技术编号:25542971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对半导体晶片等基板进行蚀刻处理和/或清洗处理的基板处理装置。背景技术在半导体器件的制造工序中,通过使半导体晶片等基板浸渍于处理槽内而对该基板半导体实施蚀刻处理和/或清洗处理。作为这种处理槽,已知一种在处理槽底部的两侧具备使处理液朝向处理槽的底面中央喷出的喷出管并在各喷出管之间具备从处理槽的底部供给气泡的多个气泡供给管的结构(例如参照专利文献1)。在这种处理槽内还设有用于使基板浸渍于所贮存的处理液中的升降机。升降机通过三根保持棒将多个基板一并保持为立起姿势。另外,升降机以能够沿上下方向及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。