技术编号:25666208
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及除尘装置技术领域,尤其涉及一种覆铜板真空除尘装置。背景技术覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。在刚性覆铜板加工制作的过程中,覆铜板的上下表面难免会残留灰尘杂质,为了保证出厂洁净,需要对覆铜板的表面进行除尘,目前大多使用人工通过胶辊对板材表面的灰尘进行粘贴,并且不能同时对两面进行清理,除尘效率较低,...
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