加强体12可以特别有效地减少其在处理期间的弯曲。
[0065]如果加强体12分别仅覆盖一个载体2，则那么壳体包封化合物20在单独化之后仍如在单独化之前那样包住加强体12，如在图10中表示的那样。以此方式，边沿表面15、16归因于加强体12而不包括中断，这沿着加强体12抵消壳体包封化合物20的剥离或断裂。更进一步地，由于在单独化期间不必须分离(例如锯穿)加强体12，因此与长的加强体12相比，光电组件1的单独化被简化。
[0066]在所述方法的另一实施例中，在生产壳体板120之后，加强体12被布置在引线框110上，这可以例如借助于传递模制方法而被执行。为此，可能的是在壳体板120中形成加强体腔体22或凹部124，其然后分别形成用于容纳加强体12的凹部13。然而，加强体12也可以被布置在发光元件6的第一腔体21的内部。同样在该实施例中，加强体12的纵向延伸106可以在多个载体2上延伸，或者仅分别覆盖单个载体2。
[0067]如果在生产壳体板120之后加强体12被布置在引线框110上，则那么可以利用包封化合物将它们包封在凹部13中。可以通过加强体包封化合物26来形成该包封化合物，其性质可以被特别地适配于加强或加硬引线框110以及例如在加强体包封化合物26、加强体12与壳体包封化合物20之间的良好粘接。
[0068]首要的是，如果加强体12被布置在发射器腔体21中，则也可以利用还包住发光元件6的透射包封化合物25来包封它们。这使得可能在一个工作步骤中利用透射包封化合物20来包封加强体12和发光元件6。
[0069]加强体包封化合物26和透射包封化合物25可以例如包括环氧树脂或硅酮。此外，透射包封化合物25可以包含散射颗粒或转换器颗粒。
[0070]在相对于组件厚度具有大的长度和/或宽度的大面积光电组件1的情况下，对所完成的光电组件1的加强是特别有利的。例如，光电组件1可以具有从1mm到10mm的长度和宽度以及从0.2mm到0.8mm的厚度。由于在包括多于一个发光元件6的光电组件1的情况下载体2具有特别大数量的中断，因此在这样的光电组件1的情况下，加强是特别有利的。光电组件1可以例如被配置为所谓的“方形扁平无引线”组件(QFN组件)，其中用于外部接触的接触表面被平直地引入到光电组件1的侧表面。
[0071]弓丨线框110并且因此载体2可以例如具有0.1mm至0.4mm的厚度。这可以促进生产具有特别小的总体高度的光电组件1。
[0072]加强体12可以由非导电材料制成，并且例如包括塑料、蓝宝石、陶瓷材料、玻璃纤维材料或芳纶材料。它们可以还包括导电材料(诸如金属或半导体材料)。如果光电组件1中余留的加强体12的各部分使载体2的要被彼此电绝缘的多个部分成扇形散开，则那么至少加强体12的表面要被配置为例如通过合适的涂敷而成为绝缘的。
[0073]加强体12不需要为了导致引线框110和/或光电组件1的加硬和加强而被配置成杆的形状。它们也可以是成角度的(例如成直角)，或者被配置为矩形框。如果它们被配置为框，贝U发光兀件6可以例如被布置在框内部。
[0074]加强体12可以被布置在载体2的与其上布置有用于布置发光元件6的安装表面3的一