基板处理装置的制作方法

本发明涉及对半导体晶片等基板进行蚀刻处理和/或清洗处理的基板处理装置。

背景技术：

在半导体器件的制造工序中，通过使半导体晶片等基板浸渍于处理槽内而对该基板半导体实施蚀刻处理和/或清洗处理。作为这种处理槽，已知一种在处理槽底部的两侧具备使处理液朝向处理槽的底面中央喷出的喷出管并在各喷出管之间具备从处理槽的底部供给气泡的多个气泡供给管的结构(例如参照专利文献1)。

在这种处理槽内还设有用于使基板浸渍于所贮存的处理液中的升降机。升降机通过三根保持棒将多个基板一并保持为立起姿势。另外，升降机以能够沿上下方向及水平方向移动的方式设置，能够使所保持的多个基板在浸渍于处理槽内的处理液中的处理位置与从处理液中拉到上方的交接位置之间升降，并使其向相邻的处理槽移动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6356727号公报

技术实现要素：

当对基板实施处理时，处理液和气泡的从底部向上方的流动对由保持棒保持且浸渍于处理槽内的基板起作用。在该作用下，有时基板沿周向旋转。但是，由于基板的旋转对于由升降机保持的多个基板而言并不总是同样地发生，所以有处理效果产生偏差之虞。

因此，公开技术的一个方面以抑制基板发生的旋转为课题。

公开技术的一个方面通过如下所述的基板处理装置举例说明。

本基板处理装置的特征在于，具备：

槽，其贮存处理基板的处理液，并使该基板浸渍于处理液中；和

保持部件，其将所述基板以立起姿势进行保持，并以相对于所述槽能够在所述基板的交接位置与处理位置之间升降的方式设置，

所述保持部件具有从下方保持所述基板的保持槽，

在所述槽设有保持部，该保持部在所述保持部件于所述处理位置保持着所述基板的状态下，在与所述保持槽相比的上方、且在包含所述基板的表面的法线的铅垂方向上的假想的水平方向的两侧位置处与所述基板抵接，抑制所述基板的旋转。

根据这样的发明，当在基板被浸渍于处理液中的处理位置上从槽的底部向基板供给了液体和/或气泡的上升流(upstream)的情况下，能够通过与保持槽相比在上方与基板抵接的保持部来抑制下方被保持部件的保持槽保持的基板发生旋转。

另外，本发明也可以是，

所述保持槽及所述保持部以与保持并排列于所述保持部件的多个所述基板各自对应的方式沿所述排列方向设置，

沿所述排列方向设置的多个保持部的相位设定为，相对于从沿所述排列方向设置的多个所述保持槽的相位以相邻的该保持槽之间的间距的二分之一偏离的相位而进一步偏离。

另外，在本发明中也可以是，

所述保持部设于与从由所述保持部件保持的所述基板的中心穿过的水平面相比靠下方的位置。

另外，在本发明中也可以是，

所述保持槽在与包含所述基板的法线的铅垂面平行的截面中的形状是楔形。

另外，在本发明中也可以是，

所述保持槽在与包含所述基板的法线的铅垂面平行的截面中的形状是与该基板的晶边部在所述截面中的形状一致的形状。

另外，在本发明中也可以是，

具有搬送机构，其在所述保持部件下降到所述槽内的位置上能够将所述保持部与由所述保持部件保持的所述基板的表面之间的间隔沿水平方向进行变更。

另外，在本发明中也可以是，

所述保持部是大致圆锥形状的突起或槽形状。

另外，在本发明中也可以是，

在所述保持部的下侧具备第2保持部，该第2保持部在所述保持部件于所述处理位置保持着所述基板的状态下，在与所述保持槽相比的上方、且在包含所述基板的表面的法线的铅垂方向上的假想面的水平方向的两侧位置处与所述基板抵接，抑制所述基板的旋转。

这样，能够通过保持部和设于其下侧的第2保持部更可靠地抑制基板发生旋转。

保持部的数量并不限于沿上下方向设有两个的情况，也能设置三个以上的适当选择的数量的保持部。

另外，在本发明中也可以是，

在所述槽内具备：

使所述处理液喷出的喷出管；和

从所述槽的底部供给气泡的气泡供给管。

这样，即使在通过喷出管和气泡供给管产生从槽的底部朝向上方的上升流的基板处理装置中，也能有效地抑制基板的旋转。

另外，公开技术的另一个方面通过如下所述的基板处理装置举例说明。

本基板处理装置具备：

槽，其贮存处理液，并将平板的基板以立起姿势浸渍而进行处理；

保持部件，其以相对于所述槽能够在所述基板的交接位置与该槽内的处理位置之间升降的方式设置，并具有将所述基板从立起姿势的下方进行保持及载置的凹状的多个保持槽；和

抵接部，其具有尖锐形状的主体，该主体在与处于所述处理位置的所述保持部件的所述保持槽相比的上方、且在与所述槽的深度的中心相比的下侧，具有以与相邻的所述保持槽的间隔相等的间隔分离的顶点，该顶点的方向沿与所述保持槽的长度方向平行的方向延伸。

根据这样的发明，设置有具有从下方保持并载置基板的凹状的多个保持槽的保持部件、和具有尖锐形状的主体的抵接部，其中，该主体在与保持槽相比的上方且在与槽的深度的中心相比的下侧具有以与相邻的保持槽的间隔相等的间隔分离的顶点，该顶点的方向沿与所述保持槽的长度方向平行的方向延伸，由此，能够抑制基板的旋转。在与保持槽相比的上方且在与槽的深度的中心相比的下侧以与相邻的保持槽的间隔相等的间隔分离的顶点设于各抵接部的主体。

另外，在本发明中也可以是，

所述尖锐形状是圆锥形状或针形状。

另外，在本发明中也可以是，

在与所述抵接部相比的下侧还具备具有尖锐形状的主体的第2抵接部，该主体具有以与相邻的保持槽的间隔相等的间隔分离的顶点。

这样，能够通过保持部和设于其下侧的第2保持部更可靠地抑制基板发生旋转。

抵接部的数量并不限于沿上下方向设有两个的情况，也能设置三个以上的适当选择的数量的保持部。

发明效果

根据本发明的基板处理装置，能够抑制基板发生的旋转。

附图说明

图1是表示实施方式的基板处理装置的一例的图。

图2是表示基板处理装置的功能块的一例的框图。

图3是表示内槽中的基板与保持部的位置关系的图。

图4是支承件的整体立体图。

图5是表示在内槽中由保持槽保持的基板与保持部的位置关系的图。

图6是表示由保持槽保持的基板与保持部的位置关系的放大图。

图7是表示变更保持部相对于保持槽的位置并进行了处理的情况下的旋转抑制效果的图。

图8是表示实施例2的基板及保持槽的截面形状的图。

图9是表示实施例4的保持部的截面形状的图。

图10是表示实施例5的在内槽中由保持槽保持的基板与保持部的位置关系的图。

具体实施方式

＜实施例1＞

以下，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，以下所示的实施例是本申请发明的一个方式，并不限定本申请发明的技术范围。图1是表示实施例1的基板处理装置1的概要结构的立体图。该基板处理装置1主要对平板的基板w实施蚀刻处理和/或清洗处理(以下也简称为“处理”)。在基板处理装置1中，在图1中的右里侧配置有储存基板w的缓冲部2，并在缓冲部2的更右里侧设有用于操作基板处理装置1的正面面板(未图示)。另外，在缓冲部2的正面面板的相反侧设有基板搬入搬出口3。另外，从基板处理装置1的长度方向上的缓冲部2的相反侧(在图1中为左近前侧)起并列设置有对基板w进行处理的处理部5、7及9。

各处理部5、7及9分别具有两个处理槽5a及5b、7a及7b、9a及9b。另外，在基板处理装置1中具备用于使多片基板w仅在各处理部5、7及9的各处理槽5a与5b之间、7a与7b之间、或9a与9b之间以图1中的短箭头的方向及范围移动的副搬送机构43。另外，该副搬送机构43为了将多片基板w浸渍于处理槽5a及5b、7a及7b、9a及9b内或将其从这些处理槽内拉上来而使多片基板w也向上下移动。在各个副搬送机构43设有保持多片基板w的能够升降的升降机11、13及15。另外，在基板处理装置1中为了将多片基板w分别搬送至各处理部5、7及9而具备能够以图1中的长箭头的方向及范围移动的主搬送机构17。

主搬送机构17具有两条可动式的臂17a。在这些臂17a上设有用于载置基板w的多个保持槽(图示省略)，在图1所示的状态下将各基板w以立起姿势进行保持。立起姿势是指与基板w的表面wf(参照图3及图5)正交的法线沿着水平方向的姿势。另外，从图1中的右斜下方向来看，主搬送机构17的两条臂17a通过从“v”字形摆动成倒“v”字形来释放各基板w。而且，通过该动作能够将基板w在主搬送机构17与升降机11、13及15之间进行交接。

图2表示基板处理装置1的功能块图。上述的主搬送机构17、副搬送机构43、处理部5、7、9由控制部55统一控制。控制部55的作为硬件的结构与一般的计算机相同。即，控制部55具备进行各种运算处理的cpu、存储基本程序的读取专用存储器即rom、存储各种信息的读写自由的存储器即ram以及存储有控制用应用程序和数据等的磁盘等。在本实施例中，通过由控制部55的cpu执行规定程序而将基板w搬送至各处理部5、7、9，并控制各部分以实施与程序相应的处理。上述程序存储于存储部57。

在图3中，以处理部5、7、9的各处理槽5a、7a、9a中的处理槽5a为例进行说明。以下的说明也适用于其它处理槽7a、9a。

在此，在半导体晶片的制造工序中，将例如硅等的单晶锭沿其棒轴方向切成薄片，对所得到的产品依次实施倒角、研磨、蚀刻处理、抛光等处理。其结果是，在基板表面之上由不同材料形成多个层、构造、电路。而且，在处理槽5a内进行的基板w的蚀刻处理例如是出于将残留在基板w上的钨等金属除去的目的而进行的，通过将基板w在作为处理液的磷酸水溶液等中浸渍规定时间来进行。

处理槽5a具有由使基板w浸渍于磷酸水溶液中的内槽501及回收从内槽501的上部溢出的磷酸水溶液的外槽(未图示)构成的双层槽构造。内槽501是由针对磷酸水溶液的耐腐蚀性优异的石英或氟树脂材料形成的俯视呈矩形的箱形形状部件。如前所述，在内槽501中设有用于使基板w浸渍于所贮存的磷酸水溶液中的升降机13。升降机13具有搬送机构侧的背板131和从背板131的下部沿水平方向延伸且彼此平行地设置的三根保持棒132、133、134。多个基板w由设于保持棒132、133、134上的保持槽(后述)以立起姿势相互平行地一并保持。升降机13以能够通过副搬送机构43而沿上下左右方向移动的方式设置，能够使所保持的多片基板w在浸渍于内槽501内的磷酸水溶液中的处理位置与从磷酸水溶液中拉上来的交接位置之间升降，并使其向相邻的处理槽5b移动。在此，升降机13与保持部件对应。

从配置于内槽501的底部的配管20a、20b供给磷酸水溶液。由此，在内槽501的内部会产生从底部朝向上方的磷酸水溶液的上升流(upflow)。另外，从配置于内槽501的底部的气泡配管30a、30b、30c、30d供给氮气的气泡。由此，在内槽501的内部也会产生从底部朝向上方的氮气的上升流。在此，配管20a、20b与本发明的喷出管对应，气泡配管30a、30b、30c、30d与本发明的气泡供给管对应。

图3是从与内槽501的搬送机构侧的侧壁501a正交的方向(图1的从右下向左上的方向)观察到的图。基板w从图3的里侧到近前方向以立起姿势保持并排列于保持棒132、133、134。在内槽501的沿着基板w的表面位于两侧的侧壁501b、501c上，设有与侧壁501b、501c正交且向沿着基板w的表面的方向突出的大致圆锥形状的保持部52a、53a。如图4所示，保持部52a(保持部53a也同样)是具有顶点52ap和侧面52as的尖锐形状。保持部52a(保持部53a也同样)的顶点52ap的方向沿与保持槽1321的长度方向平行的方向(与图3的纸面平行的方向)延伸。保持部52a、53a相对于包含基板w的表面wf的法线的铅垂方向上的假想面(铅垂面)vp(在图3中相当于穿过中心wc且与纸面正交的上下方向上的面)在水平方向的两侧位置上与基板w的表面的周缘部wfp、wfp抵接。关于保持部52a、53a的抵接位置，例如在将基板w的直径设为300mm时能够设为与穿过基板w的中心wc的水平面相距13mm的下方位置。在此，保持部52a、53a与本发明的保持部对应，并与本发明的抵接部对应。在此，内槽501的深度的中心被描述为与基板w的中心wc的位置一致，但并不限于此。

保持部52a、53a沿着侧壁501b、501c在水平方向上、即沿着多个基板w的排列方向设有与升降机13能够保持的基板w的片数对应的多个。这些保持部52a、53a形成在设置于内槽501的支承件52、53的规定位置。图4表示支承件52的立体图。支承件52具有：沿着侧壁501b在水平方向上延伸且形成有保持部52a的板状部521；从板状部521的两端部向上方延伸且在侧壁501b的上缘部弯曲并在侧壁501b的外侧垂下的板状的卡合部522、523；和从板状部521的两端侧向内槽501的内侧延伸的柱状的定位部524、525。由于对于设有保持部53a的支承件53而言也同样地构成，所以省略说明。支承件52的卡合部522、523通过与内槽501的侧壁501b的上缘卡合而被卡定于内槽501。另外，在支承件52的定位部524、525设有供分别竖立设置于内槽501的搬送机构侧的侧壁501a和步进(step)侧的侧壁501d上的位置调整用螺栓5012a、5013a穿插的孔524a、525a。使螺母5012b、5013b隔着定位部524、525从与侧壁501a、501d为相反侧的位置调整用螺栓5012a、5013a的端部螺合(参照图5)。通过在水平方向上调整使螺母5012b、5013b相对于位置调整用螺栓5012a、5013a螺合的位置，能够调整由卡合部522、523卡定于内槽501上的支承件52及支承于其上的保持部52a在水平方向上的位置。支承件52、53的主体能够由石英等耐热性材料形成，保持部52a、53a能够由pfa(perfluoroalkoxyalkane，全氟烷氧基烷烃)形成，但形成支承件52、53的材料并不限于此。

图5是表示内槽501中的升降机13、基板w、支承件52及保持部52a的位置关系的图。在图5中是从与侧壁501b正交的方向观察到的图，关于升降机13及保持棒132用虚线示出了与从基板w的中心穿过的铅垂面的截面。在图5中，在保持棒132上设有多个(图上仅示出了12个)截面呈楔形的保持槽1321(在图5中仅对与右端的基板w有关的各部分标注附图标记，与其它基板w有关的各部分由于具有同样的结构而省略附图标记。)。

参照放大表示保持槽1321的图6来说明基板w与保持槽1321的位置关系。基板w的表面的端缘部we、we(参照图6)分别与保持槽1321的步进侧的斜面1321a(参照图6)和保持槽1321的搬送机构侧的斜面1321b(参照图6)抵接，由此，基板w的下端部与保持槽1321卡合而被保持。另一方面，如上所述，保持部52a抵接于基板w的表面的周缘部wfp(参照图3)。当从与图5的纸面正交的方向观察时，基板w由保持槽1321从下方进行保持，并由保持部52a从上方进行保持。由于保持棒132的保持槽1321从图的近前朝向里侧沿着基板w的外周形成，所以实际上基板w的端缘部we通过曲线区域与保持槽1321的斜面1321a、1321b分别抵接。虽然在图5中省略，但在保持棒132与侧壁501b之间通过保持棒133的同样截面呈楔形的保持槽1331的步进侧及搬送机构侧的斜面进行保持。另外，在图5的纸面近前侧，在保持棒132与侧壁501c之间通过保持棒134的同样截面呈楔形的保持槽1341的步进侧及搬送机构侧的斜面进行保持。而且，在图5的近前侧，也是通过设于侧壁501c上的支承件53使保持部53a沿着基板w的表面在相对于从基板w的中心沿上下方向穿过的直线而线对称的位置处与基板w的表面的周缘部wfp抵接。

图6是说明升降机13的保持棒132的保持槽1321与保持部52a的位置之间的关系的图。图6是与从基板w的中心穿过的铅垂面平行的截面上的截面图。在保持棒132的延长方向、即基板w的排列方向上，当将保持槽1321的中心1321c与相邻的保持槽1321的中心1321c之间的间隔(保持槽1321的间距)设为l1时，将相对于保持槽1321的中心1321c处于l1/2的距离上的位置设为基准位置132s。换言之，基准位置132s是相邻的保持槽1321的中心1321c彼此的中央位置。在本实施例中，设为基板w向搬送机构侧(图中为左侧)倾斜，在使保持部52a从基准位置132s的铅垂上方的位置沿水平方向向基板w所倾斜的一侧隔开规定距离l2(l2＞0)的位置、即偏离了l2的位置处设有保持部52a。在本实施例中，l1设定为5mm。以如图3所示保持部52a相对于由保持棒132保持的直径300mm的基板w的中心wc而在铅垂方向上以l0(在此设定为13mm，但能够适当设定为基板w的大小。)位于下方的方式，将支承件52相对于内槽501的侧壁501b定位。如图6所示，与以间距l1沿基板w的排列方向设置的多个保持槽1321各自对应的保持部52a也沿基板w的排列方向以间距l1设置。即，以与作为相邻的保持槽1321之间的间隔的、保持槽1321的中心1321c与相邻的保持槽1321的中心1321c之间的间隔相等的间隔分离地配置有保持部52a(顶点52ap)。此时，从图6中可以清楚地看出多个保持槽1321的相位与对应的多个保持部52a的相位偏离。即，以等间隔配置的多个保持槽1321的中心1321c彼此的位置关系与对应地以等间隔配置的多个保持部52a彼此的位置关系偏离。相对于相位相对于保持槽1321以间距l1的二分之一偏离的基准位置132s而言，多个保持部52a的相位向左侧进一步偏离与距离l2对应的量。在图6中，相对于相位相对于保持槽1321以间距l1的二分之一偏离的基准位置132s而言，多个保持部52a的相位向左侧偏离，但也可以构成为向右侧偏离。

当从与内槽501的侧壁501b正交的方向观察时，在以保持棒132的保持槽1321的中心1321c之间的中心即基准位置132s的铅垂方向上方的位置为基准使距离l2变化来配置保持部52a的情况下，在测量了基板w的旋转角度后获得了图7所示的结果。此时，设为了以下条件：处理温度为160.3℃，处理时间为120分钟，作为处理流程而进行了磷酸处理-清洗-干燥，并且关于基于氮气的起泡(bubbling)每分钟13升，关闭四根气泡配管中的近前的一根而从另外三根进行排出。关于保持部的位置，对不从基准位置132s的铅垂上方偏离、和从基准位置132s的铅垂上方偏离0.5mm、0.8mm、1.0mm的情况进行了测量。将保持部52a配置于基准位置132s的铅垂上方的情况下的基板w的旋转角度分布在-19度至-39度的范围内。相对于此，在将保持部52a从基准位置132s的铅垂上方偏离0.5mm、0.8mm、1.0mm而配置的情况下，基板w的旋转角度分别分布在-5度至-10度、-2度至-8度、-6度至-10度的范围内。如此可知，通过从保持槽1321的中心1321c之间的中心即基准位置132s的铅垂方向上方的位置偏离配置保持部52a，能够抑制基板w的旋转。在使升降机13下降且下降到处理位置的状态下，能够由保持部和保持槽抑制基板w的旋转。

＜实施例2＞

以下，对本发明的实施例2进行说明。对于与实施例1相同的结构使用相同的附图标记并省略详细说明。

在实施例1中，如图5及图6所示，保持棒132(保持棒133、134也同样)的保持槽1321的形状是截面呈楔形，但在实施例2中保持槽1322的截面形状与其不同。

如图8(a)所示，也存在基板w的周缘部(晶边(bevel)部)wp成为周端面v向外径侧凸出的曲面形状的情况。在这种情况下，如图8(b)所示，使保持棒132的保持槽1322的截面形状与基板w的周缘部wp的截面形状一致，将槽底部1322a设为曲线形状，并朝向开口设为平行的直线形状，由此，基板w与保持槽1322的接触面积增加，能够更稳定地保持基板w。另外，既可以如图8(b)所示那样为了能够与基板w的处理面的方向相应地倾斜地进行保持而使保持槽1322向基板w的排列方向倾斜而形成，也可以不使其倾斜而是将保持槽1322沿铅垂方向形成。

另外，在实施例1中，保持部52a、53a构成为与基板w的表面的周缘部wfp抵接，但也能使保持部52a、53a与基板w的形成曲面形状的周端面v抵接。这样，无需使保持部52a、53a与基板w的表面接触就能保持基板w。

＜实施例3＞

以下，对本发明的实施例3进行说明。对于与实施例1及2相同的结构使用相同的附图标记并省略说明。

在实施例3中构成为：升降机11、13、15不仅能够向上下左右移动，当将主搬送机构方向及步进方向、即升降机13的背板131侧设为后方、将保持棒132、133、134相对于背板131而延伸的方向设为前方时，也能向前后移动。

通过使升降机13向前后移动，能够从在使升降机13下降而将基板w浸渍于处理液中时的升降机13相对于处理槽5、7、9的相对位置，在使升降机13下降到处理位置的状态下，使其沿前后方向移动。能够在不与所设定的保持部52a、53a发生干涉的位置处使升降机13下降，并使升降机13相对于基板w沿前后方向移动以使保持部52a、53a成为最佳位置。即，以能够将保持部52a、53a与基板w之间的间隔沿水平方向变更的方式构成了搬送机构。而且，当使升降机13上升时，能够在使升降机13再次沿前后方向移动到基板w不与保持部52a、53a发生干涉的位置之后使升降机13上升。在实施例1及实施例2中，保持部52a、53a以能够进行位置调整的方式设置于内槽501，但也可以通过以使保持部52a、53a相对于内槽501的在前后方向上的相对位置固定的状态进行设置，并使升降机13沿前后方向移动，从而将基板w与保持部52a、53a的相对位置调整到恰当位置。另外，与实施例1及实施例2同样地，也能由支承件52、53将保持部52a、53a设置于内槽501，并通过升降机13的前后移动对基板w与保持部52a、53a的相对位置进行微调。

＜实施例4＞

以下，对本发明的实施例4进行说明。对于与实施例1相同的结构使用相同的附图标记并省略详细说明。图9的(a)是利用从保持部52a、53a的中心轴穿过的截面表示实施例4的保持部52a、53a的形状及其与基板w的关系的图。图9的(b)是利用从保持部52a、53a的中心轴穿过的截面表示实施例4的变形例的保持部52a、53a的形状及其与基板w的关系的图。

在实施例1中，将保持部52a、53a形成为大致圆锥形状的突起，但在实施例4中保持部52a、53a的形状与其不同。在此，保持部52a包括：由具有顶点52a1p的大致圆锥形状部和圆柱状部构成的针形状的主体52a1；和由具有顶点52a2p的大致圆锥形状部和圆柱状部构成的针形状的主体52a2。保持部53a包括：由具有顶点53a1p的大致圆锥形状部和圆柱形状部构成的针形状的主体53a1；和由具有顶点53a2p的大致圆锥形状部和圆柱状部构成的针形状的主体53a2。此时，顶点52a1p、顶点52a2p、顶点53a1p、顶点53a2p的方向均沿与保持槽1321的长度方向平行的方向延伸。

如图9的(a)所示，通过将保持部52a、53a的截面形状设为在基板w的厚度方向上将其夹住的楔形，与基板w的周缘部的接触面积增加，能够更稳定地保持基板w。保持部52a的主体52a1是具有顶点52a1p及侧面52a1s的尖锐形状。另外，保持部52a的主体52a2也是具有顶点52a2p及侧面52a2s的尖锐形状。保持部53a的主体53a1是具有顶点53a1p及侧面53a1s的尖锐形状。另外，保持部53a的主体53a2也是具有顶点53a2p及侧面53a2s的尖锐形状。

另外，如图9的(b)所示，也可以将保持部52a、53a的截面形状设为从基板w的厚度方向上的两面侧将其夹入的形状。通过将基板w的周缘部从基板w的厚度方向上的两面夹住，即使在基板w的周缘部是向外径侧凸出那样的曲线形状的情况、和不适合图9的(a)的楔形的情况下，通过将基板w的周缘部从两面夹入，也能更稳定地保持基板w。在此，保持部52a由52a1及52a2构成为凹状的槽形状。保持部53a也由53a1及53a2构成为凹状的槽形状。保持部52a的主体52a1是具有顶点52a1p及侧面52a1s的尖锐形状。另外，保持部52a的主体52a2也是具有顶点52a2p及侧面52a2s的尖锐形状。保持部53a的主体53a1是具有顶点53a1p及侧面53a1s的尖锐形状。另外，保持部53a的主体53a2也是具有顶点53a2p及侧面53a2s的尖锐形状。

＜实施例5＞

以下，对本发明的实施例5进行说明。对于与实施例1相同的结构使用相同的附图标记并省略详细说明。图10的(a)与图5同样地是表示内槽501中的升降机13、基板w、支承件52及保持部52a、52b的位置关系的图。图10的(b)是放大表示图10的(a)中的、基板w的一部分与保持部52a、52b的位置关系的图。

在实施例1中，如图4及图5所示，在支承件52、53上，相对于包含基板w的表面wf的法线的铅垂方向上的假想面vp在水平方向的两侧针对每个基板w各设有一个保持部52a、53a，但在实施例5中，在支承件52、53上针对每个基板w各设有一个保持部52a、53a和其下侧的保持部52b、53b。保持部52b的顶点配置于将52a的顶点与保持槽1321的端部连结的大致直线上(保持部53b的顶点与53a的顶点及保持槽1321的端部的位置关系也同样)。保持部52b、53b设置在相对于对应的保持部52a、53a向支承件52的定位部524侧偏移的位置，并位于保持部52a、53a与保持对应的基板w的保持槽之间。在此，保持部52b、53b与本发明的第2保持部及第2抵接部对应。

保持部可以沿上述铅垂方向在l0与保持槽1321的中心1321c之间存在多个，其个数、位置能够配合处理液和气泡的从底部向上方的流动的强度和/或基于升降机的升降实现的基板的升降速度等而进行调整，以抑制基板发生的旋转。

＜变形例＞

在上述实施例中，将保持部52a、53a形成为大致圆锥形状的突起、针形状的突起或槽形状，但保持部52a、53a的形状并不限于此。

另外，在上述实施例中对使用磷酸水溶液作为处理液的情况进行了说明，但处理液并不限于此，也能同样地应用于使用混酸(磷酸、硝酸、醋酸、纯水)水溶液等其它处理液的情况。

以上所公开的实施方式和变形例能够分别进行组合。

附图标记说明

1：基板处理装置

13：升降机

1321、1322、1331、1341：保持槽

43：副搬送机构

52a、52b、53a、53b：保持部

501：内槽

w：基板

wp：晶边部。