技术编号:25739078
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及igbt模块领域,特别涉及一种新型igbt模块的功率端子的连接结构。背景技术igbt模块是由igbt(绝缘栅双极型晶体管芯片)与fwd(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。封装后的igbt模块可以直接应用于变频器、ups不间断电源等设备上。igbt模块所具有的功率端子作为一个接口,需要将其焊接在igbt模块上。现有的igbt模块的功率端子的焊接大多采用传统回流焊再加上端子折弯成型的方式,将功率端子焊接到dbc板上,并结合到塑料外壳上。即首先需要在dbc板需要焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。